【文章內(nèi)容簡介】 進行 :重工 .暫收 .報廢 . （ 5M1E）是什么？ 現(xiàn)埸管理的五大要素是：人（人員 Man） 機 :（機器設(shè)備，儀器 Machine） 物 :（ Material） 法 :（作業(yè)方法 Mathed） 管理 :(現(xiàn)場管理 Manage) 環(huán) :（作業(yè)環(huán)境 Envionment） “三現(xiàn)”？ ? 現(xiàn)物 ：不良品的實物 ? 現(xiàn)狀 ：不良品的形狀 ? 現(xiàn)場 ：發(fā)生不良的地方 12. LCR表是用來測量什么電子元件的儀器 ? LCR表是用來測量電阻、電容、電感等電子元件的儀器 . ? 游標卡尺可用來測量較小元件直徑 ,內(nèi)徑 ,外徑 ,深度 ,以及各種長度 ,寬度 ,高度 . 19 第六節(jié) :成品品質(zhì)控制及出貨品質(zhì)控制 成品品質(zhì)控制屬于定點管制 FQC(即 Final Quality Control 的縮寫 ) 1。成品檢驗的基本流程？ 接到制造部入庫單 → 對出生產(chǎn)通知 單 → 再看是否有 ECN聯(lián)絡(luò)單，等相關(guān)資料 → 執(zhí)行外觀，電氣檢驗 → 判定是否合格，填寫 QA檢驗報告書 → 合格簽入庫單，否則開重工單。 出貨品質(zhì)管制 OQC(即 Outgoing Quality Control 的縮寫 ) 附 : 抽樣表 ：樣本大小代碼 批 量 特殊檢驗水準 一般檢驗水準 S― 1 S― 2 S― 3 S― 4 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 2 至 8 9 至 15 16 至 25 26 至 50 51 至 90 91 至 150 151 至 280 281 至 500 501 至 1200 1201 至 3200 3201 至 10000 10001 至 35000 35001 至 150000 150001 至 500000 500001以上 A A A A B B B B C C C C D D D A A A B B B C C C D D D E E E A A B B C C D D E E F F G G H A A B C C D E E F G G H J J K A A B C C D E F G H J K L M N A B C D E F G H J K L M N P Q B C D E F G H J K L M N P Q R 附件抽樣表： 正常單次檢驗 III級水平表 20 樣本大小代字 樣本數(shù) 允 收 品 質(zhì) 水 準 (AQL) Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re B 3 C 5 D 8 0 1 E 13 0 1 ↑ F 20 0 1 ↑ ↓ G 32 0 1 ↑ ↓ 1 2 H 50 0 1 ↑ ↓ 1 2 2 3 J 80 0 1 ↑ ↓ 1 2 2 3 3 4 K 125 ↑ ↓ 1 2 2 3 3 4 5 6 L 200 ↓ 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 M 315 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 N 500 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 P 800 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22 Q 1250 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22 R 2022 7 8 10 11 14 15 21 22 備注 (1) Ac 允收數(shù) (2) Re 拒收數(shù) (3)↓采用箭頭下第一個抽樣計劃，如樣本大小超過或等于批量時則 用 100%之檢驗。 (4)↑采用箭頭上第一個抽樣計劃。 附 :抽樣調(diào)整表 減量檢驗 (REDUCED INSP.) 21 一批不合格 連續(xù) 10批合格 1 LOT REJ. CONTINUANT 10 LOT ACC. 5批 二批不合格 連續(xù) 5批合格 2 LOT REJ. CONTINUANT 5 LOT ACC. 連續(xù) 5批不合格 CONTINUANT 5 LOT REJ. 第三章 SMT基礎(chǔ)知識 第一節(jié)（ SMT制程管制） 一 .SMT ROOM溫度與濕度 溫度 25℃以下 溫度 80% 二 .烘烤區(qū)管制 : ,PCBA在 100~120環(huán)境下烘烤 4小時 100~125 環(huán)境下烘烤 4小時 . 100~125環(huán)境下連續(xù)烘烤 24小時 . 4烘烤區(qū)溫度由 SMT專人每 2小時測量 一次并做記錄 . PCB/BGA 取出烤箱后如超過規(guī)定時間則必須重新烘烤 (PCB 以不超過 72 小時 , BGA 以不 低過 6小時 ) ж 注 :烘烤箱電源嚴禁關(guān)閉 . 