smt鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范要點(diǎn)(編輯修改稿)
2025-05-04 06:39 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ：內(nèi)部公開第 11 頁 共 30 頁 ④封裝為圓柱形二極管元件 VX1Y 1G 1Z 1具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:圓柱形二極管封裝: G1= X1= Y1= 四個角導(dǎo)角弧度 R= 小外型晶體類開孔設(shè)計 ①封裝為 SOT231 以及 SOT235 的晶體 開口設(shè)計與焊盤為 1:1 : ②封裝為 SOT89 晶體PCB PADPCB PAD導(dǎo)角R=圖 九圖 十圖 十一圖 十 二SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范 密級：內(nèi)部公開第 12 頁 共 30 頁 尺寸對應(yīng)關(guān)系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=當(dāng)焊盤設(shè)計為如下圖所示的圖形時,鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對應(yīng)關(guān)系(沒有焊盤的部分不開口)。 ③封裝為 SOT143 晶體 開口設(shè)計與焊盤為 1:1 ④封裝為 SOT223 晶體 開口設(shè)計與焊盤為 1:1 : ⑤封裝為 SOT252,SOT263,SOTPAK 晶體 (其區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數(shù)不同) 圖 十 三圖 十 四圖 十 五圖 十 六SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范 密級：內(nèi)部公開第 13 頁 共 30 頁 尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2⑥VCO 器件⑦藕合器元件(LCCC) 鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大(如上圖)，加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。⑧表貼晶振圖 十 七圖 十 八SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范 密級：內(nèi)部公開第 14 頁 共 30 頁對于兩腳晶振,焊盤設(shè)計如下圖,按照 1:1 開口 集成式網(wǎng)絡(luò)電阻圖 十 九圖 二十SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范 密級：內(nèi)部公開第 15 頁 共 30 頁具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下： mm pith封裝： W1= （兩側(cè)分別 ） W2≥ （） W3≥ （） L = （長度L：） pith封裝： W1= （兩側(cè)分別 ） W2≥ （） W3≥ （） L = （長度L：） SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC ① PITCH= 圖二十二 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔,其中QFN類不需內(nèi)切,即直接按以下要求執(zhí)行。：A= + B= R= ：A= + B= R= ② PITCH=圖二十十三 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：。其中QFN類不需內(nèi)切,其它按以下要求執(zhí)行。：A= + B= R= SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范 密級：內(nèi)部公開第 16 頁 共 30 頁：A= + B= R=：A=X + B= R=③ PITCH= 圖二十四具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：：A=X+ (Ext ) B= R=：A=X+ (Ext ) B= R=：A=X B= R=④ PITCH= 圖二十五 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：：A=X+(Ext ) B= R= ：A=X+(Ext ) B= R=：A=X+(Ext ) B= R=⑤ PITCH≥ 圖二十六SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范 密級：內(nèi)部公開第 17 頁 共 30 頁 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下： =X+() B=Y+(Ext ) R= =X+() B=Y+(Ext ) R==X+() B=Y+(Ext ) R= BGA BGA 直徑開孔必須是選擇鋼片厚度三倍以上且是錫粉直徑五倍以上才能保證印刷效果.① D圖二十七具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：：外切方孔導(dǎo)角； D= 倒角R=：外切方孔導(dǎo)
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