【文章內(nèi)容簡介】 212 30/33 CP－ B 機框， CP－ A機框與它相似，但沒有最左側(cè)的 MAU板。 MAU： 維護單元板。主要功能為監(jiān)測和控制 CP 的 A、 B兩邊的工作狀態(tài)，還實現(xiàn)CP 和 SP 之間的 CPT 連接功能。只存在于 CP－ B機框中。 MAI： 維護接口板。 SPU 和 IPU 板通過 MAI 連接到 MAU。 STUDx： Data Store 數(shù)據(jù)內(nèi)存板。用于存儲交換機運行時的用戶數(shù)據(jù)和局數(shù)據(jù)。共有 8 個槽位，可任意組合使用兩種板子： 32M 的高速 SRAM 板和 512M 的 DRAM板。其中 SRAM 應(yīng)從 STUD0 位置起始向右安插，而 DRAM 板應(yīng)從 STUD7 位置起始向左安插。當(dāng)實際使用不需 8塊內(nèi)存板時，空槽位處應(yīng)插 BMU 板。 IPU amp。 SPU： 指令處理單元和信號處理單元。 共同組成交換機的中央處理器 CPU。IPU 負責(zé)具體任務(wù)即程序段的執(zhí)行， SPU負責(zé)對任務(wù)按優(yōu)先級排隊，交給 IPU 執(zhí)行。 128M 的 Program amp。 Reference Store 集成在 IPU板上。 POWC： 電源控制板。負責(zé)一系列的工作如：傳遞 CP 出錯信息給 MAU、 CP工作狀圖 APZ 212 30/33 CPUMB 側(cè)機框示意圖 態(tài)的判別邏輯、 CP 時鐘信號的生成、 CP自身程序啟動加載和重啟動，以及對電源和機柜風(fēng)扇的監(jiān)控等等。板上的 LED 可顯示本側(cè) CP 當(dāng)前的工作狀態(tài)。 POU： 電源板。為 CP機框內(nèi)的板卡提供電源。 RPHM 機框 連接 CP與 RP， CP 與 SP 的通信機框。接收從 CPU/SPU 發(fā)送的信號，并根據(jù)不同的 RP 總線協(xié)議將信號處理和傳送到指定的 RP。 （ 2） APZ212 30/33 如圖 所示 RPIO： RP 輸入輸出板。是 SPU 與 RPH 之間的接口板。 RPBI： RP 總線接口板。分兩種類型，一種 RPHP（見上圖 RPBI0）連接并行 RP總線，最多連接 2 條并行總線。另一種 RPHSI（見上圖 RPBIO5）連接串行 RP總線，最多連接 4 條串行總線，上方的兩個連接口用于 CP和 RPH 的交叉連接。 POU： 電源板。為 RPHM 機框內(nèi)的 板卡提供電源。 圖 APZ 212 30 RPHM 機框示意圖 圖 APZ 212 30 GS64K GDM 機框示意圖 GDM 機框 GDM 是電路板插放的標(biāo)準(zhǔn)通用機框。一個 GDM 的標(biāo)準(zhǔn)配置包括一對 RP，一個DLHB，以及 16 個空閑插槽。可以插放如： ETC, GSS 選組級（ SPM,TSM）等電路板。 GDM 有兩種類型，根據(jù)電路板的高度可分為 GDMF,GDMH.。下面以插放電路交換中心模塊 GSS 選組級的 GDM 為例介紹 GDMF的情況。如圖 所示。 SPIB： Space Switch Interconnect boards， 用于 GS64 機框之間的連 接。即當(dāng)GS的 TSM 數(shù)量大于 32 個時，需要用 SPIB 對機框之間的 TSM 進行連接。 TS4B： Time Switch type 4 Board 每塊板上有 4 個 TSM， GS64K 滿配 8 塊 TS4B板，即最多可有 32 個 TSM。通過 DL3 口，連接到承載話音業(yè)務(wù)的設(shè)備。 SPDB： Space Diagonal Board 主要功能是對于不同 TSM 的發(fā)送和接受的話音比特進行交換。同時將從 CLF（時鐘模塊）接收到的時鐘信號發(fā)送到各 TSM。 RP： Regional Processor 框內(nèi)的一對 RP，互為主備，通過與背板 的連接，對 TSM進行控制。 圖 APZ 212 30 GS64K CLM 機框示意圖 時鐘機框 屬于 GS 功能部分，在 GS64K 中為單獨的機框，在 GS4M 中與 Group switch magazine 集成在一個機框中。