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陶瓷的連接ppt課件(編輯修改稿)

2025-02-11 16:26 本頁面
 

【文章內容簡介】 易生成脆性化合物 陶瓷與金屬的結合界面問題 陶瓷與金屬之間是通過過渡層而結合的,兩種材料間的界面反應對接頭的形成和組織性能有很大的影響。 太原科技大學材料科學與工程學院 ?線脹系數、彈性模量差異 →接頭附近不均勻的熱應力 (陶瓷側高應力 ) → 應力集中 →裂紋 ?焊接溫度與室溫之差很大 →較大的殘余應力 1 焊接應力和裂紋 太原科技大學材料科學與工程學院 太原科技大學材料科學與工程學院 緩解較大的分布不均殘余應力的措施: 加入中間層 中間層的選擇原則: 選擇彈性模量和屈服強度較低、塑性好的材料,通過中間層金屬或合金的塑性變形,將陶瓷中的應力轉移到中間層中,從而減小陶瓷 /金屬接頭的應力。 太原科技大學材料科學與工程學院 主要選擇的中間層 ?單一金屬: Cu、 Ni、 Nb、 Ti、 W、 Mo、銅鎳合金、合金鋼 ?兩種不同的金屬作為復合中間層,例如: Ni作為塑性金屬, W作為低線脹系數材料 中間層材料的預置方式: ?金屬鉑片 ?金屬粉末:真空蒸發(fā)、離子濺射、化學氣相沉積、噴涂、電鍍 太原科技大學材料科學與工程學院 中間層的影響: ?中間層厚度增大,殘余應力降低 ?若中間層與母材有化學反應生成脆性化合物,會使接頭惡化 太原科技大學材料科學與工程學院 其他降低殘余應力的特殊措施 ?合理選擇被焊陶瓷與金屬,在不影響接頭使用性能的條件下,盡可能使兩者的線脹系數相差最小。 ?盡可能減小焊接部位及其附件的溫度梯度,控制加熱速度,降低冷卻速度,有利于應力松弛而使焊接應力減小。 ?采取缺口、突起和端部變薄等措施合理設計陶瓷與金屬的接頭結構。 太原科技大學材料科學與工程學院 接頭界面反應的物相結構是影響陶瓷與金屬結合的關鍵。這些相結構取決于陶瓷與金屬 (包括中間層 )的種類,也與連接條件 (如加熱溫度、表面狀態(tài)、中間合金及厚度等 )有關。 界面反應產物 太原科技大學材料科學與工程學院 例如: SiC與金屬的反應,生產該金屬的碳化物、硅化物或三元化合物、四元化合物、多元化合物、非晶相 M e S iM e CS iCMe ???yx CM e S iS iCMe ??太原科技大學材料科學與工程學院 太原科技大學材料科學與工程學院 例如: Si3N4與金屬的反應,生成該金屬的氮化物、硅化物或三元化合物 太原科技大學材料科學與工程學院 例如: Al2O3與金屬的反應,生成該金屬的氧化物、鋁化物或三元化合物 太原科技大學材料科學與工程學院 擴散界面的形成 陶瓷與金屬各方面的差異很大,中間層元素在兩種母材中的擴散能力不同,造成中間層與兩側母材發(fā)生反應的程度也不同,所以產生擴散連接界面形成過程的非對稱性。 太原科技大學材料科學與工程學院 例如: Al2O3TiC復合陶瓷與 W18Cr4V高速鋼擴散連接, 以 Ti/Cu/Ti為中間層 太原科技大學材料科學與工程學院 擴散連接界面反應機理 ?(1) Al2O3TiC/Ti界面 (A) ?(2)TiCuTi中間層內 (B) ?(3)Ti/W18Cr4V界面近 Ti側 (C) ?(4)Ti/W18Cr4V界面近W18Cr4V側 (D) 太原科技大學材料科學與工程學院 反應層 A主要為: TiO、 Ti3Al和 TiC相 AlT iOOAlTi 233 32 ???33 T iA lAlTi ??Ti A lAlTi ??AlTiAlTi 33 ??T iA lTiT iA l 323 ??AlTiTiT iA l 32 ??Ti CCTi ??