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正文內(nèi)容

現(xiàn)代電子制造工藝的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)方案(編輯修改稿)

2025-06-11 03:02 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 IntroduceMOUNTSMT IntroduceMOUNTSMT IntroduceMOUNTSMT IntroduceMOUNT表面貼裝元件的種類 有源元件(陶瓷封裝)無(wú)源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC (ceramic leaded chip carrier)陶瓷密封帶引線芯片載體DIP(dual inline package)雙列直插封裝 SOP(small outline package)小尺寸封裝QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無(wú)源表面安裝元件總稱SMD泛指有源表面安裝元件 SMT Introduce阻容元件識(shí)別方法(=120mil,=80mil)Chip 阻容元件IC 集成電路英制名稱公制 mm英制名稱公制 mm120608050603040202015030252512MOUNTSMT IntroduceMOUNT阻容元件識(shí)別方法,電容識(shí)別標(biāo)記電 阻電 容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R6102682333104564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF SMT IntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)① IC有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)③ 以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí)(正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為1) SMT IntroduceSMT電子工藝視頻MOUNT來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容SMT IntroduceMOUNT貼片機(jī)的介紹拱架型(Gantry)元件送料器,基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng),將元件從送料器取出,經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,標(biāo)移動(dòng)橫梁上,所以得名.這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于:系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可實(shí)現(xiàn)高精度,適于各種大小,形狀的元件,甚至異型元件,送料器有帶狀,管狀,也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn). 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于:貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng),所以速度受到限制. SMT IntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上,基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上,貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上,工作時(shí),料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度),在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上. 一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型).由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴,送料器移動(dòng)到位,取元件,元件識(shí)別,角度調(diào)整,工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整),貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,~. 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于:這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于:貼裝元件類型的限制,并且價(jià)格昂貴. SMT IntroduceMOUNT對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法: 產(chǎn)品名稱:全視覺(jué)泛用型貼片機(jī)FullVision MultiFunctional Chip Mounter型號(hào):EM360/EM360S全視覺(jué)取置頭/Heads:4搭載最佳速度/Speed: , (QFP100pin)產(chǎn)能/Chips per Hour: 最佳13000/hr (opt), IPC985010000/hr供料站數(shù)Feeder Lanes:80/40SMT IntroduceMOUNTCOMPONENTPACKAGES8~56mm帶狀供料器,管狀供料器,(多)盤式供料器8~56mm Tape Feeder, Stick Feeder, (Multi)Tray Feeder元件包裝APPLIEDCOMPONENTS0603(0201)Chip ~ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)適用元件PLACEMENTACCURACYChip 177。IC 177。