負責(zé)交換機的時鐘同步信號的產(chǎn)生，并可以引入外同步信號。一個時鐘機框中有 3個 CLM， 3 個時鐘兩兩鎖相，其中的一個為主用時鐘，另外兩個為參考時鐘。如圖 所示 CLB： Clock Board 完成 CLF 的主要功能，如時鐘信號的產(chǎn)生、測量、 CLF 之間的協(xié)調(diào)功能。 CLB 板可產(chǎn)生 3 路時鐘信號，包括一路 ,和兩路 8kHz 信號。同時通過 CLB 可引入外部時鐘源。 CCB： Clock Connection Board 將 CLB 板產(chǎn)生的 3路時鐘信號，通過背板，傳送到 SPDB 板。 ICB： Ining Clock Board 負責(zé)將外部時鐘信號轉(zhuǎn)換為 8KHz，傳送到 CLB 板。一個 ICB 最多可以引入 3個外部時鐘源。 RCLB： Reference Clock Board 直接生成 8KH 的時鐘信號（內(nèi)部時鐘信號），傳送到 CLB 板 . RP： Regional Processor 框內(nèi)的一對 RP，互為主備，通過與背板的連接，控制CLM。 SP（ IOG20） 完成人機通信，數(shù)據(jù)通信，文件管理，各類統(tǒng)計數(shù)據(jù)處理等功能。每個MSC/GMSC 有 2 個 SPG， SPG0 存放系統(tǒng)文件，統(tǒng)計文件，人機通信數(shù)據(jù)和輸出告警信息， SPG1 用于存放和傳送計費文件。 HLR因為不產(chǎn)生計費數(shù)據(jù)，因此只有一個 SPG0。每個 SPG 有 A、 B 兩側(cè)，主備兩側(cè)可以相互倒換。 圖 IOG 20 C 機框示意圖 （ 1） IOG 20 BP，如圖 所示 POWER： 通過與背板的連接，向整個機框提供電源。輸入電壓 48V，輸出電壓為5V和177。 12V。 CPU60： SP 的核心控制板，完成 SP與 CP， SP 兩個 NODE 之間的通信， SP的各種操作控制功能。由 MOTOROLA 68060 微處理器構(gòu)成，板上有容量為 32M 的主存。正面有 2 個 RS232 接口，用于連接 IO 終端。 VSA： 將 VME 總線通過內(nèi)部接口轉(zhuǎn)換為 SCSI2，連接到 OD。 RPV2： 通過串行 RP 總線，與 CP 相連，完成 SP 與 CP的通信功能。 ALCPU： 告警接口板，此板有 2個 接口，與 LUM 和 FAN相連，接收它們的告警信息。 HD/FD： 硬盤 /軟盤，硬盤用于存放統(tǒng)計文件、系統(tǒng)備份文件、計費文件等。軟盤用于輸出拷貝文件。 LUM： 每塊板上有四個子接口，用于人機通信的接口， 4 個接口分別支持不同的協(xié)議，從上往下，分別支持的協(xié)議為： , E0(64Kbit/s), E1(2Mbit/s), NODE 的每對 LUM 板的主備工作狀態(tài)可以單獨倒換，與 NODE 的主備狀態(tài)無關(guān)。 ALEXP： 受 ALCPU 控制，有 4個輸出接口，用于控制告外接警板的告警顯示。 OD： 光驅(qū)，可讀寫設(shè)備，用于輸入輸出系統(tǒng)備份和計費文件。 （ 2） IOG 20 C，如圖 所示 ，與 IOG 20 BP不同的是兩個 NODE 集成到了一個機框中。 圖 APG40 機框示意圖 APG40 與 IOG20 功能相同，是 IOG20 的升級換代產(chǎn)品， APG40 是基于 Microsoft WindowsNT 及 ClusterServer 的處理器。如圖 所示 電路板從左至右依次為 CPCI： 系統(tǒng)盤配置在該電路板中：主頻 500MHZ，內(nèi)存 768MB，處理器 P3。 PM3757： 用于外部通信以及節(jié)點間的內(nèi)部通信。提供四組百兆乙太網(wǎng)口。其中兩組分別與 CPA， CPB 相連，完成與 CP 的通信；兩組作為 heartbeat，兩組用于維護。其中維護用的 IP地址分為 private 和 public， private ip adress 為出廠設(shè)置，不可更改。 LBBAM： 為 MAU(maintenance unit)提供接口插槽（ CPT） ,并為 local consol 提供顯示器、鼠標(biāo)、鍵盤接口。 