太原科技大學材料科學與工程學院 反應層 B主要為: CuTi、 CuTi2和 TiC C u T iTiCu ??22 C u T iTiCu ??Ti CCTi ??太原科技大學材料科學與工程學院 反應層 C主要為: TiC和少量的 FeTi相 F e T iTiFe ??TiFeTiFe 22 ??F eTiTiFe ?2Ti CCTi ??太原科技大學材料科學與工程學院 反應層 D主要是: Fe3W3C等碳化物和 αFe Ti CCTi ??W18Cr4V側形成脫碳層 CWFeCWFe 33???未反應的 Fe以 αFe形式保存下來 太原科技大學材料科學與工程學院 Ti幾乎出現在所有的界面反應產物中,表明 Ti參與了界面反應的各個過程。在 Al2O3TiC/W18Cr4V擴散連接過程中, Ti是界面反應的主控元素 。 太原科技大學材料科學與工程學院 擴散界面的結合強度 (1)加熱溫度 溫度提高 → 界面擴散反應充分,接頭強度提高。 溫度過高 → 使陶瓷的性能發(fā)生變化,出現脆性相 太原科技大學材料科學與工程學院 (2)保溫時間 2/10 tBb ??太原科技大學材料科學與工程學院 (3)壓力 為了使接觸面處產生微觀塑性變形,減小表面不平整和破壞表面氧化膜,增加表面接觸面積,為原子擴散提供條件。 太原科技大學材料科學與工程學院 (4)表面粗糙度 表面粗糙會在陶瓷中產生局部應力集中而引起脆性破壞 太原科技大學材料科學與工程學院 (5)連接環(huán)境 避免了 O、 H等參與界面反應,有利于提高接頭的強度 太原科技大學材料科學與工程學院 太原科技大學材料科學與工程學院 ?陶瓷與金屬在化學鍵型、微觀結構、物理性質和力學性能等方面存在極大的差異,采用常規(guī)的方法是很難講它們連接在一起并滿足使用要求的。這主要表現在: ?1陶瓷與金屬的鍵型不同,連接時存在鍵型的轉換和匹配問題,難以實現良好的冶金連接 ?2陶瓷與金屬的熱脹差異很大,連接后容易產生很大的殘余應力,難以獲得高強度接頭 ?3陶瓷的熱導率低,導電性差,抗熱沖擊能力弱,潤濕性不好,這給連接工藝的確定帶來了很大的困難。 太原科技大學材料科學與工程學院 ? 陶瓷與金屬之間的連接方法,包括機械連接、粘接和焊接。 ? 常用的焊接方法主要有釬焊連接、擴散連接、電子束焊、激光焊等。 太原科技大學材料科學與工程學院 釬焊 定義: 采用比母材熔點低的金屬材料作釬料,將焊件和釬料加熱到 高于釬料熔點、但低于母材熔點 的溫度,利用液態(tài)釬料 潤濕 母材, 填充 接頭間隙,并與母材相互 擴散而實現連接焊件的方法。 釬焊是一種古老的焊接方法。 太原科技大學材料科學與工程學院 一、釬焊原理及特點 釬焊是利用液態(tài)釬料在母材表面潤濕、鋪展與母材相互溶解和擴散以及在母材間隙中潤濕、毛細流動、填縫與母材相互溶解和擴散而實現零件間的連接的。 太原科技大學材料科學與工程學院 (1)液態(tài)金屬的填隙原理 液體金屬能填充接頭間隙,必須具備一定的條件,此條件就是 潤濕作用 和 毛細作用 。 ? 潤濕作用 潤濕 ——液態(tài)物體與固態(tài)物體接觸后相互沾附的現象。 當液體處于自由狀態(tài),其將力圖保持球形! 當液體與固體接觸,如果內聚力 >附著力,液體就不能沾附在固體表面 ——不潤濕! 太原科技大學材料科學與工程學院 當液體的附著力大于其內聚力時,液體就能粘附在固體表面 ——發(fā)生潤濕作用。 另一種解釋:將
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