華為鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-09 12:18 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 漢語拼音打頭字母的前兩位。 鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖二所示。標(biāo)簽內(nèi)容需有板名（TOP或BOTTOM），版本，制造日期。 MARK點鋼網(wǎng)B面上需制作至少三個MARK點，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少四個MARK點。一對對應(yīng)PCB輔助邊上的MARK點，另一對對應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對（非輔助邊上）MARK點。 對于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。 MARK點的灰度應(yīng)達(dá)到華為公司提供的樣品的標(biāo)準(zhǔn)。2 鋼片厚度的選擇 焊膏印刷用鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇以PCB中IC最小的pitch值以及開口大小為依據(jù)，鋼片厚度與器件最小pitch值和開口大小的關(guān)系如下表所示：鋼網(wǎng)厚度（電拋光）~細(xì)間距長方形開口寬度≥（長寬比10）且最近開口中心距≥寬度≥（長寬比10）且最近開口中心距≥寬度≥（長寬比10）且最近開口中心距≥寬度≥（長寬比10）且最近開口中心距≥圓形開口最近開口中心距≥≥最近開口中心距≥≥最近開口中心距≥≥最近開口中心距≥≥矩形開口長*寬≥**寬≤3mm*3mm長*寬≥**寬≤3mm*3mm 長*寬≥**寬≤3mm*3mm長*寬≥**寬≤3mm*3mm 通孔回流焊接用鋼網(wǎng)鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB板上管腳間距最小的器件來決定。在可以選取多種厚度的情況下，選擇厚度值中的大者。 BGA維修用植球小鋼網(wǎng) 。 貼片膠印刷用鋼網(wǎng)，在PCB上無封裝比0805器件更小，而大器件較多的前提下。2 焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計 一般原則開口寬厚比＝開口寬度/鋼片厚度＝W/T＞面積比＝開口面積/開口孔壁面積＝LW / 2(L+W)T＞2/3圖四注：在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計圖，黑色代表焊盤設(shè)計圖。尺寸單位統(tǒng)一位mm. CHIP類元件 0603及以上采用如下圖所示的V型開口：具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：0603封裝：A=。 B= C=*A R=0805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險管元件除外）： A=。 B= C=*A R=電感元件以及保險管元件，0805以上（含0805）封裝: A= B= C=*A R=鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系。特殊說明：對于封裝形式為如下圖六左邊所示發(fā)光二極管元件。其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的開口。 0402鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計為1：1的關(guān)系。 小外形晶體 SOT23SOT235開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖： SOT89尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=X1； A2=X2 ；A3=X3 B1=Y1； B2=Y2； B3=當(dāng)焊盤設(shè)計為如下圖所示的圖形時，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對應(yīng)關(guān)系（沒有焊盤的部分不開口）。 ..... SOT143開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖： SOT223開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖： .5..... SOT252，SOT263，SOTPAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數(shù)不同） 尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1； B2=Y2 V
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1