【文章內(nèi)容簡介】 的電壓至待測點 , 電壓由待測點分壓至板上的線上，由其它在板上相通線路的探針接收電壓 , 如果有接收到則會形成一個電壓回 路 , 我們可以視為此探針有接觸正常 。 然后依序測試其它的探針。 如果有接觸不良發(fā)生 ， 則會將出不良訊息打印或傳送到DATABASE給測試人員 , 然后中斷測試待維修人員處理完不良問題 ，后由測試人員重測 。而上( + ,)的電壓 , 是要導通線上也許存在的二極管 , 必免發(fā)生不正確的接觸不良。 1. 探針的型號與廠商由我公司規(guī)定。，PPIN，Testjet mux card, Testjet sense , Testjet plate用Agilent原廠。，計數(shù)探針測試次數(shù)。并且安裝在上面板前上角10cm，計數(shù)器的型號必須是規(guī)定。，標注型號，類型，生產(chǎn)日期等。，且采用氣動裝置。，長寬以標準加1mm，長寬在本體出加銑2mm.（8mm）的零件需要在針板上銑出：零件高度,四角的點膠內(nèi)部全部銑空，.,載板需銑空，針對高出載板的零件大于 7mm,在針板上銑出零件高度減去載板厚度（8mm）+。，長寬均已絲印為準加銑2mm，.. 表22 模具加工參考長寬銑1206510054080540603204022 ，讓位為1：.表23治具開發(fā)電源線路參考 名 稱顏 色電 源紅地黑額外增加線白Other藍燒錄，頻率，Testjet,黑線與棕線繞合在一起 1. 所有的Toolinghole均留孔。2. Toolpin 的高度均是PCB板厚度加3mm.3. Toolpin大小選取原則： 治具使用連接線使用規(guī)則如圖23 senior1. Testjet感應板應小于零件本體表面面積，但不能小于2/3 2. senior總高度不能超過載板。(1)后焊式senior 。如表24(2)正例式senior 24 表 24正例式后焊式元件銑孔位置 正例式后焊式零件高度mm針板下銑高度mm零件高度mm針板下銑高度mm2031,54,52536475 (3)后焊式的放大器焊線后必須加套管，放大器到針管的距離小于15mm,(4)固定在載板上的放大器要連接BRC接頭，確保接觸良好。+。1． 下針床上必須標明BRC的行標和列標。2． 對針板上針點比較多的特別是CPU需要加3mm加強板，3． 針床上的彈簧必須均勻分布，使載板上受力平衡。4． 在下載板處挖取板槽時，需要在板的中央以便受理均勻程式的開發(fā)好壞優(yōu)劣直接決定測試的速度及產(chǎn)品測試的質(zhì)量，同時的結合設備以及治具的好壞進行開打。程式開發(fā)如圖25編譯CAD寫入PCB圖確定坐標元件編輯建立數(shù)據(jù)庫編輯線路板與系統(tǒng)數(shù)據(jù)生成測試文件與治具文件寫入?yún)?shù)文件寫入治具文件建立并核查測試系統(tǒng)寫入測試文件寫入測試指令啟動系統(tǒng)，修正所有運行參數(shù)測試數(shù)據(jù)生成投放PCBA，開始測試圖25 安捷倫程式開發(fā)流程圖，故障及解決方案，氣壓是否符合作業(yè)指導書規(guī)定。，防止因放置錯誤導致?lián)p壞或者不良。，關閉設備。1． Testjet的感應片磨損或壞了–這個是因為使用時間長導致，這種情況直接換個新的就OK. 2． Testjet的放大器磨損或壞了–這個是因為使用時間長導致，這種情況直接換個新的就OK. 3． Testjet的接線松散或脫落–這個是因為使用時間長導致，這種情況直接換個新的繞線就OK. 4． Testjet的MUX card有問題–這種情況一般在使用新夾具會碰到，這是因為mux card不是原產(chǎn)質(zhì)量不過關造成，直接聯(lián)系供應商更換. 5． Tesjet的轉接針故障包含轉接對位不準或是針孔太小–這種情況當目視不準后，要聯(lián)系供應商的機構工程師解決。不懂的別拆，機構的很多零件是互組的，裝不好會引起其他位置不準. 6． Testjet的MUX card的接線錯誤–這包含兩種情況，一是mux card 10pin 連接器J1到BRC的接線有誤，一種是mux card的port口到testjet的接線錯誤 7． 系統(tǒng)故障–這種情況一般很少出現(xiàn)，如果以上都排除了再確認系統(tǒng)的control card 本身是否有問題。 因大部分電路板自身的故障，設備往往可以檢測出，交debug技術員處理即可，設備出現(xiàn)的故障是最主要的生產(chǎn)中遇到最困難。集成電路的故障是發(fā)現(xiàn)困難而且很難修復，因此此分析側重對集成電路故障的分析。集成電路的故障主要有以下幾種。1． 集成電路燒壞。通常由過電壓或過電流引起。集成電路燒壞后，從外表一般看不出明顯的痕跡。嚴重時，集成電路可能會有燒出一個小洞或有一條裂紋之類的痕跡。 