華為鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-09 12:18 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 漢語(yǔ)拼音打頭字母的前兩位。 鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖二所示。標(biāo)簽內(nèi)容需有板名（TOP或BOTTOM），版本，制造日期。 MARK點(diǎn)鋼網(wǎng)B面上需制作至少三個(gè)MARK點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點(diǎn)位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少四個(gè)MARK點(diǎn)。一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB輔助邊上的MARK點(diǎn)，另一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對(duì)（非輔助邊上）MARK點(diǎn)。 對(duì)于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。 MARK點(diǎn)的灰度應(yīng)達(dá)到華為公司提供的樣品的標(biāo)準(zhǔn)。2 鋼片厚度的選擇 焊膏印刷用鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇以PCB中IC最小的pitch值以及開(kāi)口大小為依據(jù)，鋼片厚度與器件最小pitch值和開(kāi)口大小的關(guān)系如下表所示：鋼網(wǎng)厚度（電拋光）~細(xì)間距長(zhǎng)方形開(kāi)口寬度≥（長(zhǎng)寬比10）且最近開(kāi)口中心距≥寬度≥（長(zhǎng)寬比10）且最近開(kāi)口中心距≥寬度≥（長(zhǎng)寬比10）且最近開(kāi)口中心距≥寬度≥（長(zhǎng)寬比10）且最近開(kāi)口中心距≥圓形開(kāi)口最近開(kāi)口中心距≥≥最近開(kāi)口中心距≥≥最近開(kāi)口中心距≥≥最近開(kāi)口中心距≥≥矩形開(kāi)口長(zhǎng)*寬≥**寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥**寬≤3mm*3mm 長(zhǎng)*寬≥**寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥**寬≤3mm*3mm 通孔回流焊接用鋼網(wǎng)鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB板上管腳間距最小的器件來(lái)決定。在可以選取多種厚度的情況下，選擇厚度值中的大者。 BGA維修用植球小鋼網(wǎng) 。 貼片膠印刷用鋼網(wǎng)，在PCB上無(wú)封裝比0805器件更小，而大器件較多的前提下。2 焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì) 一般原則開(kāi)口寬厚比＝開(kāi)口寬度/鋼片厚度＝W/T＞面積比＝開(kāi)口面積/開(kāi)口孔壁面積＝LW / 2(L+W)T＞2/3圖四注：在鋼網(wǎng)開(kāi)口的設(shè)計(jì)圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)圖，黑色代表焊盤設(shè)計(jì)圖。尺寸單位統(tǒng)一位mm. CHIP類元件 0603及以上采用如下圖所示的V型開(kāi)口：具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：0603封裝：A=。 B= C=*A R=0805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）： A=。 B= C=*A R=電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）封裝: A= B= C=*A R=鉭電容鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系。特殊說(shuō)明：對(duì)于封裝形式為如下圖六左邊所示發(fā)光二極管元件。其鋼網(wǎng)開(kāi)口采用如下圖右邊所示的開(kāi)口。 0402鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系。 小外形晶體 SOT23SOT235開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖： SOT89尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=X1； A2=X2 ；A3=X3 B1=Y1； B2=Y2； B3=當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時(shí)，鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸仍如上圖一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系（沒(méi)有焊盤的部分不開(kāi)口）。 ..... SOT143開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖： SOT223開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖： .5..... SOT252，SOT263，SOTPAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同） 尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1； B2=Y2 V
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