硬件研發(fā)步驟與體會(huì)(編輯修改稿)
2025-05-27 03:20 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線(xiàn)。 電源層的分割 ? 由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于 12V時(shí)，分隔寬度為 50mil，反之，可選 2025mil 。 ? 平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性。 ? 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí)，應(yīng)當(dāng)在其他布線(xiàn)層給予補(bǔ)嘗。例如可 ? 用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。 布線(xiàn)規(guī)則的設(shè)定 ? 布線(xiàn)層信號(hào)線(xiàn)走向的設(shè)定 布線(xiàn)規(guī)則的設(shè)定 ? 線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的設(shè)定 PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度 ,走線(xiàn)寬度和電流的關(guān)系 PCB加工技術(shù)限制 國(guó)內(nèi) 國(guó)際 推薦使用最小線(xiàn)寬 /間距 6mil/6mil 4mil/4mil 極限最小線(xiàn)寬 /間距 4mil/6mil 2mil/2mil 布線(xiàn)規(guī)則的設(shè)定 銅皮厚度 35um 銅皮厚度 50um 銅皮厚度 70um 布線(xiàn)規(guī)則的設(shè)定 ? 過(guò)孔的設(shè)定 孔徑優(yōu)選系列如下： 孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤(pán)直徑： 40mil 35
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