[理學(xué)]第66章__集成測(cè)試(編輯修改稿)
2024-11-15 00:54 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 共包含 6個(gè)模塊。具體測(cè)試過(guò)程如下： ? 如圖 27（ b）所示，為模塊 B配備驅(qū)動(dòng)模塊 D1，來(lái)模擬模塊 A對(duì) B的調(diào)用。為模塊 B配備樁模塊 S1，來(lái)模擬模塊 C被 B調(diào)用。對(duì)模塊 B進(jìn)行單元測(cè)試； ? 如圖 27（ d）所示，為模塊 D配備驅(qū)動(dòng)模塊 D3以及樁模塊 S2。對(duì)模塊 D進(jìn)行單元測(cè)試； ? 如圖 27（ c）、圖 27（ e）、圖 27（ f）所示，為模塊 C、 E、 F分別配備驅(qū)動(dòng)模塊 DD D5。對(duì)模塊 C、 E、 F分別進(jìn)行單元測(cè)試； ? 如圖 27（ g）表示，為主模塊 A配備三個(gè)樁模塊 S S S5。對(duì)模塊 A進(jìn)行單元測(cè)試； ? 在將模塊 A、 B、 C、 D、 E分別進(jìn)行了單元測(cè)試之后，再一次性進(jìn)行集成測(cè)試； ? 測(cè)試結(jié)束。 圖 27 一次性集成測(cè)試方式 集成測(cè)試策略 漸增式集成 漸增式集成與 “ 一步到位 ” 的非漸增式集成相反，它把程序劃分成小段來(lái)構(gòu)造和測(cè)試，在這個(gè)過(guò)程中比較容易定位和改正錯(cuò)誤；對(duì)接口可以進(jìn)行更徹底的測(cè)試；可以使用系統(tǒng)化的測(cè)試方法。因此。目前在進(jìn)行集成測(cè)試時(shí)普遍采用漸增式集成方法 當(dāng)使用漸增方式把模塊結(jié)合到程序中去時(shí)： 自頂向下 自底向上 兩種集成策略。 集成測(cè)試策略 1．自頂向下集成 自頂向下集成方法是一個(gè)日益為人們廣泛采用的測(cè)試和組裝軟件的途徑。從主控制模塊開(kāi)始，沿著程序的控制層次向下移動(dòng)，逐漸把各個(gè)模塊結(jié)合起來(lái)。在把附屬于（及最終附屬于）主控制模塊的那些模塊組裝到程序結(jié)構(gòu)中去，或者使用深度優(yōu)先的策略，或者使用寬度優(yōu)先的策略。 【 例 】 對(duì)如圖 ，采用自頂向下集成方法，按照深度優(yōu)先方式進(jìn)行集成測(cè)試。 集成測(cè)試策略 A SB SC SD （ a） 測(cè)試 A A B SC SD SE SF （ b） 測(cè)試 B A B C SD E F SG （ e） 測(cè)試 C A B C SD E F G （ f） 測(cè)試 G A B C D E F G （ g） 測(cè)試 D A B SC SD E SF （ c） 測(cè)試 E A B SC SD E F （ d） 測(cè)試 F 圖 自頂向下集成 A B C D E F G 圖 程序結(jié)構(gòu)圖 集成測(cè)試策略 2．自底向上集成 自底向上測(cè)試從 “ 原子 ” 模塊（即在軟件結(jié)構(gòu)最底層的模塊）開(kāi)始組裝和測(cè)試。因?yàn)槭菑牡撞肯蛏辖Y(jié)合模塊，總能得到所需的下層模塊處理功能，所以不需要樁模塊。 【 例 】 對(duì)如圖 ，采用自底向上集成方法，按照深度優(yōu)先方式進(jìn)行集成測(cè)試。 集成測(cè)試策略 測(cè)試 E 測(cè)試 F 測(cè)試 G 測(cè)試 D 測(cè)試 （ A、 B、 C D、 E、 F、G） 圖 自底向上集成 測(cè)試 （ B、 E、F） 測(cè)試 （ C、 G） A B C D E F G 圖 程序結(jié)構(gòu)圖 集成測(cè)試策略 三明治集成 三明治集成是一種混合增量式測(cè)試策
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