超聲波檢測基本知識(編輯修改稿)
2025-05-27 12:03 本頁面
【文章內容簡介】 界面反射超聲波，超聲再在探頭中換成電信號經放大后顯示，顯示屏上橫座標表示超聲波在工件中傳播的時間，縱座標表示反射的超聲波聲壓，與反射面積大小對應。 三、超聲波探傷原理 橫波探傷示意圖 超聲波橫波探傷水平定位 超聲波橫波探傷深度定位 四、儀器探頭試塊 儀器 按缺陷的顯示方式分為 A 型 B型還有 C型，普遍使用 A型顯示。 儀器上熒光屏橫軸表示超聲波在工件中傳播的時間，縱軸表示反射體反射回來的聲壓大小，可以比較缺陷的大小。為使進入放大器中的信號在一定范圍，儀器上有一衰減器。 ?目前主要有兩類 , 早期的是模擬機 ,現在許多單位有數字機。 儀器顯示方式 儀器的主要性能指標（含與探頭后）： 水平線性 、垂直線性、靈敏度、盲區(qū)、始脈沖寬度、分辨力等 四、儀器探頭試塊 探頭 根據波型，探頭可分為有縱波探頭、橫波探頭、表面波探頭、板波探頭等。根據波束可以分為聚焦探頭與非聚焦探頭。根據晶片數可分為單晶片、雙晶片。常用的主要是直探頭與斜探頭 四、儀器探頭試塊 （ 1）直探頭結構 主要有壓電晶片 、保護膜、電纜線、阻尼塊、外殼、接頭。 阻尼塊的作用是：晶片在受激勵振蕩后立即停下來，使脈沖寬度變小，分辨力提高。吸收背面的雜波，支撐固定晶片。 探頭的主要參數有：晶片材料、直徑、頻率、保護膜如 四、儀器探頭試塊 （ 2）斜探頭結構 主要有壓電晶片 、斜楔、電纜線、阻尼塊、吸聲材料、外殼、接頭。 斜楔的作用是實現波型轉換 ,使被探工件中只存在折射橫波。斜楔的縱波聲速必須小于工件中的縱波波速 ,要耐磨、易加工 ,對超聲波的衰減系數小。 探頭的主要參數有： 晶片尺寸、頻率、 K值 如 13 13K2 試塊 按一用途設計制作的具有簡單人工幾何反射體的試樣。 （ 1）作用 a 確定探傷靈敏度； b 測試儀器和探頭的一些重要性能如放大線性、水平線 性、動態(tài)范圍、靈敏度余量、分辨力、盲區(qū)、探頭入射點、 K值等 ； c 調時間掃描線比例 C 評判缺陷的大小 （ 2）分類 一類是由權威機構制定的試塊，稱為標準試塊如 CSKIA 一類是按具體探傷對象制定的試塊，如 CSKIIIA、 CS1 四、儀器探頭試塊 四、儀器探頭試塊 CSKIA 四、儀器探頭試塊 CSKIIIA 四、儀器探頭試塊 CSKIIA CSKIVA 四、儀器探頭試塊 平底孔試塊 五、影響探傷結果的因素 1）儀器與探頭組合性能 垂直線性－－會影響缺陷當量大小判定 水平線性－－影響缺陷定位，非缺陷波的識別 盲區(qū)－－影響近表面的缺陷的檢測 2）探頭 頻率－－理論上能夠發(fā)現的最小缺陷是波長的 1/2，在能保證穿透的前提下，選高一些頻率 直徑－－直徑大，發(fā)射功率大，能探厚度大的工件，工作 效率高，但近場區(qū)長度增加，近場區(qū)內易漏缺陷，波高不穩(wěn)。 K值－－根據厚度和焊縫寬度選擇，應一次波越過背面對過焊縫邊緣，薄板選大一些，厚板選小一些，保證掃查到整個面。 五、影響探傷結果的因素 TlbaK 0???a 五）影響探傷結果的因素 3）耦合 超聲波探傷時在探頭與工件之間如存在空氣，
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