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正文內(nèi)容

lte系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展(編輯修改稿)

2025-04-18 00:24 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 LTE產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀 LTE端到端產(chǎn)品解決方案 LTE網(wǎng)絡(luò)發(fā)展介紹 35 TDLTE LTE產(chǎn)業(yè)鏈概況 LTE FDD TDLTE 芯片 終端 系統(tǒng) 36 TDLTE TDLTE終端總體概述 LTE家庭網(wǎng)關(guān) TDLTE移動終端 TDLTE上網(wǎng)本 LTE終端產(chǎn)品 TDLTE無線網(wǎng)卡 TDLTE測試終端 實現(xiàn) TDLTE各項關(guān)鍵技術(shù)和功能 完整的 TDLTE終端解決方案和參考設(shè)計 逐步成熟的終端芯片和多樣化的應(yīng)用軟件 37 TDLTE TDLTE終端發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) TDD技術(shù)對終端的要求 多頻段對終端的要求 OFDM技術(shù)對終端的要求 LTE終端 應(yīng)對挑戰(zhàn) MIMO技術(shù)對終端的要求 2/3/4G多模終端的要求 FDD/TDD多模對終端的要求 38 39 TDLTE TDLTE終端進展 智能手機、上網(wǎng)筆記本、 MID 上網(wǎng)卡、無線路由器、上網(wǎng)電視 家庭網(wǎng)關(guān)、家電融合產(chǎn)品 TDLTE終端形態(tài)基本確定 終端 模擬終端助推 TDLTE測試 UT斯達康推出了 TDLTE終 端模擬器,是一套專門為測 試、評估和優(yōu)化 TDLTE系統(tǒng) 設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)而開發(fā)的工具 Aeroflex 的 TM500用于 eNB 研發(fā)測試 同時支持 FDD、 TD TDLTE終端廠商正式發(fā)布產(chǎn)品 LTE、 HSPA+ 模式,已經(jīng)被多 大唐移動于 2022年 Q1推出 CPE終端滿足產(chǎn)業(yè)化測試和 廠家廣泛用于系統(tǒng)測試工作中。 業(yè)務(wù)演示需求 三星、高通等公司也在積極參與 IOT測試 Sequans和創(chuàng)毅視訊于 2022年 Q2推出用于世博會的數(shù)據(jù) 卡 海思半導(dǎo)體于 2022年 Q2推出用于世博會的 CPE終端 預(yù)計 2022年會有商用終端推出 40 TDLTE TLeNBT TLeNBT為 RAN側(cè)和 CN側(cè)產(chǎn)品及網(wǎng)絡(luò)的測試 設(shè)備,既可以完成完整的 3GPP LTETDD協(xié)議 棧,也能完成特定的終端功能。測試的協(xié)議包 括基站側(cè)的對等層協(xié)議和 IMS設(shè)備的 NAS功能。 此外, TLeNBT還考慮了路測儀的功能。 主要功能: 頻段:支持 2300- 2400MHz頻段; 功能:支持 3GPP LTE 標(biāo)準(zhǔn)中 PHY、 MAC、 RLC、 PDCP、 RRC、 NAS的功能和 RF接收 /發(fā)送 功能; MIMO:支持 3種 MIMO形式 :BF,SDM,分集支 持; 業(yè)務(wù):支持的業(yè)務(wù): B/I流類會話類業(yè)務(wù)(如: VOIP, FTP, EMAIL, Web Browsing, Video, Gaming, media flow、 MBMS 功能強大的 eNBT是 TDLTE試驗網(wǎng)測試和業(yè)務(wù)演示的最佳工具 支持 RRU和 eNBT產(chǎn)品正在開發(fā)中 41 TDLTE TDLTE芯片狀態(tài) 政府運營 商推動 工信部鼓勵加大芯片研發(fā)力度 中國移動啟動芯片與系統(tǒng)的互通 測試 國內(nèi)廠商以 TDSCDMA為 基礎(chǔ)推動 TDLTE 展訊通信、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技 \ 海思半導(dǎo)體等國內(nèi)廠商預(yù)計 2022 年底產(chǎn)品推出 TDLTE 芯片的 進展 TDLTE芯片 即將面市 多模芯 片將是 趨勢 TDLTE與 LTE FDD的并 存將使多模芯片成為趨勢 聯(lián)芯科技宣布 2022年推出支持 TDD和 FDD雙模芯片 國外廠商越來越重視 TD LTE的投入 三星、高通、 STEricsson、飛思 卡爾、 Sequans等國外芯片廠 商預(yù)計 2022年會有產(chǎn)品面世 芯片發(fā)展比較薄弱,需要加大投入 TDLTE TDLTE芯片進展 總體上看, LTE終端芯片產(chǎn)業(yè)滯后于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,初步預(yù)計 2022年底至 2022年初推出較為完善的 TDLTE單模產(chǎn)品,滿足規(guī)模試驗需求。 世博 TDLTE終端聯(lián)合研發(fā)項目加速了 TDLTE終端芯片產(chǎn)業(yè)化進程。目前參與 TDLTE的芯片產(chǎn) 業(yè)鏈更為廣泛,包括傳統(tǒng) FDD芯片廠商、 TDSCDMA芯片廠商、 WiMAX芯片廠商及國內(nèi)新興 芯片廠商。 