hdi類pcb使用說明書-wenkub
2023-05-21 15:54:59 本頁面
【正文】 目 錄 一 . HDI類 PCB簡要介紹 二 . HDI類 PCB的有效驗(yàn)證期 三 . HDI類 PCB的存貯 /使用要求 四. SMT生產(chǎn)前的預(yù)烤除潮處理 五. HDI類 PCB使用 SMT曲線建議說明 六. SMT生產(chǎn)中輔助手工焊生產(chǎn)注意事項(xiàng) 七. 使用說明總結(jié) HDI是高密度互連接 PCB的英文縮寫，是在傳統(tǒng)多層線路板制造技術(shù)基礎(chǔ)上 ,采用背膠銅箔 RCC層壓新工藝，并輔以激光鉆孔 .水平 /直立式 PTH濕法流程等工藝生產(chǎn)的多層埋 /盲孔 PCB的簡稱 . 具有如下特點(diǎn) : ,線路 /線距最小可達(dá)到 . ,最小電鍍孔徑可達(dá)到 . ,成品板厚控制到 (6層板 ) HDI類 PCB“細(xì) .小 .薄”方向發(fā)展 ,客觀上為通訊信號的高品質(zhì)傳送提供了技術(shù)上的前提保證 . 鑒于 HDI產(chǎn)品的特點(diǎn) ,目前主要用于手機(jī)主板和電腦通訊技術(shù)設(shè)備，屬近年來 PCB行業(yè)高端產(chǎn)品。 三 .HDI類 PCB的存貯 /使用要求 溫度 :正常室溫 . 濕度 :40— 55%RH. 包裝 : 真空包裝密封 .背光陰涼處存放，遠(yuǎn)離酸 /堿等化學(xué)腐蝕物品。 C. 對計(jì)劃臨時(shí)變更，已貼片完一面而另一面待貼片的 PCB， 建議可采用濕敏元件的高溫烘烤方式進(jìn)行烘烤。 C*4小時(shí) : 特殊工藝的 PCB板，如 OSP抗氧化板和沉銀板不用烘烤 . 建議在拆開包裝的 4小時(shí)內(nèi)使用，因 OSP/ 沉銀板裸露在空氣中極易氧 化導(dǎo)致顏色
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