設計理想的晶圓凸起網(wǎng)板印刷工藝(編輯修改稿)
2025-06-12 17:58 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 板的清潔度也是至關重要的，即使在單次印刷行程后，網(wǎng)板開孔內(nèi)壁也會積聚不少的焊膏殘余物，它會很快變干并玷污后來的印刷行程。 影響晶圓凸起良率的工藝參數(shù) 許多變量會嚴重地影響采用這種凸起方法的晶圓的質(zhì)量或良率。通常用已知好裸片 (known good die, KGD)數(shù)值來表示晶圓凸起工藝的性能。成功實施晶圓印刷工藝需考慮的最重要因素包括：焊膏、印刷環(huán)境 (環(huán) 境和濕度 )、印刷機設置、回流焊狀況以及清潔選項。 焊膏 焊膏的一個重要特性是顆粒尺寸和分布，這主要取決于焊膏沉積的數(shù)量要求，以及網(wǎng)板開孔的大小。一般認為，焊膏的顆粒分布應是能讓至少三個最大的焊球直徑符合網(wǎng)板上最小開孔的寬度，這就是有名的 “三球定律 ”。焊料顆粒的分布和密度直接影響焊膏的流變特性，也影響其在網(wǎng)板印刷機上的性能。 在進行晶圓網(wǎng)板印刷時，最好使用最精細的焊料粉末；據(jù)報道 Sn63/Pb37 V 型焊膏顆粒分布的金屬含量達 90%，可有效地用于 8 mil 間距焊墊凸起加工，凸起高度達到 5 mil。 用于晶圓印刷的焊膏，其暴露時間和有效壽命周期的限制都比 SMT 焊膏的標準值短。為了使焊膏的壽命周期達到最大值，只要印刷機處于空閑狀態(tài)，就應當將焊膏從網(wǎng)板上移開。使用封閉轉印制的一個重要優(yōu)勢是焊膏總是處于封閉狀態(tài)，并與周圍環(huán)境相隔離。 溫度和濕度 環(huán)境
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