PSU/HDD： 有兩個為連接本地硬盤的 SCSI 接口，安裝有 DAT 驅(qū)動器。 PSU/HDD 上有 3 個硬盤 18G，總?cè)萘?54GB，作為存儲 cp dump、 charging、 data 等的數(shù)據(jù)盤。數(shù)據(jù)盤采用 RAID 冗余方式。 NODEA、 NODEB 共用數(shù)據(jù)盤，只有主用側(cè)才可訪問數(shù)據(jù)盤。 AXE10 GSS 與 AXE810 的比較 L B BAMR S 4 85RS232PMCSLOTPM3757ETHERNETCP C I 730COM1VGAHDDS p a r e P S UH DDEXTALARMDATC H AC H BSCSISCSIP O W 4 8 VAC T 0AC T 1L B BAMPMCSLOTPM3 7 5 7EETHRNETETC P CI 730COM1VGAHDDS p a r e P S UH D DSCSISCSIEXTALARMDATR S 485RS232P O W 4 8 VC H BC H AAC T 0A C T 1PMC在 AXE10 中， GSS 采用 TST 的結(jié)構(gòu)如圖 。圖中描述的是一個 4*4 交換矩陣 ,交換能力為 64K。 一個 SPM 可以接入 32 個 TSM,4*4 交換矩陣中共有SPM=4*4=16,TSM=16*32=128 TSM 031 的水平總線（ A端口）分別與 SPM00, SPM01, SPM02, SPM03相連。 TSM 031 的垂直總線（ B端口）分別與 SPM 00, SPM 10, SPM 20, SPM 30 相連。 其他 TSM 連接以次類推 ?? TSM 96127 的水平總線（ A 端口）分別與 SPM30, SPM31, SPM32, SPM33 相連。 TSM 96127 的垂直總線（ B 端口）分別與 SPM 03, SPM 13, SPM 23, SPM 33 相連。 在 BYB202 硬件中可清晰的觀察到 GSS 總線的走線情況，對于初學(xué)者了解交換矩陣工作原理很有幫助。 BYB501 與 BYB202 GSS 結(jié)構(gòu)一樣，只是 BYB501 集成化更高，一塊 TS4B 板可完成 4個 TSM 功能，一個 SPM 僅由一塊 SPDB,SPIB 組成，GSS 的內(nèi)部總線固化在 GDM 機框的背板中。 圖 64K GSS 內(nèi)部連接圖 AXE810 的 GSS 采用 TS 結(jié)構(gòu)，稱為 GS890。 GS890 不再有獨立的 TSM 和 SPM，取而代之的是 XM(Switch Matrix Module)交換矩陣單元。 一個 GEM機框里的 GS890可提供 16K 的交換容量。 GEM 機框設(shè)備通過 DL34 接口與 GS890 直接連接。而傳統(tǒng)的 GDM機框設(shè)備通過 DL3接口與 GEM機框中 的 DLEB板相連，進而連接到 GS890。一對 DLEB 板可支持 4個 GDM 機框的連接。 圖 是 AXE810 GSS 與現(xiàn)網(wǎng)不同設(shè)備的連接圖。 圖 G3890 設(shè)備連接圖 由于集成化更高，同等處理能力的選組級 GS890 僅有 GSS 的 1/6,圖 是處理能力為 16K 的 GS890 和 GSS(BYB501)機框比較圖。左邊是 GSS,右邊是GS890. 第三章 維護作業(yè)計劃指導(dǎo) 每日維護作業(yè)計劃 查看網(wǎng)元當(dāng)前告警 指令 ： ALLIP； 報告： 若無告警則顯示空白 ,有告警 時按如下格式顯示 ALLIP； ALARM LIST A2/APT WHMSC1*57/HB/0/ 010 040404 2358 DIGITAL PATH FAULT SUPERVISION DIP DIPEND FAULT SECTION HG DATE TIME 0MALT 1 040404 235802 A2/APT WHMSC1*57/HB/0/ 015 040405 0000 SEMIPERMANENT CONNECTION FAULT NAME M1BSC A3/APT WHMS