微波電路的三防設計(編輯修改稿)
2025-02-03 12:58 本頁面
【文章內容簡介】 AL/823 AL/ X、 Ka波段 鍍銀件需 噴 AR2030μm 塑料（金屬化） PL/. DJB823 L、 S批生產標準模塊 一次費用高，散熱差 電磁 /水汽密封防護 ?采用導電密封襯墊 ?低溫焊封技術 ?激光焊接技術 ?導電膠密封技術 導電密封襯墊 （ 1）防止襯墊 /屏蔽盒之間的電偶腐蝕 金屬允許電化偶 （一級防護，允許 ；二級防護，允許 ） 金屬 EMF（ V） 允許電化偶 金 銀 黃銅 錫 鋁 鋅 + 0 導電密封襯墊 產生電偶腐蝕必需同時具備以下三個條件： ，且電位差 ； ：直接接觸或通過其它導體連接 （ 2）襯墊應該是閉合，不是采用拼接、粘接的預制成型件 10~20dB ，達不到水、汽密封。 導電密封襯墊 （ 3）法蘭的設計 25~30%的壓縮量設計 5%左右的空間余量，保證壓縮后，法蘭與金屬蓋板緊密接觸 55~65度。 低溫焊封技術 鋁 /鍍 Ni/鍍 Cu/錫鉍合金 特點：可折卸維修 難點： 需有專項基礎工藝（化工、焊接）支撐； 關鍵工藝：混合集成工藝、鍍錫鉍合金、再流焊、充氣密封等專項工藝。 模塊材料： 鋁合金（ LF6或 6063） 三層鍍： NiCuSnBi 1?；瘜W鎳 12μ； 2。電鍍銅 9μ ； 3。鍍錫鉍 9~12μ（ Bi 含 ~ %) 焊基板溫度高 。 焊蓋板溫度低 (140℃ ) 充干燥空氣或惰性氣體 . 激光焊封技術 ?鋁材采
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