電子設備熱設計ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-08 12:37 本頁面
【文章內容簡介】 鼓風管道 兩種形式。 整機鼓風的 特點 是 風壓大 ， 風量比較集中 。整機鼓風冷卻通常用 在單元內熱量分布不均勻 ， 各單元需要專門風道冷卻 ， 風阻較大 ，元件較多的情況 下。 整機鼓風冷卻建議采用有風管的形式 ，這樣便于控制各單元的風量。 電子設備熱設計 電子設備的強迫空氣冷卻 1. 強迫空氣冷卻的基本形式 一般在強迫風冷時，輻射與自然對流散熱量約占總散熱量的 10％左右。 電子設備熱設計 電子設備的強迫空氣冷卻 1. 強迫空氣冷卻的基本形式 一些大型電子設備 (如計算機、載波通訊機等 )，采用了 大量的印制電路板 。 為了提高 電子線路對電磁干擾的屏蔽能力 ，常常把印制電路板裝在一個用金屬板件制成的密封小盒內，元件產生的熱量通過盒內的 對流、導熱和輻射，傳給盒壁，再由盒壁傳到冷卻空氣 ，如圖所示。 印制電路板上的電子元件安裝高度相差比較大時，應保證 最高元件與屏蔽盒內壁之間 的 間隙不小于23mm，否則將影響盒子內部的自然對流。 PCB 內部對流 內部輻射 外部對流 外部輻射 電子設備熱設計 電子設備的強迫空氣冷卻 1. 強迫空氣冷卻的基本形式 有的電子設備， 強迫通風時潮濕空氣 將 影響印制電路板的電氣性能 。因此，它們的技術條件規(guī)定，不允許 冷卻空氣直接與電子元器件或電子線路 接觸 ，冷卻空氣通過由 電子機箱壁形成的熱交換器 ，或通過由印制電路板背靠背形成的 空心冷卻空氣通道 ，如圖所示。 印制電路板用 金屬板或導熱條作為導熱材料 ，這樣可以 縮短從電子元件至冷卻空氣的熱流路徑長度 ， 減小元件的溫升 。印制電路板上 元件的引線不宜伸人空心通
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