手機結構設計壁厚、間隙及典型結構設計規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-04 23:09 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 的間隙（） 左視圖 手機翻蓋打開后的間隙（） 螺母柱、螺釘間隙（）、螺釘間隙 其他間隙1） 2） 3） 4） I/，5） 6） 7） 8） 翻面、。9） PCB板與主面、～。10）屏蔽罩到主底間隙：① 可拆裝：② 不可拆： 11） 12) 翻面與翻底、。 翻底、主面與翻底轉軸之間的配合 （、） （、） FPC金手指設計 （） FPC金手指 主板對應金手指焊盤 靚彩圖片與LCD的配合（） 主底SIM卡孔與SIM卡、SIM CONNECTOR的配合 （） 電面尾部管位的斜度及電面上美工槽的尺寸 （）電面尾部方形 電面尾部圓形 電面美工槽 按鍵復位鍵的設計 （） 電底超焊線尺寸（） FPC、PCB拼版圖設計（）
公司管理相關推薦
鄂ICP備17016276號-1