1 2 3 4 第一類 第二類 第三類 第四類 創(chuàng)毅視訊、海思、 Sequans 三星、 STE、 高通、 Altair 中興、展訊、 聯(lián)芯、重郵信科 Beceem、 Marvell、 RIM、 Wavesat、 Icera、東芯、 簡約那 均在 2022Q1之前完成第 一款工程樣片流片 與系統(tǒng)廠商合作緊密, 互通測試啟動較早 2022 Q3推出工程樣片 基于 FDD芯片開發(fā),初期 僅支持 10MHz帶寬 已啟動與系統(tǒng)廠商的互通 測試,互通進度及廣泛性 略滯后于第一梯隊 尚未有芯片產(chǎn)品推出, 部分廠家提供 FPGA原型 機進行測試驗證 已有國家重大專項支 持,預(yù)期后續(xù)產(chǎn)品進度 將加快 積極參與 TDLTE 產(chǎn)業(yè)推進工作 提供時間較晚 ( 2022年 H2)或 不確定性較大 42 + 43 TDLTE TDLTE芯片進展 具備進入規(guī)模試驗可能性 如果允許 10MHz,具備可能性 產(chǎn)品評估重點 海思 創(chuàng)毅視訊 Sequans STE 高通 三星 系統(tǒng)帶寬以及頻點 (10/20M, (目前 都支持 )/) 9月份支持 10月份支持 9月份支持 12月份支持 2022年 3月支持 2022年 H1支持 協(xié)議棧完備性(實現(xiàn)切 換、功控等基本功能) 基本具體初步 功能,協(xié)議開 發(fā)較為完整 支持功能較 少,協(xié)議開發(fā) 不完整 支持功能較 少,協(xié)議開 發(fā)不完整 測試中 與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的互通能力 華為、 Moto 、大唐 Moto、 ALU 、中興 Moto、華 為、 ALU 愛立信 Moto NSN、華為、大 唐 產(chǎn)品穩(wěn)定性(長保時間、 基于 CPE產(chǎn) 接入成功率) 品穩(wěn)定性好 現(xiàn)連續(xù)工作 ,接 入成功率 80% 現(xiàn)連續(xù)工作 1小時 測試中 產(chǎn)品性能(功耗、峰值 速率、終端等級、射頻 性能) 功耗無法滿足 數(shù)據(jù)卡供電要 求 由于協(xié)議棧尚需優(yōu)化、射頻 性能不穩(wěn)定,造成峰值速率 無法到達理論值,并且接入 成功率不高 僅支持 10MHz系統(tǒng)帶寬(無法 在 20MHz系統(tǒng)中工作),峰值 速率低 非芯片方案,功 耗較高;僅支持 10M帶寬(無法 在 20M系統(tǒng)工作 ),峰值速率低 多模芯片( TD LTE/LTE FDD/2G) 多模芯片樣片最早將于 2022年上半年推出 已有五家廠商完成 12款工程樣片的流片,部分廠商基于原型樣機驗證結(jié)果較好,都亟需推動下 一版芯片流片,因此一方面需要進行有效的市場引導(dǎo),盡快啟動測試終端的聯(lián)合研發(fā),另一方面 需要構(gòu)建規(guī)模試驗環(huán)境,強化終端功能、性能及互通測試。 TDLTE TDLTE產(chǎn)業(yè)鏈 測試儀表的開發(fā)助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展 羅德與施 瓦茨 安捷倫 安立 Aeroflex 隨著 LTE標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善,目前測試儀表廠商已經(jīng)推出適用于 TDLTE的信號源、頻譜儀、協(xié)議分析儀等專業(yè)儀表,推動了產(chǎn) 業(yè)發(fā)展 44 TDLTE 主要內(nèi)容 LTE系統(tǒng)與標(biāo)準(zhǔn)概述 LTE系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)演進 LTE系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 LTE產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀 LTE端到端產(chǎn)品解決方案 LTE網(wǎng)絡(luò)發(fā)展介紹 45 TDLTE 設(shè)備廠商 TDLTE端到端解決方案 主要設(shè)備廠商可為運營商和行業(yè)客戶提供從終端、接入,到核心網(wǎng)全面的 TDLTE 端到端解決方案,為客戶提升網(wǎng)絡(luò)性能及未來發(fā)展能力 Service Layer IMS HSS/AAA TLM3000 EPC PCRF MME SGW/PGW TLE3000 S1 TLB60A EUTRAN TLRU02/08 eNB x2 eNB EMB5116 x2 eNB x2 EUE TLeNBT 46 TDLTE IMS產(chǎn)品 TLM3000 該產(chǎn)品實現(xiàn)了 3GPP R7 標(biāo)準(zhǔn)定義的 IMS 相關(guān)功能,主要包括: 、與 PSTN/PLMN的互連 互通、提供固網(wǎng)接入以及提供 LTE/SAE接入; 基本的 VoIP話音業(yè)務(wù)、 視頻電話業(yè)務(wù)、 IP Centrex業(yè)務(wù)、 多媒體會議業(yè)務(wù)、 VCC(語音 連續(xù)性 )業(yè)務(wù)等; 離線計費與在線計費; IMS業(yè)務(wù)和智能網(wǎng)業(yè)務(wù)融合; 業(yè)務(wù)平臺融合,以及特色業(yè)務(wù)定制; 緊急呼叫 47 TDLTE EPC產(chǎn)品 TLE3000 TLE3000包括 MME、 SGW、 PGW三個設(shè)備網(wǎng) 元;
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