材料成型及控制工程開題報(bào)告(編輯修改稿)
2025-02-14 22:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 擴(kuò)散焊工藝實(shí)現(xiàn)的一些關(guān)鍵因素的研究。關(guān)于瞬時(shí)液相擴(kuò)散焊的質(zhì)量檢測主要有兩種，射線探傷和超聲波檢測。目前國內(nèi)外對TLP的研究主要有以下幾個(gè)方面：（1） 山東電力研究院工程師采用自行研制的FeNiSiB系非晶金屬箔帶作為中間層材料和TLP工藝，在開放式氣體保護(hù)環(huán)境下焊接電站常用鋼管，可獲得連續(xù)均勻的焊縫組織和優(yōu)于手工熔化焊的力學(xué)性能。工藝參數(shù)包括中間層材料，加熱溫度，保溫時(shí)間，壓力和對接斷面要求。（2） 對中間箔選用的研究。臺北大學(xué)的學(xué)者對超合金板材用NiP或NiCrP非晶態(tài)中間層進(jìn)行液相擴(kuò)散連接，評價(jià)其實(shí)用性。使用NiP的連接區(qū)和母材具有均勻的化學(xué)成分，而使用NiCrP的接頭中心線上有析出相，并且連接區(qū)的Ni，F(xiàn)e，的含量與母材相差2%以上。（3） TLP過程的數(shù)值模擬。一些學(xué)者提出了TLP分析及數(shù)值模型，并與實(shí)際的二元合金體系進(jìn)行了試驗(yàn)比較，分析了等溫凝固對基體金屬晶粒邊界擴(kuò)散率的提高以及晶界運(yùn)動的影響。（4） 顯微組織分析。利用瞬時(shí)液相擴(kuò)散焊連接不同
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