【文章內容簡介】 寫0 時序 圖 3－ 2 寫時序 寫時序包括寫 0 時序和寫 1 時序。所有寫時序至少需要 60us，且在 2 次獨立的寫時序之間至少需要 1us 的恢復時間，都是以總線拉低開始。寫 1 時序，主機輸出低電平，延時2us，然后釋放總線，延時 60us。寫 0 時序，主機輸出低電平，延時 60us，然后釋放總線，延時 2us。 (3) 讀時序 主機采樣主機采樣454511主機寫 1時 序主機寫 0時 序 圖 3－ 3 讀時序 總線器件僅在主機發(fā)出讀時序是，才向主機傳輸數據，所以，在主機發(fā)出讀數據命令后，必須馬上 產生讀時序，以便從機能夠傳輸數據。所有讀時序至少需要 60us，且在 2次獨立的讀時序之間至少需要 1us的恢復時間。每個讀時序都由主機發(fā)起，至少拉低總線 1us。主機在讀時序期間必須釋放總線，并且在時序起始后的 15us之內采樣總線狀態(tài)。主機輸出低電平延時 2us，然后主機轉入輸入模式延時 12us，然后讀取總線當前電平，然后延時 50us. ROM操作命令 當主機收到 DSl8B20 的響應信號后，便可以發(fā)出 ROM 操作命令之一，這些命令如表31： ROM操作命令。 DS18B20的測溫原理 DS18B20的測溫原理 : 每一片 DSl8B20 在其 ROM中都存有其唯一的 48 位序列號，在出廠前已寫入片內 ROM 中。主機在進入操作程序前必須用讀 ROM(33H)命令將該 DSl8B20 的序列號讀出。 10 程序可以先跳過 ROM，啟動所有 DSl8B20 進行溫度變換，之后通過匹配 ROM，再逐一地讀回每個 DSl8B20 的溫度數據。 DS18B20 的測溫原理如圖 34 所示，圖中低溫度系數晶振的振蕩頻率受溫度的影響很小 ，用于產生固定頻率的脈沖信號送給減法計數器 1，高溫度系數晶振隨溫度變化其震蕩頻率明顯改變，所產生的信號 作為減法計數器 2 的脈沖輸入，圖中還隱含著計數門，當計數 門打開時， DS18B20 就對低溫度系數振蕩器產生的時鐘脈沖后進行計數，進而完成溫度測量 。計數門的開啟時間由高溫度系數振蕩器來決定，每次測量前，首先將 55 ℃ 所對應的基數 分別置入減法計數器 1 和溫度寄存器中，減法計數器 1 和溫度寄存器被預置在 55 ℃所對 應的一個基數值。減法計數器 1 對低溫度系數晶振產生的脈沖信號進行減法計數，當減法計數器 1 的預置值減到 0 時溫度寄存器的值將加 1，減法計數器 1 的預置將重新被裝入，減法計數器 1 重 新開始對低溫度系數晶振產生的脈沖信號 進行計數，如此循環(huán)直到減法計數器 2 計數到 0 時， 停止溫度寄存器值的累加，此時溫度寄存器中的數值即為所測溫度。圖 35 中的斜率累加器用 于補償和修正測溫過程中的非線性，其輸出用于修正減法計數器的預置值，只要計數門仍未關閉就重復上述過程，直至溫度寄存器值達到被測溫度 值 . 表 3－ 1 ROM 操作命令 指令 約定代碼 功 能 讀 ROM 33H 讀 DS18B20 ROM 中的編碼 符合 ROM 55H 發(fā)出此命令之后，接著發(fā)出 64 位 ROM 編碼，訪問單線總 線上與該編碼相對應的 DS18B20 使之作出響應，為下一步對該 DS18B20的讀寫作準備 搜索 ROM 0F0H 用于確定掛接在同一總線上 DS18B20 的個數和識別 64位 ROM 地址，為操作各器件作好準備 跳過 ROM 0CCH 忽略 64 位 ROM 地址，直接向 DS18B20 發(fā)溫度變換命令，適用于單片工作。 