cob制程技術(shù)研究ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-25 22:02 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 鋁線壓焊則用于封裝或 PCB不能加熱的場合。有更精細(xì)的間距。采用細(xì)鋁線壓焊可以達(dá)到小于 60μm（ 50 μm）的間距。 鋁線主要用于平焊工藝。費(fèi)用較低。 有效的對壓焊進(jìn)行工序控制，必須從以下幾方面著手： 超聲波能量 壓力 時(shí)間 溫度 金屬線的彎曲形狀 、 高度及焊接工藝 ， 根據(jù)壓焊的幾何學(xué)原理決定毛細(xì)管的形狀，尺寸，材料直接影響壓焊的最后形狀 。 壓焊機(jī)的壓焊速度 產(chǎn)量的考慮 壓焊的工序控制 工作間的清潔 ： 100000 級凈化環(huán)境 工具的清潔 工作臺的振動(dòng) 照明 溫濕度 金線的儲存條件 N2 氬等離子微量的污染都會影響可靠性和焊接性 溶劑清潔 金屬線的硬度 金屬線的拉伸強(qiáng)度 合金成分 只有充分考慮以上因素，才能有效控制壓焊工序，才能獲得高精度，高可靠性，高強(qiáng)度，和有競爭力價(jià)格的壓焊產(chǎn)品。 目前，主要的方法是通過對拉力測試值，焊球剪切測試值進(jìn)行 SPC( 統(tǒng)計(jì)工序控制 )及外觀檢查來控制。 絲線壓焊生產(chǎn)工藝特點(diǎn) 1 焊接工藝操作空間有限 2 在操作之前，必須確認(rèn)球焊和平焊的使用 3 通常，壓焊的第一個(gè)壓焊點(diǎn)在芯片上，第二點(diǎn)在引線框架 或基層上 4 平焊壓焊工藝可以代替球焊壓焊的場合 5 平焊允許的焊盤的間距為 75μm 6 球焊允許的焊盤的間距大于 125μm 7 全顯微狀態(tài)下工作 8 嚴(yán)格的 ES
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