smt的100個(gè)必知問(wèn)題(編輯修改稿)
2025-04-20 05:05 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 區(qū)曲線鏡像關(guān)系。38. 一般溫度曲線的設(shè)置為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。39. %%。40. 陶瓷芯片電容ECA0105YK31誤差為177。10%。41. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸, ７寸。42. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。43. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。44. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕。45. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%。SMT的100個(gè)必知問(wèn)題。: 63Sn+37Pb，無(wú)鉛焊錫膏：+Ag3+；、0603元件包裝，常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm，0402元件包裝，常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為2mm。48. 在1970年代早期,業(yè)界中新的一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)稱。49. 。50. 。51. 63Sn+37Pb之熔點(diǎn)溫度為183℃,共晶點(diǎn)溫度約為200℃。52. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷。53. 在含鉛生產(chǎn)中,一般來(lái)講回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度225℃較適宜。54. 在錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適。55. SMT零件卷帶式包裝的分膠帶和紙帶包裝。56. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形。57. 鋼網(wǎng)的開(kāi)口率一般來(lái)講，太小則少錫，太大則浪費(fèi)錫膏和容易產(chǎn)生錫珠；SMT的100個(gè)必知問(wèn)題58. SMT段排阻無(wú)方向性。59. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間,所以印刷后的基板,必須在4小時(shí)之內(nèi)過(guò)爐,一般是規(guī)定2小時(shí)。60. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2。61. 正面插件, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊。62. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)63. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)
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