【文章內(nèi)容簡介】 已有了網(wǎng)絡(luò)表情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入 PCB 設(shè)計(jì)系統(tǒng)。 手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相 通的網(wǎng)絡(luò)上。將一些原理圖和 PCB 封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和 PCB 封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。 畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫。建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的 PCB 庫專用設(shè)計(jì)文件。 設(shè)置 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路的板框含中間的鏤空等。 ⑴ 進(jìn)入 PCB 系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境，包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型，板層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后，符合個(gè)人的習(xí)慣，以后無須再去 修改。 ⑵ 規(guī)劃電路版，主要是確定電路板的邊框，包括電路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。對于 3mm 的螺絲可用 ~8mm 的外徑和 ~ 內(nèi)徑的焊盤。 打開所有要用到的 PCB 庫文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝 這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是 PCB 自動布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與電路版設(shè)計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路板的布線。 在原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，零件的封裝可能被遺忘，但可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)根據(jù)設(shè)計(jì)情況來 修改或補(bǔ)充零件的封裝。 布置零件封裝的位置，也稱零件布局 Protel99 可以進(jìn)行自動布局 ,也可以進(jìn)行手動布局。如果進(jìn)行自動布局，運(yùn)行Tools下面的 Auto Place,用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel99 在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動選擇和自電子線 路 CAD 9 動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收 集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。當(dāng)簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。 根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定 假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。 放好后用 VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果，存盤。 布線規(guī)則設(shè)置 布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過 DesignRules 的 Menu 處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。 選 DesignRules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn) : ⑴ 安全間距 (Routing 標(biāo)簽的 Clearance Constraint) 它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般 板子可設(shè)為 ，較空的板子可設(shè)為 ，較密的貼片板子可設(shè)為 ，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在 ，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。 以下是絕對禁止的。 ⑵ 走線層面和方向（ Routing 標(biāo)簽的 Routing Layers） 此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在DesignLayer Stack Manager 中，點(diǎn)頂層或底層后，用 Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用 Delete 刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在 DesignMechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。 ⑶ 過孔形狀（ Routing 標(biāo)簽的 Routing Via Style） 它規(guī)定了手工和自動布線時(shí)自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。 ⑷ 走線線寬（ Routing 標(biāo)簽的 Width Constraint） 它規(guī)定了手工和自動布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（ Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、 +5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在DesignNetlist Manager 中定義好，地線一般可選 1mm 寬度，各種電源線一般可選 寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過 1 安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得 SMD 焊盤在自動布線無電子線 路 CAD 10 法走通時(shí)，它會在進(jìn)入到 SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中 Board 為對整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。下圖為一個(gè)實(shí)例 ⑸ 敷銅連接形狀的設(shè)置（ Manufacturing 標(biāo)簽的 Polygon Connect Style） 建議用 Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度 Conductor Width 取 4 根導(dǎo)線45 或 90 度。 其余各項(xiàng)一般可用它原先 的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。 選 ToolsPreferences，其中 Options 欄的 Interactive Routing 處選 Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線， Ignore Obstacle 為穿過， Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中 Automatically Remove （自動刪除多余的走線）。Defaults 欄的 Track 和 Via 等也可改一下，一般不必去動它們。 在不希望有走線 的區(qū)域內(nèi)放置 FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在 Top 或 Bottom Solder 相應(yīng)處放 FILL。 布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。 自動布線和手工調(diào)整 ⑴ 點(diǎn)擊菜單命令 Auto Route/Setup 對自動布線功能進(jìn)行設(shè)置 選中除了 Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的 Lock All PreRoute 選項(xiàng)， Routing Grid 可選 1mil 等。自動布線開始 前 PROTEL 會給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易 100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。 ⑵ 點(diǎn)擊菜單命令 Auto Route/All 開始自動布線 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或 UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次 DRC，有錯(cuò)則改正。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。 ⑶ 對布線進(jìn)行手工初步調(diào)整 需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用 VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選ToolsDensity Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的 End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或