三 .錫膏的管制 : ,錫膏儲環(huán)境為 4~10。 .錫膏解凍不得低于 4小時 .錫膏攪拌需 3~5分鐘 。 :180~260 之間 。刮刀壓力 5。刮九速度 20~50。 正常檢驗 (NORMAL INSP.) 加嚴檢驗 (TIGHTENED INSP.) 終止檢驗 (STOP INSP.) 22 ,即鋼網(wǎng)厚 ,錫膏厚度為 ~ 。鋼網(wǎng)厚度為 ,則錫膏厚度為 ~ 度每 6小時測量一次并記錄 ,使用錫膏時 ,注意錫膏的規(guī)格及型號 。 :半自動印刷機每 30分鐘清理一次 。全自動印刷機每 100板清理一次 . 四 .上料的管制 : IPQC依當(dāng)次生產(chǎn)機種之 SMT軸數(shù)上料對照表進行核對生產(chǎn)線已備好的物料 ,對其品名 ,規(guī)格 ,料號 .誤差等進行核對 ,若為散料必須經(jīng) LCR測試確認無后方可上線 . IPQC依當(dāng)次生產(chǎn)機種之 “ 作業(yè)指導(dǎo)書 ” 或 BOM單進行核對生產(chǎn)線已備好的物料 ,對其品名 .規(guī)格 ,料號 .誤差等進行核對 . 五 .調(diào)程運作狀況 ★即生產(chǎn)線技術(shù)員調(diào)程后→生產(chǎn)線組長確認調(diào)程后之首件→ IPQC 對其確認好的首件進一步做確認 ,OK后保存至當(dāng)工今產(chǎn)品線清線 . 六 . : Reflow之 PRLFILE分為四個溫段 :各溫段的參數(shù)分別為 : :一般溫度為 140~180之間 ,時間為 40~60。 (正式加熱 ):一般焊溫度穩(wěn)寂靜在 210~240之間 ,時間為 60~90低不得低于 45: 4降溫段 (泠卻 ):在室溫自然冷卻 (由于急冷易產(chǎn)生鬼裂 ) ★以上為我公司 IR REFLOW 之 PROFILE 標準 ,若有客供則為客供為先 ,品保巡線 IPQC 對其進行不定時稽核 ,若有異?？陬^改善 ,否則視情況開立制程異常報告單 . 七 .其它注意事項 ： :PCB,BGA等 ?錫膏的貯存溫度是多少℃ ? 錫膏的回收的次數(shù)最多不能超過 2次 :錫膏點的貯存溫度在 10℃以下 ?你認為目前公司的作業(yè)指導(dǎo)書取到其作用嗎 ? 作業(yè)指導(dǎo)書有助于作業(yè)員按要求作；有助于管理員督導(dǎo)員工作業(yè) . 七 .一般來說 ,波峰焊的參 數(shù)設(shè)置隨產(chǎn)品的品名 ,PCB板的顏色等因素而有差異 ,見下表 : 23 八 .水洗機運作管制 : :30~35 PH值 :~ TSD值 :8PPM :~(隨不同廣商之水洗機速度各異 ) : 上壓力 :~ 下壓力 : 0kg/cm ~ 0kg/cm 上壓力 : 0kg/cm ~ 0kg/cm 下壓力 : 0kg/cm ~ 0kg/cm 上下壓力之差不得低于 ,且上壓力 下壓力 九 .烘干機運作管制 : : :T1=135177。 5 :T2=140177。 5 : :177。 :177。 十 .制程異常處理 : 。 品名 PCB顏色 第一預(yù)熱溫 度（℃） 第二預(yù)熱溫度（℃） 第三預(yù)熱度（℃） 爐溫 （℃） 輸送速度（ cm/min） 助焊劑比重 主板 綠色 195177。 5 270177。 5 280177。 5 235177。 5 100177。 10 177。 黃色 195177。 5 270177。 5 280177。 5 230177。 5 110177。 10 177。 聲卡 綠色 270177。 5 270177。 5 280177。 5 250177。 5 150177。 10 177。 藍色 180177。 5 260177。 5 280177。 5 240177。 5 150177。 5 177。 顯 卡 綠色 170177。 5 250177。 5 260177。 5 235177。 5 160177。 10 177。 綠色 180177。 5 260177。 5 270177。 5 245177。 5 150177。 10 177。 黃色 170177。 5 250177。 5 260177。 5 235177。 5 155177。 10 177。 黃色 180177。 5 260177。 5 270177。 5 240177。 5 150177。 10 177。 24 (2小時 )未改善則開立制程異常進行原因分析并追蹤。 十一 .焊接技術(shù) ： ,構(gòu)成一定的電路 ,電子領(lǐng)域中焊接技術(shù)通常分為回流焊 ,波峰焊及電焊臺物工焊接等 . :又稱 IP焊接 ,它是利用紅外線熱傳導(dǎo)原理 .讓焊錫達到溶點 (210攝氏度 )以上熔化 ,從而達到焊接目的 ,這種方法適用于 SMD 無件焊接 . :這種焊接方法是 ,預(yù)先讓容器 (錫槽 )是的焊錫加熱熔化 ,并借助外力使熔錫按一定的要求循環(huán)流動 ,進而產(chǎn)生一個波峰 .當(dāng)要焊接的部件以一定的速度通過波峰時 ,熔錫會自動附著在焊接部位 ,達到了 自動焊接的目的 ,這種焊接適用于