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正文內(nèi)容

有限元方法在導(dǎo)電膠互連可靠性分析中的應(yīng)用(編輯修改稿)

2025-05-26 12:06 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 SYS 建立 ACF 型的 COG 封裝模型,并分析壓力、溫度等多工藝參數(shù)對應(yīng)力的影響 。 10 COG 封裝金屬導(dǎo)電顆粒模型的建立 11 12 13 導(dǎo)電顆粒的直徑為 3um,施加的壓力載荷為 7MPa,分析凸點寬度尺寸對金屬導(dǎo)電顆粒殘余應(yīng)力的影響。 14 15 寬度為 12um,壓力 7MPa,導(dǎo)電顆粒直徑 3um,分析凸點高度尺寸對金屬導(dǎo)電顆粒殘余應(yīng)力的影響 16 17 高度為 4um, 寬度為 12um,
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