工業(yè)催化原理第五章半導體催化劑第二講(編輯修改稿)
2025-01-03 19:06 本頁面
【文章內容簡介】 氧鍵的鍵型有 MOM和 M=O兩種 一、深度氧化 金屬 氧鍵鍵能與催化活性間有簡單的反比關系，反應活性隨鍵能值的增加而下降。這是由于氧與固體表面間的鍵合不太強會使反應物很迅速氧化，金屬 氧鍵的鍵強越弱，將會發(fā)生徹底氧化，使反應成為非選擇性的。 氧鍵、酸堿性與催化活性選擇性 金屬氧鍵的類型、鍵能 二、選擇性氧化 比較復雜 三、鍵能類型與催化活性的關系 金屬 氧鍵能越高，催化活性越低 ?氧化物表面的 M=O鍵性質與催化劑活性 、選擇性的關聯(lián) ? 1. 晶格氧（ O=）起催化作用的發(fā)現(xiàn)： ?萘在 V2O5上氧化制苯酐 的催化循環(huán)： Mn十 － O(催化劑 ) + R → RO + + M(n1)+(還原態(tài) ) ? 2 M(n1)+(還原態(tài) ) + O2 → 2 M n十 – O＝ (催化劑 ) 此催化循環(huán)稱為還原 氧化機理 (Redox mechanism)。 大量事實證明，此機理對應的為晶格氧，它直接承擔氧化的功能 。 丙烯氣相氧化成丙烯醛的催化反應，同位素示蹤研究證明， O＝種是主要的催化氧化劑 . ?根據眾多的復合氧化物催化氧化概括出：①選擇性氧化涉及有效的晶格
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