【文章內容簡介】 ：一般先經過多芯片 (MultiProject Wafer，簡稱 MPW)試投 100萬美圓， 10個項目，一個 10萬 。 ？？ 45 設計業(yè)發(fā)展 Design serves （ Chipless）：臺灣創(chuàng)意公司等 IDM（ Integration Device manufacture ）企業(yè)中的設計部門 全球設計業(yè) 美國占 60%，臺灣占 22% 中國占 3%（自有知識產權的芯片只占全球 %份額 ) 46 設計業(yè)發(fā)展 中國大陸 ? 2022年： 120余家 , 從業(yè)人員 4000人 ? 2022年 9月： 389家 (企業(yè) 270家 ),從業(yè)人員 ,產值超過1億人民幣的近 10家 . ? （包括：專業(yè)、集成電路生產企業(yè)內、 整機企業(yè)內 、研究所、高校及海外獨資企 業(yè)等） ? 最高設計水平 ，主流在 ~；年設計能力超過 500種 ,可設計幾百萬門級芯片 . 包括；方舟、龍芯、北大眾智 32位 CPU、’星光‘數(shù)字圖象處理漢芯 DSP等 挑戰(zhàn) :技術水平、國際競爭、整機配套、資金 、人才 發(fā)展快、差距正在縮小 （ 5年可具備與國際設計 公司競爭的實力） 47 設計業(yè)發(fā)展 中國正在成為國際集成電路生產的基地！ 但是我們不掌握集成電路生產設備關鍵制造技術！ 我們還缺少具有國際競爭力的自主知識產權芯片！ 7個國家集成電路設計產業(yè)基地、 15個集成電路人才培養(yǎng)基地，年產值 1億元以上 03年不足 10家 .05年超過 15家，黑龍江？ 48 課程內容 EDA技術發(fā)展 ? IC設計內容 ? IC 和 Computer互相依賴發(fā)展 ? 集成電路設計方法學發(fā)展 ? 第一代 : CAD(Computer Aided Design) ? 第二代 : CAE (Computer Aided Engineering) ? 第三代 : EDA ： Top_down 設計技術； Behavioral Description (算 法級行為描述）； HighLevel Synthesis； RTL 描述； 邏輯綜合 ? 第四代 : VDSM EDA 49 IC設計內容 Function Logic Circuit Layout . X=A and B Y=C nor D A B A B X V Vss Vss Vdd A B C D X Y Z X Vdd VSS Verification 50 課程內容 EDA技術發(fā)展 ? IC設計內容 ? IC 和 Computer互相依賴發(fā)展 ? 集成電路設計方法學發(fā)展 ? 第一代 : CAD ? 第二代 : CAE ? 第三代 : EDA ： Top_down 設計技術； Behavioral Description (算法級行為描述）； HighLevel Synthesis； RTL 描述；邏輯綜合 ? 第四代 : VDSM EDA 51 IC 和 Computer互相依賴發(fā)展 Computer依賴 IC的發(fā)展而發(fā)展：集成電路大規(guī)模和小型化 78086。 82286。 85386。89486。 93奔騰 。96P6。 00奔騰 4代； IC依賴 Computer的發(fā)展而發(fā)展 —Micovax2286 Computer Aided Design（ CAD） Methus 286 CAE Electronics Design Automation（ EDA） 每人每天畫 50門版圖（手工）， 1000萬門 CPU版圖需 700人年 52 課程內容 EDA技術發(fā)展 ? IC設計內容 ? IC 和 Computer互相依賴發(fā)展 ? 集成電路設計方法學發(fā)展 ? 第一代 : CAD ? 第二代 : CAE ? 第三代 : EDA ： Top_down 設計技術； Behavioral Description (算法級行為描述）； HighLevel Synthesis； RTL 描述；邏輯綜合 ? 第四代 : VDSM EDA 53 集成電路設計方法學發(fā)展 第一代 : CAD (Computer Aided Design ) ? 傳統(tǒng)電路驗證方法是采用實驗板，與實際差別大；不能進行容差分析和極限條件的驗證，速度慢。 ? 70年代： Layout DRC（ Design Rule Check) + Circuit Simulation 54 Function Logic Circuit Layout . X=A and B Y=C nor D A B A B B X V Vss Vss Vdd A B C D X Y Z X Vdd VSS Verification 55 集成電路設計方法學發(fā)展 d1 d1 d2 d2 d2 d3 d3 d4 d1內間距檢察 d2外間距檢察 d3 內外距檢察 d4內內距檢察 56 IC設計內容 A A A B B B Cin Cin B Cout Vdd 電路圖 57 集成電路設計方法學發(fā)展 電路模擬：列出 數(shù)學形式的電路方程，求解。 SPICE（ Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）：世界上第一個電路模擬程序，由美國加州大學伯克利分校于 70年開始開發(fā) ? 1975年 第一個版本 SPICE2G ? 1981年 SPICE2G6 ? 在此基礎上，發(fā)展起來的電路模擬程序： SPICE3，HSPICE， PSPICE ， Fast SPICE（ 1990）（ ,26) 58 集成電路設計方法學發(fā)展 二極管 （采用等效電路建模） CD K A K 符號 ? 等效電路原理 ? 電路模型參數(shù)提取 ? 基爾霍夫定律面向節(jié) 點電壓建立方程 ? 解方程，求電路直流、 交流和瞬態(tài)特性 ID A rS 59 集成電路設計方法學發(fā)展 第二代 : CAE( Computer Aided Engineering ) ? 80年代： Layout Placement and Routing + Logic Simulation+LVS(Layout Versus Schematic