集成電路燒壞后，某些引腳的直流工作電壓也會明顯變化，用常規(guī)方法檢查能發(fā)現(xiàn)故障部位。集成電路燒壞是一種硬性故障，對這種故障的檢修很簡單：只能更換。 引腳折斷和虛焊。集成電路的引腳折斷故障并不常見，造成集成電路引腳折斷的原因往往是插拔集成電路不當所致。如果集成電路的引腳過細，維修中很容易扯斷。另外，因摔落、進水或人為拉扯造成斷腳、虛焊也是常見現(xiàn)象。2． 增益嚴重下降。當集成電路增益下降較嚴重時，集成電路即已基本喪失放大能力，需要更換。對于增益略有下降的集成電路，大多是集成電路的一種軟故障，一般檢測儀器很難發(fā)現(xiàn)，可用減小負反饋量的方法進行補救，操作簡單。3． 當集成電路出現(xiàn)增益嚴重不足故障時，某些引腳的直流電壓也會出現(xiàn)顯著變化，所以采用常規(guī)檢查方法就能發(fā)現(xiàn)。4． 噪聲大。集成電路出現(xiàn)噪聲大故障時，雖能放大信號，但噪聲也很大，結果使信噪比下降，影響信號的正常放大和處理。若噪聲不明顯，大多是集成電路的軟故障，使用常規(guī)儀器檢查相當困難。由于集成電路出現(xiàn)噪聲大故障時，某些引腳的直流電壓也會變化，所以采用常規(guī)檢查方法即可發(fā)現(xiàn)故障部位。5． 性能變劣。這是一種軟故障，故障現(xiàn)象多種多樣，且集成電路引腳直流電壓的變化量一般很小，所以采用常規(guī)檢查手段往往無法發(fā)現(xiàn)，只有采用替代檢查法。6． 部局部電路損壞。當集成電路內(nèi)部局部電路損壞時，相關引腳的直流電壓會發(fā)生很大變化，檢修中很容易發(fā)現(xiàn)故障部位。對這種故障，通常應更換。但對某些具體情況而言，可以用分立元器件代替內(nèi)部損壞的局部電路，但這樣的操作往往相當復雜。如果對電子基礎知識掌握不深，就不可能完成。、第三章 功能測試 FCT功能測試簡介及測試范圍 FCT功能測試簡介 伴隨著芯片低功耗的進步及全球3G網(wǎng)絡的發(fā)展，手機行業(yè)的又一次革命到來了。手機從發(fā)明以來，經(jīng)歷了多次變革與轉型。從通訊方式來看1G是模擬信號，2G是數(shù)字信號，3G、4G其實也是數(shù)字信號，沒有什么本質(zhì)的變化只是網(wǎng)速變快了，快到足以改變?nèi)藗兊纳罘绞?。手機本身由于芯片技術、屏幕顯示技術、電池技術的進步，變的越來越智能，發(fā)展模式也從原來的單一產(chǎn)品生產(chǎn)變?yōu)榉止f(xié)作。同樣功能也大大提高，呈現(xiàn)智能化發(fā)展，藍牙，全球定位，游戲，MP3,MP4等等功能的多元化是手機生產(chǎn)時的測試內(nèi)容逐步增加。 FCT測試范圍功能測試的范圍包括藍牙，音頻測試，無線電測試，邏輯測試。 GSM手機的藍牙測試 藍牙測試的概述目前,越來越多的手機置入了藍牙芯片。在生產(chǎn)過程中,必須對手機進行嚴格的測試,由于藍牙制式與GSM完全不同,原有的測試系統(tǒng)無法滿足測試的需求,這就需要在原有的測試系統(tǒng)中加入藍牙測試程序。一般測試都采用兩個程序分別控制藍牙芯片和藍牙綜測儀的方法來實現(xiàn)自動測試,這實際上只是一種半自動方式。有的藍牙綜測儀,如安立公司的MT8852,提供了生產(chǎn)用的測試系統(tǒng)軟件,但是由于無法得到程序的源代碼,對于生產(chǎn)線的維護是非常不方便的。為了提高測試效率,并且兼顧手機在GSM制式下的RF及藍牙性能,需要一套同時涵蓋GSM及藍牙的自動測試系統(tǒng)。 藍牙測試要實現(xiàn)測試系統(tǒng)的自動化,必須在一個測試系統(tǒng)中對藍牙手機端和測試儀器端分別實現(xiàn)自動控制。藍牙協(xié)議棧以主控制器接口為界,分為兩部分：主控制器接口以下為無線信道、基帶物理層和鏈路管理層協(xié)議。主控制器接口以上為邏輯鏈路控制和適應層協(xié)議、服務發(fā)現(xiàn)協(xié)議(SDP)、串口仿真協(xié)議(RFCOMM)、無線應用協(xié)議(WAP)及TCP/IP協(xié)議等。根據(jù)BT_Core_V1_2規(guī)定,可以通過主控制器接口直接發(fā)送HCI命令來控制藍牙芯片的工作模式、狀態(tài),建立連接等符合藍牙規(guī)范的動作,因此,對藍牙手機端的控制就通過主控制器接口直接發(fā)送HCI命令來實現(xiàn)。有的藍牙芯片生產(chǎn)廠商在RFCOMM層上進行封裝,支持AT指令,可以通過PC機上的操作系統(tǒng)自帶的超級終端對藍牙模塊進行控制,這種封裝可以給研發(fā)過程中的調(diào)試工作帶來一定的便利,但是對于從事測試系統(tǒng)開發(fā)的測試工程師來說,這種方式則難以解決用一套系統(tǒng)對不同藍牙芯片進行測試時的兼容問題