【文章內容簡介】 過日本，成為全球第一。 2022年，中國 PCB產值占世界市場份額比例繼續(xù)上升，達到 36%。（日本占 20%，美國 %。歐洲 %。） 14 PCB應用領域 2022年，全球 PCB領域分布：計算機 /辦公，占%；通信， %；消費類電子， %；半導體， %；工業(yè) /醫(yī)藥， %；軍事，%；汽車， %。 同 2022年相比，應用于軍事的 PCB下降 %，降幅最?。挥糜谄?PCB，降幅最大，達 %。 2022年不同種類的 PCB 同上年相比， 2022年單雙面板降幅最大，達19%，撓性板降幅最小，僅 10%。 目前，全球不同種類的 PCB所占比例：多層板41%，撓性板 %，單雙面板 15%，微孔板%，封裝板 %。 15 未來預測 ?2022年全球 PCB會開始一個景氣循環(huán)，全球 PCB增長率估計為 %。臺灣共研院預測中國大陸 PCB產品結構： ?預測未來 5年，全球封裝基板增長率最大，到 2022年，CAAGR達到 %，其次是撓性板，達到 %。單 /雙面板，呈萎縮之勢。 ?在現階段，中國 PCB結構 （ 1）多層板 %；（ 2） HDI板23%；（ 3）撓性板，約 17%。單雙面板占的比例越來越少，IC截板和剛 — 撓占的比例尚小，約 2%。 PCB品種 IC載板 撓性板 剛 —撓板 HDI 多層板 雙面板 單面板 2022 % % % % % % % 2022 % % % % % % % 2022 % % % % % % % 韓國（ 2022） 19% 19% / 34% 20% 8% 8% 16 ? 到 2022年，全球 PCB品種比例：多層板 %，撓性板 %，封裝基板 %，微孔板%，單 /雙面板 %。 ? 預測汽車 PCB， 2022年為 ， 2022年， 2022年 。 2022年全球汽車銷售 6170萬臺， 2022年預測 6610萬臺。 ? CPCA看法： （ 1）原材料、人力、環(huán)保投入、管理成本上升，產業(yè)環(huán)境變化促使創(chuàng)新與轉型成為下階段發(fā)展的重點。低成本勞動密集型競爭時代會完全改變。 （ 2）近幾年將是中國 PCB產業(yè)由大轉強的關鍵時期。 （ 3）中國 PCB產業(yè)進入新一輪增長時期，尤其是技術含量、管理水平、企業(yè)綜合能力會迎來新的發(fā)展。中國 PCB產業(yè)會邁向強盛的新時代。 17 2022年以來 ,國家對 PCB行業(yè)結構調整方向的具體指示有如下這些 : (1) ,國家發(fā)改委發(fā)布的 ”產業(yè)結構調整指導目錄”(40號文 ),鼓勵類 : ?高密度印制電路板和柔性電路板等 。 ?電子專用材料制造 。 ?電子用設備、儀器、工模具制造。 （ 2） ，國家法規(guī)委主任馬凱和商務部長薄熙來簽發(fā)2022年 57號令，鼓勵外商投資產業(yè)目錄，在“制造業(yè) ”類中的（二十一）通信設備、計算機及其它電子設備制造業(yè)中提到鼓勵投資以下項目： 高密度互連積層板，多層撓性板，剛 — 撓印制線路板和封裝載板。 （注：國家“產業(yè)結構調整指導目錄”分淘汰類、限制類、鼓勵類） 國家鼓勵發(fā)展的 PCB品種 18 （ 3） ，信息產業(yè)部刊物“ IT產業(yè)發(fā)展與應用”出版了一期“ PCB?？?，說到 PCB行業(yè)產品結構調整是這樣說的：加大對技術含量高，附加值高的印制板產品的支持力度，盡快實現中低檔向高檔產品轉型。包括的產品有： ?HDI板； ?IC載板； ?多層 FPC板； ?通信背板； ?剛 — 撓結合板； ?特殊板如高頻微波板，金屬基板，厚銅箔印制板。 （ 4） ，科技部、財政部、國家稅務總局聯合發(fā)出國科發(fā)火 [2022]172號文件，即“高新技術企業(yè)認定管理辦法”及其附件“國家重點支持的高新技術領域”。在這個文件里，同 PCB行業(yè)相關的國家重點支持的高新技術領域是： 19 ? 剛 撓結合板和 HDI高密度積層板等。（歸屬一、電子信息技術，（六）新型電子元器件）； ? 覆銅板用高均勻性超薄銅箔制造技術。（歸屬四、新材料技術（一）金屬材料）； ? 印制線路板生產和組裝用化學品；印制電路板（ PCB）加工用化學品。（歸屬四、新材料技術（五）精細化學品，電子化學品）； ? 同 PCB行業(yè)密切相關的技術被列為國家重點支持的高新技術領域； 清潔生產關鍵技術；電鍍、電子等行業(yè)污染減排和“零排放”關鍵技術； 綠色制造關鍵技術；電子廢物處理、回收和再利用技術； 采用數字化、信息化技術，提高設備性能及自動化水平的技術； 精密、復雜、長壽命塑料模具及沖壓模具；激光切割加工技術； 激光加工中的測控儀器儀表；高性能、智能化儀器儀表； 可編程序控制器， …… 20 （ 5）國家發(fā)改委、工信部發(fā)改辦高技 [2022]1817號文件。 (見印制電路信息報 2022年 11月 9日， 397期，頭版） ? 文件題目：“進一步做好電子信息產業(yè)振興和技術改造項目組織工作的通知”。 ? 目的：明確電子信息產業(yè)技術進步和技術改造投資方向。 ? 內容：電子基礎產品“高端印制電路板及覆銅板材料”： 重點支持 ： 高密度互聯多層印制 電路 板， 多層撓性板， 剛性印制電路板， IC封裝載板，