電子技術(shù)的發(fā)展歷史與現(xiàn)狀(編輯修改稿)
2025-02-14 02:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 結(jié) NdFeB永磁材料、納米復(fù)合永磁材料、低溫共燒材料和納米軟磁材料、巨磁致伸縮材料、磁致冷材料、電磁屏蔽材料、磁記錄材料、高檔永磁軟磁鐵氧體材料等市場(chǎng)前景好的材料。 3. 電子材料 — 磁性 材料 ? 重點(diǎn)發(fā)展 環(huán)保型 的高性能覆銅板、特殊功能覆銅板、高性能撓性覆銅板和基板材料等。 3. 電子材料 — 覆銅板 材料 ? 重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn) 封裝模塑料(EMC)、先進(jìn)的封裝復(fù)合材料、高精度引線 框架材料、 高性能聚合物 封裝材料、 壓電石英晶體 封裝材料、 高密度多層基板 材料、精密陶瓷 封裝材料、無鉛焊料、以及系統(tǒng)封裝 (SIP)用先進(jìn)封裝材料等材料 3. 電子材料 — 電子封裝 材料 Honeywell電子材料部總經(jīng)理 Rebecca Liebert： ? 電子材料廣泛用于 整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè) ，而且涉及整個(gè)設(shè)計(jì)和制造流程，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，是 技術(shù)的增強(qiáng)者 ? 半導(dǎo)體的發(fā)展需要 靠設(shè)備與材料共同發(fā)展 來推動(dòng)。更重要的是，材料已經(jīng)開始 決定成本優(yōu)勢(shì) ，材料技術(shù)成本決定后期芯片廠的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì) ? 材料的精度 逐漸加強(qiáng)，降低技術(shù)融合的成本以提高競(jìng)爭(zhēng)力是材料企業(yè)發(fā)展的重點(diǎn) 材料 是 技術(shù) 的 增強(qiáng)者 微電子技術(shù)簡(jiǎn)介 （一）微電子技術(shù)與集成電路 （二）集成電路的制造 （三）集成電路的發(fā)展趨勢(shì) （四） IC卡 晶體管 (1948) 中 /小規(guī)模集成 電路 (1950年代 ) 大規(guī)模 /超大規(guī)模 集成電路 (1970年代 ) 電子管 (1904) ？ 微電子技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子電路和電子系統(tǒng)超小型化及微型化的技術(shù)，它是以集成電路為 核心 的電子技術(shù)。 微電子技術(shù)是信息技術(shù)領(lǐng)域中的 關(guān)鍵技術(shù) ，是發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)和各項(xiàng)高技術(shù)的 基礎(chǔ) 。微電子技術(shù)的 核心是 集成電路技術(shù) ?集成電路 (Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱 IC)： 以半導(dǎo)體單晶片作為基片 ,采用平面工藝，將晶體管、電阻、電容等元器件及其連線所構(gòu)成的電路制作在基片上所構(gòu)成的一個(gè)微型化的電路或系統(tǒng)。 ?集成電路的優(yōu)點(diǎn)： ? 體積小、重量輕 ? 功耗小、成本低 ? 速度快、可靠性高 超大規(guī)模集成電路 小規(guī)模集成電路 ？ IC是所有電子產(chǎn)品的核心 中文 名稱 英文 簡(jiǎn)稱 英文全稱 集成度 集成 對(duì)象 小規(guī)模 集成電路 SSI Small scale Integration 100個(gè)電子元件 簡(jiǎn)單的門電路或單級(jí)放大器 中規(guī)模 MSI Middle 1003000個(gè) 大規(guī)模 LSI Large 300010萬個(gè) 功能部件和子系統(tǒng) 超 (極 ) 大規(guī)模 VLSI (ULSI) Vary large (Ultra ） 10萬 100萬個(gè) (100萬） ? 按集成度分： ? 按用途分 ： ? 通用集成電路 ? 專用集成電路 （ ASIC） ? 按電路的功能分： ? 數(shù)字集成電路 ? 模擬集成電路 ? 按晶體管結(jié)構(gòu) 、 電路和工藝分： ? 雙極型 （ Bipolar） 電路 ? 金屬氧化物半導(dǎo)體 (MOS)電路 ? ?集成電路芯片 是微電子技術(shù)的結(jié)晶 ， 它們是計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的核心 。 ?先進(jìn)的微電子技術(shù) →→ 高集成度芯片 →→ 高性能的計(jì)算機(jī) →→利用計(jì)算機(jī)進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì) 、 生產(chǎn)過程控制及自動(dòng)測(cè)試 ，又能制造出性能高 、 成本更低的集成電路芯片 。 ?集成電路是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會(huì)的 基礎(chǔ) ?集成電路是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的 核心技術(shù)： 2022年世界半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 2022億美元 ， 電子信息產(chǎn)品市場(chǎng)總額超過 1萬億美元 。 ?據(jù)預(yù)測(cè) ：未來十年內(nèi)世界半導(dǎo)體的年平均增長(zhǎng)率將達(dá) 15%以上 ，2022年全世界半導(dǎo)體的年銷售額可達(dá)到 6000~8000億美元 ， 將支持 4~5萬億美元的電子裝備市場(chǎng) 。 總結(jié) ? 集成電路的制造工序繁多，從原料熔煉開始到最終產(chǎn)品包裝大約需要 400多道工序 ，工藝復(fù)雜且技術(shù)難度非常高，有一系列的關(guān)鍵技術(shù)。許多工序必須在恒溫、恒濕、超潔凈的無塵廠房?jī)?nèi)完成。 ? 目前興建一個(gè)有兩條生產(chǎn)線能加工 8英寸晶圓的集成電路工廠需投資人民幣 10億元以上。 硅襯底 晶圓 芯片 硅平面工藝 剔除、分類 集成電路 封裝 成品
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