手機主板外發(fā)貼片廠管控要求(編輯修改稿)
2025-05-06 11:46 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ）可耐高溫包材，125℃（177。5℃)，24小時。（2）不可耐高溫包材，40℃（177。3℃)，192小時。未使用完的需放回干燥箱內(nèi)存儲。（五）條碼管控，我司均會發(fā)匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯，出現(xiàn)異常便以追蹤；，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。如區(qū)域不足，反饋我司調(diào)整位置。（六）報表管控、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內(nèi)容包括（序列號，不良問題、時間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤。（測試）過程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問題高達3%時品質(zhì)部門需找工程改善和分析原因，確認OK后才可繼續(xù)生產(chǎn)。、測試、維修報表整理出一份月報表以郵箱方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。（七）印刷管控，%/Ag3%,%℃內(nèi)存儲，按先進先出原則領(lǐng)用，并使用管控標簽管制；室溫條件下未拆封錫膏暫存時間不得超過48小時，未使用及時放回冰箱進行冷藏；開封的錫膏需在24小內(nèi)使用完，未 使用完的請及時放回冰箱存儲并做好記錄。，每24H添加一次新錫膏；，錫厚標準：上限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%，下限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對應(yīng)治具注明治具編號，便于出現(xiàn)異常時確認是否為治具導致不良；回流焊測試爐溫數(shù)據(jù)傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗報表，2 H傳送一次，并把測量數(shù)據(jù)傳達至我公司工藝；鋼網(wǎng)張力需要在３５～５０N 范圍。，需使用無塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風槍清潔表面殘留錫粉；、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時分析異常原因，調(diào)好之后重點檢查異常問題點。（八）貼件管控：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。（1）上料時請按上料表核對站位，查看有無上錯料，并做好上料登
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