電子產(chǎn)品設計開發(fā)管理流程(編輯修改稿)
2025-05-14 23:45 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 及器件封裝繪制出能反映電路原理圖導電性能及器件連接的印制板圖。PCB 圖設計應遵循以下原則：l PCB 圖尺寸和PCB 圖上接插件尺寸滿足結構設計及散熱等其他方面的要求；l PCB 圖要求能夠完全反映電路原理圖的電氣連接；l PCB 圖及相關文檔的評審由項目經(jīng)理組織，一般情況下可由硬件工程師按個人復查的方式進行。、PCB 加工PCB設計完成后，硬件工程師將評審通過的PCB圖以及《PCB板外包技術要求》移交給采購工程師，選定廠家進行加工制作。、PCB 焊接 PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準備好的打樣物料匯總寄給指定的代工廠進行代工焊接，并及時記錄下焊接中出現(xiàn)的生產(chǎn)工藝問題，避免后期改版遺漏；、樣板測試PCB樣板加工完成后應進行樣板測試。硬件工程師對做回的裸板進行電氣連接及其他方面的測試。l 檢查電路板尺寸與厚度是否與《PCB 板外包技術要求》要求一致。l 檢查電路板上絲印是否清晰。l 檢查電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象，重點檢查各電源與電源之間、電源與地之間的連接是否短路。裸板測試合格后，硬件工程師視電路板的復雜程度可采用功能模塊焊接測試法或整板焊接測試法進行焊接測試，該測試主要是測試電路板上不同電氣回路之間是否存在短路現(xiàn)象。l 功能模塊焊接測試法：硬件工程師根據(jù)原理圖中功能模塊的劃分，在焊接完一功能模塊對應的元器件后即對該模塊進行電氣測試，在測試合格后再對其他功能模塊進行焊接測試。l 整板焊接測試法：直接焊接完整板元器件后再進行測試。、結構設計與開發(fā)該過程是滿足《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項需求的產(chǎn)品外形、結構、包裝等方面的設計活動。結構設計是建立整個產(chǎn)品的外形體系，主要包含產(chǎn)品的外觀、外殼結構、產(chǎn)品的包裝三個方面，其總的原則是運用合理的結構來體現(xiàn)產(chǎn)品的美觀性、易操作性。、產(chǎn)品的外觀設計在充分了解需求的基礎上，根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項要求，結構工程師初步設計多種外觀方案提交給項目經(jīng)理，由項目經(jīng)理在項目組內(nèi)外廣泛征求意見，并充分考慮市場部門的意見與建議，最終將收集的意見反饋給結構工程師。結構工程師統(tǒng)一整理所收集的意見，并根據(jù)大家的意見對外觀效果圖做適當?shù)男薷暮筇峤豁椖拷?jīng)理，項目經(jīng)理選擇組內(nèi)評審、書面輪查、個人復查中的一種評審方式進行評審。、產(chǎn)品結構及包裝設計結構工程師根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖中各項需求，對產(chǎn)品進行大體的結構布局，建立初步的實現(xiàn)方案（包括所用材料和加工工藝）。根據(jù)PCB圖設計外殼的零部件圖紙，使所有的PCB板、端子，按鍵等能方便的固定；初步估算產(chǎn)品的大概重量，依據(jù)估算結果和產(chǎn)品本身的外形尺寸，設計合理的包裝和紙盒。項目經(jīng)理選擇書面輪查、個人復查中的一種評審方式進行評審。結構設計原則：符合《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖要求、滿足 PCB板和端子接插件等的安裝要求。包裝設計原則：包裝能通過規(guī)定的跌落試驗。設計內(nèi)容：結構圖紙、包裝和紙盒。輸出：圖紙及評審報告。、結構打樣結構設計完成后，結構工程師將評審通過的圖紙以及加工要求移交給采購工程師，選擇廠家進行加工制作。、樣機聯(lián)調(diào)軟件、硬件部分在開發(fā)調(diào)試完成后，待打樣的各各部件回來后，即可進行樣機聯(lián)調(diào)，樣機聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成的過程。由項目經(jīng)理指定項目成員負責《樣機聯(lián)調(diào)計劃》編寫，包括聯(lián)調(diào)的順序、策略、環(huán)境以及人員和時間安排等，并經(jīng)過項目組內(nèi)評審。聯(lián)調(diào)過程中應注意以下幾點：在聯(lián)調(diào)之前需要對聯(lián)調(diào)的接口進行檢查（可通過評審的方式），確保能夠順利地集成。依照《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》對各功能模塊進行詳細測試，以證明其功能與性能滿足設計要求。測試中發(fā)現(xiàn)的問題應及時記錄與改進。對于有規(guī)約開發(fā)要求的，應在聯(lián)調(diào)計
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