射頻識(shí)別技術(shù)專利態(tài)勢(shì)發(fā)布(編輯修改稿)
2025-05-26 12:59 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 宏觀數(shù)據(jù) 在華申請(qǐng)人排名 08 宏觀數(shù)據(jù) 專利態(tài)勢(shì)分析 18 高校 24% 個(gè)人 31% 企業(yè) 45% 國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人類型比例 09 宏觀數(shù)據(jù) 專利態(tài)勢(shì)分析 19 國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人海外丏利申請(qǐng)情況 10 宏觀數(shù)據(jù) 海外丏利申請(qǐng)僅 68件 ，僅為總數(shù) 2%， 而美日韓平均比例為 38%，差距較為明顯。 專利態(tài)勢(shì)分析 20 中國(guó) 韓國(guó) 日本 美國(guó) 100% 80% 60% 40% 20% 電子標(biāo)簽 應(yīng)用技術(shù) 輔劣設(shè)備 系統(tǒng)集成 通信斱法 讀寫(xiě)器 主要國(guó)家申請(qǐng)技術(shù)熱點(diǎn) 01 技術(shù)剖析 Click to add text jk to add text 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 廣東 江蘇 北京 上海 專利態(tài)勢(shì)分析 21 電子標(biāo)簽 應(yīng) 用技 術(shù) 輔 助 設(shè)備 系 統(tǒng) 集成 通信方法 讀寫(xiě) 器 國(guó)內(nèi)主要省市申請(qǐng)技術(shù)熱點(diǎn) 02 技術(shù)剖析 專利態(tài)勢(shì)分析 22 $ Target Actual sale $ $ 讀寫(xiě)器 系統(tǒng) 集成 應(yīng)用 技術(shù) Target Actual sale 電子 標(biāo)簽 通信 斱法 輔劣 設(shè)備 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 在華申請(qǐng)的國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人熱點(diǎn)技術(shù)分布 03 技術(shù)剖析 國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人 國(guó)外申請(qǐng)人 專利態(tài)勢(shì)分析 23 物流終端 物流追蹤 物流管理 食品溯源 智能物流技術(shù) 管理監(jiān)控 定位導(dǎo)航 安全預(yù)警 公共服務(wù) 智能交通技術(shù) 我國(guó)在射頻識(shí)別應(yīng)用技術(shù)上有一定優(yōu)勢(shì) 04 技術(shù)剖析 優(yōu)勢(shì) 申請(qǐng)數(shù)量較多 技術(shù)發(fā)展均衡 授權(quán)比例較高 專利態(tài)勢(shì)分析 通信斱法 應(yīng)用技術(shù) 讀寫(xiě)器 系統(tǒng)集成 支撐技術(shù) 電子標(biāo)簽 標(biāo)簽整體結(jié)構(gòu) 標(biāo)簽芯片 標(biāo)簽天線 標(biāo)簽封裝集成 標(biāo)簽制造斱法 核心丏利技術(shù) 05 技術(shù)剖析 專利態(tài)勢(shì)分析 25 大規(guī)模標(biāo)簽 印刷制造 outsourcing 結(jié)構(gòu)改進(jìn)以提高 兼容性降低功耗 改進(jìn)標(biāo)簽材料工藝抗 金屬干擾、增強(qiáng)應(yīng)力 芯片設(shè)計(jì) 增強(qiáng)穩(wěn)定性 天線與芯片微封裝 標(biāo)簽與特定物品集成 電子標(biāo)簽 核心丏利的活躍技術(shù)點(diǎn) 06 技術(shù)剖析 專利態(tài)勢(shì)分析 26 EUROPE ASIA S. AMERICA OCEANIA AFRICA N. AMERICA 核心丏利技術(shù)的掌握者 07 技術(shù)剖析 從全球范圍內(nèi)來(lái)看，摩托羅拉、富士通、日立、 3M創(chuàng)新、三星、飛利浦、韓國(guó)電子通信研
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1