表面工程05電鍍化學(xué)鍍(編輯修改稿)
2025-02-03 08:01 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 Science and Engineering, BJUT 4)連續(xù)電鍍 主要用于薄板、金屬絲、帶的電鍍 （鍍錫鋼板，鍍鋅薄板，鋼帶，電子元器件引線(xiàn)，鍍鋅鐵絲等） 電鍍的實(shí)施方式 ? 垂直浸入式 ? 水平運(yùn)動(dòng)式 ? 盤(pán)繞式 . 電鍍時(shí)間較短； 鍍液電流密度高； 導(dǎo)電性好； 沉積速度快； 鍍液各成分變化不顯著對(duì)雜質(zhì)不敏感等。 College of Materials Science and Engineering, BJUT 電鍍的工藝過(guò)程 電鍍工藝過(guò)程包括前處理、電鍍、后處理三大步： 鍍前處理 包括拋光或打磨、脫脂、除銹、活化等多道工序，鍍前處理質(zhì)量直接影響到鍍層與基體間的結(jié)合力和鍍層的完整性； 鍍后處理 則關(guān)系到鍍層的防護(hù)性和裝飾性效果；鍍后處理包括鈍化和浸膜： 鈍化是在新鍍出的鍍層人為地形成一層致密的氧化物膜，使鍍層金屬與空氣隔絕，以提高鍍層的防護(hù)性和裝飾性。浸膜是在鍍后的零件表面浸涂一層有機(jī)或無(wú)機(jī)高分子膜，以提高鍍層的防護(hù)性和裝飾性 College of Materials Science and Engineering, BJUT Basic Electroplating Process Identify Base Metal Clean Acid Descale amp。 Activate PrePlate (If required) Final Plate Post Treatments (As Specified) Rinse Rinse Rinse Rinse Rinse Dry amp。 Package Step 1 Step 2 Step 3 Step 4 Step 5 Step 6 Step 7 Step 2R Step 3R Step 4R Step 5R Step 6R For Example: Steel, Cooper , Brass For Example: Degrease, Soak, amp。 Electroclean For Example: Hydrochloric, Sulfuric, or Fluoboric Acids. For Example: Cadmium, Chromium, Copper, Gold, Lead, Nickel. Silver, Solder, amp。 Tin For Example: Chromates, Lacquers, amp。 Seals For Example: Box or Hot Air Spin Dryers For Example: Copper, Sulfamate Nickel, or Nickel College of Materials Science and Engineering, BJUT 影響電鍍層質(zhì)量的因素 1. 鍍液的影響 金屬離子等 簡(jiǎn)單離子為主的鍍液 鍍層的結(jié)晶較粗； 絡(luò)合物鍍液 鍍層結(jié)晶細(xì)致緊密； 主鹽濃度高 濃差極化小 晶核形成速度降低 鍍層晶較粗； 生產(chǎn)過(guò)程易對(duì)鍍液成分產(chǎn)生影響， College of Materials Science and Engineering, BJUT 影響電鍍層質(zhì)量的因素 2. 電鍍規(guī)范的影響 鍍液溫度升高 離子的擴(kuò)散速度提高 鍍層晶粒變粗； 電流密度提高 陰極極化作用增大 鍍層致密 沉積速度加快， 但過(guò)高的濃差極化會(huì)導(dǎo)致邊角部位鍍層變粗乃致燒焦。 College of Materials Science and Engineering, BJUT 影響電鍍層質(zhì)量的因素 3. 基體的影響 零件在電鍍前的脫油、除銹是否徹底，將嚴(yán)重影響鍍層的性能 . 基體金屬的化學(xué)性質(zhì)與其和鍍層之間結(jié)合力密切相關(guān)。在某些電解液中，如
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