斜配線改善專案finalreportv(編輯修改稿)
2025-05-28 06:07 本頁面
【文章內容簡介】 Results Actions Taken SEV OCC DET RPN 1 人員 人員取片時 ,從電極側到非電極側取片 ,CF面電極側的殘材用敲擊棒在 TFT面敲擊 ,TFT側的殘材從夾角處掰除 ,取片 amp。檢片時手儘量不要接觸電極 ,避免造成斜配線傷 NP211 8/1 5 2 3 30 Factor Process Function Potential Failure Mode Potential Effects of Failure SEV Potential Cause(s)/ Mechanism(s) of Failure OCC Current Process Controls DET RPN 1 人員 取片 /檢片手順不當 易造成斜配線傷 8 人員手接觸電極 ,易造成斜配線傷 7 中間剝片 ,手易接觸到電極造成斜配線傷 6 336 現況分析 對策實施 D M A I C 版權所有 翻印必究 Page14 假設 P=不良率 =點狀傷不良數 /作業(yè)數 (PWB/ASMI/AGI/FI三 \四站平均數 ) p1=正常量產 點狀傷不良率 =164/35000=% P2=導入對策後不良率 =75/25000=% 虛無假設 H0： P1 =P2 。對立假設 H1 : P1P2 取 a = 2 Proportions 檢定 : 結論 :P=,則說明此對策後有明顯的改善效果 . 人員作業(yè)手順不當 ,易造成斜配線傷 原因推測 人員作業(yè)取片時手接觸電極易造成斜配線傷 對策實施 人員取片時 ,從電極側到非電極側取片 ,CF面電極側的殘材用敲擊棒在 TFT面敲擊 ,TFT側的殘材從夾角處掰除 ,取片 amp。檢片時手儘量不要接觸電極 ,避免造成斜配線傷 D M A I C 有什麼發(fā)現 版權所有 翻印必究 Page15 FEMA:機臺 切割參數不當 Factor Process Function Remended Action(s) Responsibility and Completion Date Action Results Actions Taken SEV OCC DET RPN 2 Cutter 調整機臺的切割參數 (切割壓力 ,切割深度 ,切割速度 ),搭配出最佳參數值 NP211 7/5 3 2 3 18 Factor Process Function Potential Failure Mode Potential Effects of Failure SEV Potential Cause(s)/ Mechanism(s) of Failure OCC Current Process Controls DET RPN 2 Cutter 切割參數不當 自動裂片低 7 自動裂片低 ,殘材需人員用手剝 ,造成斜配線不良的機率變大 5 自動裂片低 6 210 現況分析 對策實施 D M A I C 版權所有 翻印必究 Page16 D M A I C 切割參數不當 ,造成自動裂片比例低 原因推測 由於切割參數選擇不當 ,造成斜配線區(qū)域殘材需用手剝除 ,而導致斜配線劃傷 對策實施 調整機臺切割參數 ,從而找到最佳的參數值 , 以此提高自動裂片比例 切割壓力 :? 切割深度 :? 假設 P=不良率 =點狀傷不良數 /作業(yè)數 (PWB/ASMI/AGI/FI三\四站平均數 ) p1=正常量產 點狀傷不良率 =164/35000=% P2=改變機臺切割參數後不良率 =55/
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