csp封裝產(chǎn)品在循環(huán)熱應(yīng)力下之可靠度分析(編輯修改稿)
2025-02-13 05:01 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 2個(gè)循環(huán) Time (sec) Temperature (K) Polymer Processing Lab., ME, NCKU 疲勞模型 ?依其假設(shè)基礎(chǔ)可分為五大類 ? 應(yīng)力 ? 塑性變形 ? 潛變變形 ? 能量損壞 ? 損壞 ?其中以塑性變形及能量損壞較常使用 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 以塑性變形為基礎(chǔ)之疲勞模型 ? Modified CoffinManson (Engelmaier) ?考慮循環(huán)頻率及溫度效應(yīng) CftfN139。2 ???????? ????21? ?fTc s ??????? ?? 1101 . 7 41060 . 4 4 2 24 lnfNt??39。f?sTtotal number of cycles to failure (% ) plastic shear strain fatigue ductility coefficient () mean cyclic solder joint temperature in ℃ () Polymer Processing Lab., ME, NCKU 以能量為基礎(chǔ)之疲勞模型 ? 2D及 3D分析皆可使用 ?計(jì)算較複雜 dNdaaNNf ?? 0430 Ca v eWCN ??65 Cav eWCdNda ??? ? 710?? ????VVWWa v e0NdNda crack propagation rate number of cycles to crack initiation Polymer Processing Lab., ME, NCKU 塑性變形能量之變化 ? 2個(gè)循環(huán) Time (sec) Strain Energy (Kgf/mm2) Polymer Processing Lab., ME, NCKU 應(yīng)力對(duì)塑性應(yīng)變圖 ?完成第一個(gè)循環(huán)後之應(yīng)力應(yīng)變圖 A F E D C B Strain in X Direction Stress in X Direction (Kgf/mm2) Polymer Processing Lab., ME, NCKU 應(yīng)力對(duì)塑性應(yīng)變圖 (continue) ?完成 2個(gè)及 3個(gè)循環(huán)之比較 Strain in X Direction Stress in X Direction (Kgf/mm2) DirectStress in X Direction (Kgf/mm2) Polymer Processing Lab., ME, NCKU 錫球非線性分析結(jié)果 ?完成 1個(gè)循環(huán)後之等效應(yīng)力圖 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 錫球非線性分析結(jié)果 (continue) ?完成 1個(gè)循環(huán)後之塑性變形圖 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 各錫球之變形能量圖 Average Work Energy01 2 3 4 5 6 7 8BallWork EnergyOuter BallInner Ball Polymer Processing Lab., ME, NCKU 可靠度分析 ?整理非線性分析之結(jié)果 ?選擇適當(dāng)之疲勞模型 (Fatigue Model)及常數(shù) ? 材敊、封裝方式、破壞模式 ?透過疲勞模型 (Fatigue Model)預(yù)測(cè)實(shí)際實(shí)驗(yàn)之循環(huán)數(shù) Polymer Processing Lab.,
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