華為鍍銀產(chǎn)品規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-05 22:05 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 用量，電流密度盡量取中間值，以減少銅離子在低電位的析出，從而影響焊接質(zhì)量。（對于滾鍍銀產(chǎn)品，氰化鉀可以放寬到90—160克/升） 金線焊接鍍銀線：（適用于鍍銀厚度小于5um的產(chǎn)品線）Ag+ 30～60g/L，KCN 110—150g/L，KOH適量，, 電流密度1～5A/dm2,溫度：45度；%銀板；陽極和陰極面積比：2～：1 ；電鍍時間3—6分鐘.陽極材料顏色應(yīng)該是金黃色，如果顏色發(fā)黑或者有黑色條文，說明氰化鉀含量不足，有機物雜質(zhì)太多，陽極面積小于陰極面積，金屬雜質(zhì)超標(biāo)等，需要逐步查找原因進(jìn)行改善。 高速連續(xù)電鍍線：（僅適用于連續(xù)卷材電鍍線）Ag+ 60～90g/L，KCN100—150g/L，KOH適量，, 電流密度10～60A/dm2,溫度:55度，陽極材料不銹鋼板+%銀板，陽極和陰極面積比：2～：1 電鍍—1分鐘；鍍銀添加劑按照廠商給定范圍控制。三 、鍍銀藥水不純物質(zhì)的管制標(biāo)準(zhǔn)： 低 濃 度（ 1525克 /升 ） 中 濃 度（ 3060克 /升 ） 高 濃 度（ 6090克 /升 ）鐵 4000 NA NA NA銅 3000 800 1500 2022鉛 NA 50 80 80鉻 NA NA NA NA鋅 NA 100 200 200備 注 ：不 純 物 （ PPM) 預(yù) 鍍 銀 鍍 銀對 有 焊 接 要 求 的 鍍 銀 產(chǎn) 品 ， 其 鍍 層 銀 的 含 量 必 須 滿 足 %， 嚴(yán) 格 控 制鍍 層 中 銅 的 含 量 。四、 鍍銀注意事項：1 產(chǎn)品要帶電入槽，滾筒的導(dǎo)線需要雙邊受電，導(dǎo)線要定期檢查確保導(dǎo)線頭與銅導(dǎo)線接觸良好，導(dǎo)電頭和導(dǎo)電接觸部位要3個月打磨一次，有需要進(jìn)行更換。2 選擇滾筒型號，要依據(jù)零件的尺寸，選擇一般規(guī)則是零件最小尺寸大于滾筒孔徑，選擇的滾筒孔徑盡量大，使零件充分接觸藥水，增加電鍍有效表面積。滾筒
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