陶瓷燒結(jié)方法ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-03 07:03 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 段與材料的基本細(xì)微結(jié)構(gòu)耦合而產(chǎn)生熱量，材料在電磁場(chǎng)中的介質(zhì)損耗使材料整體加熱至燒結(jié)溫度而實(shí)現(xiàn)致密化的方法。 目前， 微波燒結(jié)技術(shù)已經(jīng)被廣泛用于多種陶瓷復(fù)合材料的試驗(yàn)研究。 2022/6/4 一、微波燒結(jié)的優(yōu)點(diǎn) （ 1）微波與材料直接耦合導(dǎo)致整體加熱。 （ 2）微波燒結(jié)升溫速度快，燒結(jié)時(shí)間短。 （ 3）安全無(wú)污染。 （ 4）能實(shí)現(xiàn)空間選擇性燒結(jié)。 2022/6/4 二、材料與微波場(chǎng)的作用類(lèi)型 材料與微波的作用方式示意圖 2022/6/4 三、微波燒結(jié)系統(tǒng) 2022/6/4 5KW, 微波發(fā)生器 紅外測(cè)溫裝置 amp。 控 制 冷卻水系統(tǒng) 微波燒結(jié)陶瓷裝置示意圖 保溫結(jié)構(gòu) 多模諧振腔 2022/6/4 四、微波燒結(jié)機(jī)理 在絕熱環(huán)境下，當(dāng)忽略材料在加熱過(guò)程中的潛能（如反應(yīng)熱、相變熱等）變化時(shí)，單位體積材料在微波場(chǎng)作用下的升溫速率為： ???? PCEfdtdT 2,02? 式中 f為微波工作頻率； ε’為材料介電損耗； ε0為空間介電常數(shù)； E為微波電場(chǎng)強(qiáng)度； Cp為材料熱容； ρ為材料密度。 2022/6/4 反應(yīng)燒結(jié) 反應(yīng)燒結(jié)（ reactionbonded sintering）是讓原料混合物發(fā)生固相反應(yīng)或原料混合物與外加氣（液）體發(fā)生圍 — 氣（液）反應(yīng)，以合成材料，或者對(duì)反應(yīng)后的反應(yīng)體施加其它處理工藝以加工成所需材料的一種技術(shù) 。 反應(yīng)燒結(jié)的優(yōu)點(diǎn)： （ 1）反應(yīng)燒結(jié)時(shí)，質(zhì)量增加 （ 2）燒結(jié)坯件不收縮，尺寸不變 2022/6/4 爆炸燒結(jié) 爆炸粉末燒結(jié)（ explosion sintering）是利用炸藥爆轟產(chǎn)生的能量，以沖擊波的形式作用于金屬或非金屬粉末，在瞬態(tài)、高溫、高壓下發(fā)生燒結(jié)的一種材料加工或合成的新技術(shù)。 優(yōu)點(diǎn) ： （ 1）具備高壓性，可以燒結(jié)出近乎密實(shí)的材料； （ 2）具備快熔快冷性，有利于保持粉末的優(yōu)異特性； （ 3）可以使 Si3N4， SiC 等非熱熔性陶瓷在無(wú)需添加燒結(jié)助劑的情況下 發(fā)生燒結(jié)。 2022/6/4 間接法爆炸燒結(jié)裝置 （ ； ； ） 2022/6/4 直接法爆炸燒結(jié)裝置 2022/6/4 爆炸燒結(jié)機(jī)理 ① 顆粒的塑性變形以及顆粒問(wèn)的相互碰撞、孔隙塌縮、顆粒表層的破壞導(dǎo)致顆粒表面的沉熱和熔化：發(fā)生焊接。 ② 顆粒的破碎、孔隙的填充、顆粒表面由于熱量的沉積而發(fā)生部分熔焊或固態(tài)擴(kuò)散結(jié)合。 2022/6/4 燒結(jié)設(shè)備 燒結(jié)是在熱工設(shè)備中進(jìn)行的，這里熱工設(shè)備指
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