搭載精度14,000 /Hr,IPC9850 10,000/Hr CHIPSPERHOUR14,000 /小時(shí) ,IPC9850 10,000/小時(shí) 產(chǎn)能(Pick simultaneously),1sec/IC PLACEMENTSPEED(同時(shí)吸著 ),1秒/IC 搭載時(shí)間LRFLOWDIRECTION左右搬運(yùn)方向BOARDSIZE(WxDxT)4002502 ~50 50 mm對(duì)象基板尺寸(WxDxT)EM360SEM360SMT IntroduceMOUNT~10 kgf/AIRCONSUMPTION~10 kgf/cm2最大150L/min 干燥,清凈空氣使用空氣源POWERCONSUMPTION3φ220VAC177。10%,50/60Hz,2KVA, 3φ380VAC177。10%,50/60Hz,2KVA使用電力,300 Kg WEIGHT約1,300公斤重量OUTLINEDIMENSIONS1250 x 1390 x 1450 mm外觀尺寸(WxDxH)CONVEYORHEIGHT900177。20 mm搬送高度COMPONENTRECOGNITION多值化畫(huà)像辨識(shí)MultiView Gray Scale Vision元件辨識(shí)40 Lane@8mm Tape Feeder80 Lane@8mm Tape FeederFEEDERINPUTS40站@8mm供料器80站@8mm供料器料站數(shù)BOARDLOCATION全視覺(jué)定位點(diǎn)辨識(shí)FullVision Alignment Mark Recognition基板定位SMT IntroduceMOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 : SMT Introduce目前 ,世界上生產(chǎn)貼片機(jī)的廠家有幾十家,貼片機(jī)的品種達(dá)幾百個(gè)之多,但無(wú)論是全自動(dòng)貼片機(jī)還是手動(dòng)貼片機(jī),無(wú)論是高速貼片機(jī)還是中低速貼片機(jī),它的總體結(jié)構(gòu)均有類似之處.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為:機(jī)架,PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)X,Y與Z/θ伺服,定位系統(tǒng),光學(xué)識(shí)別系統(tǒng),貼片頭,供料器,傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件. MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 : SMT Introduce機(jī)架機(jī)架是機(jī)器的基礎(chǔ),所有的傳動(dòng),定位,傳送機(jī)構(gòu)均牢固地固定在它上面,大部分型號(hào)的貼片機(jī)及其各種送料器也安置在上面,大致可分為兩類.1. 整體鑄造式整體鑄造的機(jī)架的特點(diǎn)是整體性強(qiáng),剛性好,整個(gè)機(jī)架鑄造后采用時(shí)效處理,機(jī)架的變形微小,.2. 鋼板燒焊式這類機(jī)架由各種規(guī)格的鋼板等燒焊而成,但具有加工簡(jiǎn)單,(去掉機(jī)器外殼)可見(jiàn)到焊縫.機(jī)器采用那種結(jié)構(gòu)的機(jī)架,輕松,無(wú)震動(dòng)感 (用金屬幣立于機(jī)器上不會(huì)出現(xiàn)翻倒),從某種意義上來(lái)講機(jī)架起著關(guān)鍵作用.MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 : SMT Introduce傳送機(jī)構(gòu)傳送機(jī)構(gòu)的作用是將需要貼片的PCB送到預(yù)定位置,貼片完成后再將SMA送至下道工序.,皮帶分為A,B,C三段,并在B區(qū)傳送部位設(shè)有PCB夾緊機(jī)構(gòu),在A,C區(qū)裝有紅外傳感器,更先進(jìn)的機(jī)器還帶有條形碼閱讀器,它能識(shí)別PCB的進(jìn)入和送出,記錄PCB的數(shù)量.傳送機(jī)構(gòu)根據(jù)貼片機(jī)的類型又分為兩種.(1)整體式導(dǎo)軌通常光學(xué)定位的精度高于機(jī)械定位,但定位時(shí)間較長(zhǎng).(2)活動(dòng)式導(dǎo)可做XY移動(dòng)的PCB承載臺(tái),并可做上下升降運(yùn)動(dòng).MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 : SMT IntroduceX,Y與Z/θ伺服,定位系統(tǒng)X,Y定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu),也是評(píng)估貼片機(jī)精度的主要指標(biāo),它包括X,Y傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和X,一種是支撐貼片頭,即貼片頭安裝在X導(dǎo)軌上,X導(dǎo)軌沿Y方向運(yùn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)在XY方向貼片的全過(guò)程,這類結(jié)構(gòu)在通用型貼片機(jī)[泛用機(jī)]中多見(jiàn),另一種功能是支撐PCB承載平臺(tái)并實(shí)現(xiàn)PCB在XY方向移動(dòng),這類結(jié)構(gòu)常見(jiàn)于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(jī)[轉(zhuǎn)塔式],其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),Y定位系統(tǒng)中,X導(dǎo)軌沿Y方向運(yùn)動(dòng),從運(yùn)動(dòng)的形式來(lái)看,屬于連動(dòng)式結(jié)構(gòu),其特點(diǎn)是X導(dǎo)軌受Y導(dǎo)軌支撐,并沿Y軸運(yùn)動(dòng),它屬于動(dòng)式導(dǎo)軌(Moving Rail)結(jié)構(gòu).MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 : SMT Introduce光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)貼片機(jī)的對(duì)中是指貼片機(jī)在吸取元件時(shí)要保證吸嘴吸在元件中心,使元件的中心與貼片頭主軸的中心線保持一致,因此,(稱為機(jī)械對(duì)中).當(dāng)貼片頭吸取元件后,在主軸提升時(shí),撥動(dòng)四個(gè)爪把元件抓一下,使元件輕微的移動(dòng)到主軸中心上來(lái),目前這種對(duì)中方式已不在使用,取而代之的是光學(xué)對(duì)中.