hdi類(lèi)pcb使用說(shuō)明書(shū)(編輯修改稿)
2025-06-15 15:54 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 三 .HDI類(lèi) PCB的存貯 /使用要求 溫度 :正常室溫 . 濕度 :40— 55%RH. 包裝 : 真空包裝密封 .背光陰涼處存放，遠(yuǎn)離酸 /堿等化學(xué)腐蝕物品。 PCB使用要求 : A. PCB成品光板直接暴露在高溫高濕空氣中 , 超過(guò) 12小時(shí)不同程度PCB會(huì)存在表面金屬氧化 /板材吸潮 ,存在一定品質(zhì)隱患。 B. 對(duì) IQC來(lái)料抽查后開(kāi)包的 PCB板，長(zhǎng)時(shí)間未及時(shí)排產(chǎn)上線生產(chǎn) . 建議在上線前特別烘烤處理 150176。C * 60分鐘。 C. 對(duì)計(jì)劃臨時(shí)變更，已貼片完一面而另一面待貼片的 PCB， 建議可采用濕敏元件的高溫烘烤方式進(jìn)行烘烤。 D. 對(duì)計(jì)劃臨時(shí)變更 ， 已貼片完一面而另一面待貼片的 PCB， 建議在保干器內(nèi)進(jìn)行保存 ， 防止表面處理氧化 。 E. PCB操作規(guī)范：戴靜電手（指）套，雙手持板邊，輕拿輕放，防止擦傷和板面污染。 四 .SMT生產(chǎn)前的預(yù)烤除潮處理 SMT前的預(yù)烤防潮，建議常規(guī)參數(shù) 120135176。 C*4小時(shí) : 特殊工藝的 PCB板，如 OSP抗氧化板和沉銀板不用烘烤 . 建議在拆開(kāi)包裝的 4小時(shí)內(nèi)使用，因 OSP/ 沉銀板裸露在空氣中極易氧 化導(dǎo)致顏色發(fā)暗。 B. 在有效驗(yàn)證期 (3個(gè)月 )內(nèi)如未打開(kāi)真空包裝 ,建議不用預(yù)烤 ,可直接上 線。但是如客戶端倉(cāng)庫(kù)溫度條件控制有大于 85%RH濕度較大 ,請(qǐng)使用前 必須預(yù)烤除潮處理 . C. 對(duì)于 8層以上、厚徑比大、線路設(shè)計(jì)中含銅面積少的板，使用前必須 優(yōu)先考慮烘板 12
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