樁基基礎(chǔ)基坑開(kāi)挖_破樁頭_墊層澆筑施工技術(shù)交底(編輯修改稿)
2024-11-29 09:22 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 凹坑、麻點(diǎn)，形成粗糙面，但無(wú)鋼筋外露現(xiàn)象。 產(chǎn)生的原因 （ 1）模板表面粗糙或粘附水泥漿渣等雜物未清理干凈，拆模時(shí)混凝土表面被粘壞； （ 2）模板未澆水濕潤(rùn)或濕潤(rùn)不夠，構(gòu)件表面混凝土的水分被吸去，使混凝土失水過(guò)多出現(xiàn)麻面； 技 術(shù) 交 底 記 錄 工程名稱(chēng)： 工 程 編號(hào)： 工程部位 基礎(chǔ) 交底日期 施工單位 公司 分項(xiàng)工程名稱(chēng) 挖方、墊層 交底提要 基坑開(kāi)挖、破樁頭、墊層澆筑 交底內(nèi)容： （ 3）模板拼縫不嚴(yán)，局部漏漿； （ 4）模板隔離刑涂刷不勻，或局部漏刷或失效?；炷帘砻媾c模板粘結(jié)造成麻面； （ 5）混凝土振搗不實(shí)，氣泡未排出，停在模板表面形成麻點(diǎn)。 相應(yīng)防治措施 （ 1）模板表面清理干凈，不得粘有干硬水泥砂漿等雜物，澆灌混凝土前，模板應(yīng)澆水充分濕潤(rùn)，模板縫隙，應(yīng)用油氈紙、膩?zhàn)拥榷聡?yán)，模板隔離劑應(yīng)選用長(zhǎng)效的，涂 刷均勻，不得漏刷；混凝土應(yīng)分層均勻振搗密實(shí)，至排除氣泡為止； （ 2）表面作粉刷的，可不處理，表面無(wú)粉刷的，應(yīng)在麻面部位澆水充分濕潤(rùn)后，用原混凝土配合比去石子砂漿，將麻面抹平壓光。 孔洞 現(xiàn)象?；炷两Y(jié)構(gòu)內(nèi)部有尺寸較大的空隙，局部沒(méi)有混凝土或蜂窩特別大，鋼筋局部或全部裸露。 產(chǎn)生的原因 （ 1）在鋼筋較密的部位或預(yù)留孔洞和埋件處，混凝上下料被擱住，未振搗就繼續(xù)澆筑上層混凝土； （ 2）混凝上離析，砂漿分離，石子成堆，嚴(yán)重跑漿，又未進(jìn)行振搗。 （ 3）混凝土一次下料過(guò)多，過(guò)厚，下料過(guò)高 ，振搗器振動(dòng)不到，形成松散孔洞； （ 4）混凝土內(nèi)掉入木塊、泥塊等雜物，混凝土被卡住。 相應(yīng)防治措施 （ 1）在鋼筋密集處及復(fù)雜部位，采用細(xì)石混凝土澆灌，在模扳內(nèi)充滿(mǎn)，認(rèn)真分層振搗密實(shí)，預(yù)留孔洞，應(yīng)兩側(cè)同時(shí)下料，側(cè)面加開(kāi)澆灌門(mén)，嚴(yán)防漏振，砂石中混有粘土塊、模板工具等雜物掉入混凝土內(nèi)，應(yīng)及時(shí)清除干凈； （ 2）將孔洞周?chē)乃缮⒒炷梁蛙浫鯘{膜鑿除，用壓力水沖洗，濕潤(rùn)后用高強(qiáng)度等級(jí)細(xì)石混凝土仔細(xì)澆灌、搗實(shí)。 技 術(shù) 交 底 記 錄 工程名稱(chēng)： 工程 編號(hào)： 工程部位 基礎(chǔ) 交底日期 施工單位 公司 分項(xiàng)工程名稱(chēng) 挖方、墊層 交底提要 基坑開(kāi)挖、破樁頭、墊層澆筑 交底內(nèi)容： （ 3）拆模時(shí)缺棱、掉角。 縫隙、夾層 現(xiàn)象?；炷羶?nèi)存在水平或垂直的松散混凝土夾層。 產(chǎn)生的原因 （ 1）施工縫或變形縫未經(jīng)接縫處理、清除表面水泥
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