貼片頭吸取元件后,CCD攝象機(jī)對(duì)元器件成像,并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖象信號(hào),經(jīng)計(jì)算機(jī)分析出元器件的幾何尺寸和幾何中心,并與控制程序中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,計(jì)算出吸嘴中心與元器件中心在△X,△Y和△θ的誤差,并及時(shí)反饋至控制系統(tǒng)進(jìn)行修正,保證元器件引腳與PCB焊盤重合.MOUNT1),機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置,吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用.2),激光識(shí)別,X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置,吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別,但不能用于球柵列陳元件BGA.3),相機(jī)CCD識(shí)別,X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置,吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,一般相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空,進(jìn)行成像識(shí)別,比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間,但可識(shí)別任何元件,也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng),機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲. 貼裝頭對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法:SMT IntroduceMOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 : SMT Introduce貼片頭貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件,它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置,貼片頭已由早期的單頭,機(jī)械對(duì)中發(fā)展到多頭光學(xué)對(duì)中,下列為貼片頭的種類形式:單頭貼片頭{ 固定式多頭 { 水平旋轉(zhuǎn)式/轉(zhuǎn)塔式旋轉(zhuǎn)式{垂直旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式MOUNT貼裝頭示意圖SMT IntroduceMOUNT貼裝頭也叫吸放頭,是貼裝機(jī)上最復(fù)雜,最關(guān)鍵的部分,它相當(dāng)于機(jī)械手,它的動(dòng)作由拾取貼放和移動(dòng)定位兩種模式組成.第一,貼裝頭通過(guò)程序控制,完成三維的往復(fù)運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動(dòng)到電路基板的指定位置上.第二,貼裝頭的端部有一個(gè)用真空泵控制的貼裝工具(吸嘴).不同形狀,不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放:一般元器件采用真空吸嘴,異形元件(例如沒(méi)有吸取平面的連接器等)用機(jī)械爪結(jié)構(gòu)拾放.◆當(dāng)換向閥門打開(kāi)時(shí),吸嘴的負(fù)壓把SMT元器件從供料系統(tǒng)(散裝料倉(cāng),管裝料斗,盤狀紙帶或托盤包裝)中吸上來(lái)?!舢?dāng)換向閥門關(guān)閉時(shí),涂敷固定元器件的粘合劑.第三, 貼裝頭的XYZθ定位系統(tǒng)一般用直流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),通過(guò)機(jī)械絲杠傳輸力矩,磁尺和光柵定位的精度高于絲杠定位,但后者容易維護(hù)修理.貼裝頭工作過(guò)程SMT IntroduceMOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 : SMT Introduce供料器供料器(feeder)的作用是將片式元器件SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以便準(zhǔn)確方便地拾取,它在貼片機(jī)中占有教多的數(shù)量和位置,它也是選擇貼片機(jī)和安排貼片工藝的重要組成部分,隨著貼片速度和精度要求的提高,近幾年來(lái)供料器的設(shè)計(jì)與安裝,供料器通常有帶狀(tape),管狀(stick),盤狀(waffle)和散料等幾種.MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 : SMT Introduce傳感器貼片機(jī)中裝有多種傳感器,如壓力傳感器,負(fù)壓傳感器和位置傳感器,隨著貼片機(jī)智能化程度的提高,可進(jìn)行元件電器性能檢查,它們象貼片機(jī)的眼睛一樣,表示貼片機(jī)的智能化水平越高,現(xiàn)將各種傳感器的功能簡(jiǎn)介如下.(1)壓力傳感器(2)負(fù)壓傳感器(3)位置傳感器(4)圖象傳感器(5)激光傳感器(6)區(qū)域傳感器(7)元器件檢查(8)貼片頭壓力傳感器目 錄SMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD再流的方式Conveyor Speed 的簡(jiǎn)單檢測(cè)測(cè)溫器以及測(cè)溫線的簡(jiǎn)單檢測(cè)基本工藝影響焊接性能的各種因素:幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊接缺陷分析 SMT IntroduceREFLOW焊接工程包括Reflow——回流焊接 Wave Solder——波峰焊SMT IntroduceREFLOW再流的方式紅外線焊接紅外+熱風(fēng)(組合)氣相焊(VPS)熱風(fēng)焊接熱型芯板(很少采用)REFLOW——回流焊接其作用是將焊膏融化,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面.SMT IntroduceREFLOWREFLOW——回流焊接再流焊爐主要有熱板式,紅外,熱風(fēng),紅外+
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