續(xù)表 3－ 1 告警搜索 命 令 0ECH 執(zhí)行后，只有溫度超過設定值上限或者下限的片子才做出響應 溫度變換 44H 啟動 DS18B20 進行溫度轉換，轉換時間最長為 500MS，結果存入內部 9 字節(jié) RAM 中 讀暫存器 0BEH 讀內部 RAM 中 9 字節(jié)的內容 寫暫存器 4EH 發(fā)出向內部 RAM 的第 3， 4 字節(jié)寫上、下限溫度數據命令，緊跟讀命令之后，是傳送兩字節(jié)的數據 復制暫存器 48H 將 E2PRAM 中第 3， 4 字節(jié)內容復制到 E2PRAM 中 重調 E2PRAM 0BBH 將 E2PRAM 中內容恢復到 RAM 中的第 3， 4 字節(jié) 讀 供 電 方 式 0B4H 讀 DS18B20 的供電模式，寄生供電時 DS18B20 發(fā)送“ 0”，外接電源供電 DS18B20 發(fā)送“ 1” 另外，由于 DS18B20 單線通信功能是分時完成 的，他有嚴格的時隙概念，因此讀寫時序很重 要。系統(tǒng)對 DS18B20 的各種操作必須按協(xié)議進行。操作協(xié)議為：初始化 DS18B20（發(fā)復位脈沖 ）→發(fā) ROM 功能命令 → 發(fā)存儲器操作命令 → 處理數據。 11 圖 3－ 4 測溫原理內部裝置 DS18B20的測溫流程 圖 3－ 5 DS18B20 測溫流程 . 初始化 DS18B20 跳過 ROM 匹配 溫度變換 延時 1S 跳過 ROM 匹配 讀暫存器 轉換成顯示碼 數碼管顯示 減法計數器 斜坡累加器 減到 0 減法計數器 預 置 低溫度系數 振 蕩 器 高溫度系數 振 蕩 器 計數比較器 預 置 溫度寄存器 減到 0 12 第四章 單片機接口設計 設計原則 DS18B20 可以采用兩種方式 供電，一種是采用電源供電方式，此時 DS18B20 的 1 腳接地， 2 腳作為信號線， 3 腳接電源。另一種是寄生電源供電方式，如圖 41 所示單片機端口接單線總線，為保證在有效的 DS18B20 時鐘周期內提供足夠的電流，可用一個 MOSFET管來完成對總線的上拉。本設計 采用電源供電方式， 口接單線總線為保證在有效的DS18B20 時鐘周期內提供足夠的電流，可用一個 MOSFET 管和 89S51 的 來完成對總線的上拉。當 DS18B20 處于寫存儲器操作和溫度 A/D 變換操作時，總線上必須有強的上拉，上拉開啟時間最大為 10 μs。采用寄生電源供電方式是 VDD 和 GND 端均接地。由于單線制只有一根線，因此發(fā)送接收口必須是三 狀態(tài) 的。主機控制 DS18B20 完成溫度轉換必須經過 3 個步驟： ? 初始化 ； ? ROM 操作指令 ； ? 存儲器操作指令。 引腳連接 晶振電路 單片機 XIAL1 和 XIAL2 分別接 30PF 的電容，中間再并個 12MHZ 的晶振，形成單片機的晶振電路。 串口引腳 P0 口接 9 個 的排阻然后接到顯示電路上。 和 引腳接繼電器電路的 電阻上， P1 口其他引腳懸空 P2 口中 、 、 、 分別接到顯示電路的 電阻上， 接蜂鳴器電路，其他引腳懸空 P3 口中 、 、 接到按鍵電路 其它引腳 ALE 引腳懸空，復位引腳接到復位電路、 VCC 接電源、 VSS 接地、 EA 接電源 13 第五章 系統(tǒng)整體設計 系統(tǒng)硬件電路設計 主板電路設計 單片機的 接 DS18B20 的 2 號引腳， P0 口送數 P2 口掃描， 、 控制二極管閃爍報警。如附錄 2。 各部分電路 (1) 顯示電路 顯示電路采用了 7段共陰數碼管掃描電路，節(jié)約了單片機的輸出端口，便于程序的編寫。 圖 5－ 1 顯示電路圖 (2) 單片機電路 14 圖 5－ 2 單片機電路引腳圖 (3) DS18B20溫度傳感器電路 圖 53 溫度傳感器電路引腳圖 (4) 晶振控制電路 15 圖 55 晶振控制電路圖 (5) 復位電路 圖 56復位電路圖 系統(tǒng)軟件設計 系統(tǒng)軟件設計整體思路 一個應用系統(tǒng)要完成各項功能，首先必須有較完善的硬件作保證。同時還必須得到相應設計合理的軟件的支持，尤其是微機應用高速發(fā)展的今天，許 多由硬件完成的工作，都可通過軟件編程而代替。甚至有些必須采用很復雜的硬件電路才能完成的工作，用軟件編程有時會變得很簡單，如數字濾波，信號處理等。因此充分利用其內部豐富的硬件資源和軟件資源，采用與 S51 系列單片機相對應的 51 匯編語言和結構化程序設計方法進行軟件編程。 程序設計語言