3wi-c-003smt全自動(dòng)印刷機(jī)操作規(guī)程和管理辦法(編輯修改稿)
2025-05-09 00:03 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 speed forward]:(50~199)mm/s；刮刀壓力為[Printing presure]：(60~170)kg；PCB與鋼板間的印刷距離[Snap off]:(~)mm；脫模速度[Separation speed]:(~）；脫模距離[Separation way]:(~)mm。 SEM668：刮錫速度(50~200)mm/s；刮刀壓力為:(3~5)公斤；脫模速度：(~20)mm；脫模長(zhǎng)度：(~20)mm。 DEK265：刮錫速度(50~200)mm/s；刮刀壓力為:(4~8)公斤；脫模速度:(~20)mm；脫模距離： (~20)mm。 GKG：速度[Printing speed forward]：(20~200)mm/s；刮刀壓力為[Printing presure]：(1~10kg)；PCB與鋼板間的印刷距離[Snap off]：(~)mm；脫模速度[Separation speed]：(~）；脫模距離[Separation way]:(~20)mm。 ： 對(duì)印好錫之每一片板作目視全檢，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考SMT印錫作業(yè)判定標(biāo)準(zhǔn)，將檢查OK之PCB直接投入下一工站，NG品則放置不良品放置夾上隔離待清洗。 ： 設(shè)定自動(dòng)擦拭鋼板印
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