防焊制程試車作業(yè)規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-04 22:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 整刮膠之硬度、角度、印刷時(shí)的速度等參數(shù)。（3）直到將所有的印刷參數(shù)抓取成功為止，主要依現(xiàn)場的印刷情形而定。預(yù)烤制程目的:了解烤箱內(nèi)溫度穩(wěn)定狀況影響: 不穩(wěn)定會(huì)造成局部區(qū)域過度烘烤使用工具：6點(diǎn)溫度測試儀材 料：裸銅板標(biāo) 準(zhǔn) 值：177。2℃測試步驟：設(shè)定預(yù)烤時(shí)間55MIN，溫度75℃，將裸銅板連接上6點(diǎn)溫度測試儀放進(jìn)烤箱，通過6點(diǎn)溫度測試儀打印出的曲線來看溫度穩(wěn)定狀況。 目的:了解新機(jī)之抽排風(fēng)狀況影響:關(guān)系到油墨揮發(fā)量的多少，影響顯影不潔使用工具：風(fēng)速測試儀材 料：無 標(biāo) 準(zhǔn) 值：4~8M/MIN測試步驟：將風(fēng)速測試儀置于烤箱頂之抽排風(fēng)口，對(duì)其進(jìn)行測量。曝光制程、曝光均勻性目的:了解新進(jìn)機(jī)臺(tái)之均勻性狀況影響:對(duì)整個(gè)板面是否完全uv有很大影響。使用工具：UV能量計(jì)。 材 料：報(bào)廢之線路板。 標(biāo) 準(zhǔn) 值：min./max.≥85%。 測試步驟：將能量計(jì)探頭置放于24’’*24’’板子曝光區(qū)域,同時(shí)在板子上取25個(gè)點(diǎn),用UV radiometer去量測這些點(diǎn),并讀取數(shù)值； 測試結(jié)果:3組半自動(dòng)加2組手動(dòng)全部ok目的:了解新進(jìn)機(jī)臺(tái)之精準(zhǔn)度狀況影響:對(duì)曝偏有很大影響使用工具：CCD對(duì)位系統(tǒng)。 材 料：testregist2外層、防焊底片（負(fù)片）各兩張、39milH/H基板外層底片內(nèi)容要求：設(shè)計(jì)底片分50個(gè)PCS，單PCS圖形見下圖，每個(gè)PCS有24個(gè)圓，直徑為80mil，（圓上所標(biāo)尺寸為成品板ring寬） 每個(gè)PCS有一蝕刻線，寬10mil 防焊底片要求：底片分50PCS,單PCS具體圖形見下圖，底片上最小白色圓直徑從8886……95mil，相應(yīng)白色圓環(huán)內(nèi)外徑分別為120mil、150mil,每個(gè)pcs中間加一蝕刻線，線寬10mil 外層底片 S/M底片2..56..53 577..5264 標(biāo) 準(zhǔn) 值：在確認(rèn)外層、防焊蝕刻線寬均為10mil的情況下，2mil對(duì)應(yīng)ring不可破邊. 測試步驟：、蝕薄銅得18”*24”裸銅板， ，確認(rèn)底片尺寸 、曝光、顯影、內(nèi)層蝕刻、去膜 、外層壓膜、防焊曝光、外層顯影、內(nèi)層蝕刻去膜測試完成目的:了解曝
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