tsd簡(jiǎn)介(編輯修改稿)
2024-11-17 14:51 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 。 每 次 NAND Flash制程技術(shù)改朝換代，包括 70納米演進(jìn)至 50納米，再演進(jìn)至 40納米或 30納米制程技術(shù) ，客戶都 要重新設(shè)計(jì)，但半導(dǎo)體產(chǎn)品每 1年制程技術(shù)都會(huì)推陳出新，存儲(chǔ)器問(wèn)題也 拖累 產(chǎn)品 新 機(jī)種推出的速度，因此像 eMMC這種把所有存儲(chǔ)器和管理 NAND Flash的控制芯片都包在 1顆 eMMC的 概念，逐漸流行在市場(chǎng)中 。 。 eMMC的設(shè)計(jì)概念，就是為了簡(jiǎn)化手機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器的使用，將 NAND Flash芯片和控制芯片設(shè)計(jì)成 1顆芯片 上 ，手機(jī)客戶只需要采購(gòu) eMMC芯片，放進(jìn)新手機(jī)中，不需處理其它繁復(fù)的 NAND Flash兼容性和管理問(wèn)題，最大優(yōu)點(diǎn)是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度 。 FORESEE eMMC兼容其他品牌 eMMC，擁有相同的軟件和硬件接口，用戶可以快速替換。 江波龍嵌入式芯片主要使用場(chǎng)合 tSD主要優(yōu)勢(shì) tSD 優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下方面 ： 大幅提升設(shè)備開(kāi)機(jī)啟動(dòng)速 度 ?? FORESEE tSD 特有的“ SLC+MLC”模式，通過(guò)我司專(zhuān)有技術(shù)，可以將現(xiàn)有的 MLC Flash自由切割為 SLC+MLC Flash，被切割出來(lái)的 SLC 容量部分，相對(duì)于 MLC Flash， 其讀 寫(xiě)速度更快，使用壽命更高，穩(wěn)定性更
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