華為質量回溯培訓教材(編輯修改稿)
2025-02-07 21:07 本頁面
【文章內容簡介】 tial Page 15 根本原因的分類 根源大類 根源小類 缺陷類型 說明 工藝設計 工藝文件 臨時技術更改與試制評審問題 臨時技術更改與試制評審過程存在缺陷，造成后續(xù)指導生產出現(xiàn)質量問題 無工藝文件 生產現(xiàn)場沒有工藝文件支持指導生產操作，導致后續(xù)質量問題 工藝文件內容不全 生產現(xiàn)場有工藝文件支持指導生產操作，但工藝文件缺少必要的內容或需要升級 工藝技術 工藝流程 生產工藝流程、工序等的制定存在缺陷，對產品加工測試造成直接影響，導致質量問題 工藝參數(shù) 生產加工過程中設備、方法中工藝技術參數(shù)設置不當，造成加工后的產品質量問題 工藝軟硬件環(huán)境類 工藝輔料 產品加工過程中使用的工藝輔料存在缺陷，導致產品加工后質量問題 防靜電 產品加工測試過程中防靜電達不到要求，對產品造成直接或間接的性能影響，導致后續(xù)質量問題 工藝工具 生產維修過程中使用的烙鐵、電批、錫爐等工具維護使用不當，造成產品質量問題 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 16 目錄 ? 什么是質量回溯 ? 根因分析的目的 ? 缺陷的產生和控制 ? 根本原因定義、屬性和分類 ? 根本原因的分析步驟 ? 根本原因的判定 ? 實際操作 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 17 根本原因的分析步驟 一、準備工作 組建根因分析小組 數(shù)據(jù)搜集 二、 原因分析 分析問題發(fā)生始末 列出事件所有可能原因 理清各種原因之間的關系 三、根本原因確定 四、改善行動 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 18 根本原因的分析步驟 ? 準備工作 : ? 市場發(fā)現(xiàn)問題、生產現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)問題并報告 ? 現(xiàn)場問題處理（臨時措施） ? 組建根因分析小組：確定參加人員并進行職責劃分 ? 數(shù)據(jù)搜集：主要包括現(xiàn)場數(shù)據(jù)、觀察和測試資料、書面文件等等 ? 原因分析： ? 問題定位：以具體的方式敘述事情發(fā)生始末（時間、地點、如何發(fā)生），并確認事件發(fā)生先后順序（畫出時間線或流程圖，協(xié)助小組成員將焦點放在事件的事實上，而不是一下就跳到結論），定位出造成問題的直接原因 ? 進行小組成員頭腦風暴，列出事件所有可能原因：設計因素、人為因素、管理因素 ? 理清各種原因之間的關系，組成問題的原因鏈 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 19 根本原因的分析步驟 ? 根本原因確定： ? 根據(jù) “ 根本原因的判定 Checklist” 判定哪些原因是根本原因 ? 改善行動： ? 列出改進對策（短期措施） ? 可行性分析：確定根本原因的關系，確定哪些根本原因值得改進并確定改進優(yōu)先級 ? 擬訂改進計劃和措施并實施（根據(jù) SMART原則，確定改進人、計劃、措施等等） ? 驗證改進結果 ? 長期措施：將改進結果共性的經驗進行固化（標準化），在團隊內分享 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Con
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