【文章內(nèi)容簡介】 齒輪 2 的選擇可確定主動軸的轉速： m i n/ 2 54080/ 2112 rznzn ????? m i n/4011 rnn ?為小齒輪軸轉速 齒輪 3 和齒輪 4 的確定 選定齒輪 1 和齒輪 2 時，齒輪 3 和齒輪 4 此時已經(jīng)確定了，可計算出來： mmrrzzmaz 2052 )(znn 2143432 ?????? ；中心距內(nèi) n 內(nèi) =18 求得 14560205。 43 ????? zz 得： 齒輪 3 的參數(shù) ： 分度圓直徑 d=mz=2*60=120mm 齒頂圓直徑 mmmhzd 1 2 42)1260()2( * ?????? ?? 齒根圓直徑 mmmchzd f 1 1 52)()22( ** ???????? ? 頂隙 mmmcc * ???? 根據(jù)齒輪內(nèi)徑尺寸 d’=30mm 選擇鍵寬 b、鍵高 h 分別為： 10mm、 8mm 的平鍵連接，鍵長 L=20mm。 齒輪厚度選擇 h=25mm 齒輪 4 的參數(shù)： 分度圓直徑 d=mz=2*145=290mm 齒頂圓直徑 mmmhzd 2 9 42)121 4 5()2( * ?????? ?? 齒根圓直徑 mmmchzd f 2 8 52) 3 5()22( ** ???????? ? 頂隙 mmmcc * ???? 46 軸承的選擇及其參數(shù) 根據(jù)所設計的驅動軸的尺寸，選用的的軸承及其參數(shù)如下： 滾動軸承 6016 d=80mm D=125mm B=22mm ?ad 87mm ?aD 118mm 滾動軸承 6010 d=50mm D=80mm B=16mm ?ad 56mm ?aD 74mm 19 滾動軸承 6011 d=55mm D=90mm B=18mm ?ad 62mm ?aD 83mm 滾動軸承 6008 d=40mm D=68mm B=15mm ?ad 46mm ?aD 62mm 止推軸承 51307 d=35mm ?1d 37mm D=68mm ?1D 68mm T=24mm B=10mm ?aD 48mm 止推軸承 51217 d=85mm ?1d 88mm D=125mm ?1D 125mm T=31mm B=12mm ?aD 101mm 47 電動機的選擇 根據(jù)工作環(huán)境選擇立式三相交流異步電動機。 1， 選擇電動機的功率 所需電動機的功率可用如下公式計 算： ?wPdP? Pd 為工作機的實際電動機輸出功率 KW， Pw 為工作機所需要的輸入20 功率 KW， n 為電動機只工作機之間的總效率。 kwrNmTnP min/402021550 ???? ? ??????齒齒帶帶減 ?????? kwPP wd ?? ? 因此，選擇額定功率為 4kw 的電動機 2， 選擇電動機的轉速 電動機的轉速可選范圍： m i n/1 2 8 040442)39。39。39。(39。 32139。 rniiinin wwd ??????? 因此選擇同步轉速為 1500r/min 的電動機 綜上，選擇型號為 Y112M4 的電動機。 48 軸的設計及強度校核計算 主動軸 由于此軸主要是承受扭矩，因此按扭矩來計算軸的強度： 軸的扭轉強度條件是 21 ][9 5 5 0 0 0 03 TTT d nPWT ?? ??? 其中 T? 為扭轉切應力 ； TW 為軸的抗扭截面系數(shù)； n 軸的轉速； P 為傳遞的功率； d為計算截面出軸的直徑 ； ][T? 為許用扭轉切應力 由上公式可得軸的直徑 mmnPd T ][ 33 ??? ??? ? 所設計的軸的最小直徑為 30mm，故 該軸的強度合格。 從動軸 由于此軸主要是承受扭矩，因此按扭矩來計算軸的強度： 軸的扭轉強度條件是 ][9 5 5 0 0 0 03 TTT d nPWT ?? ??? 其中 T? 為扭轉切應力； TW 為軸的抗扭截面系數(shù)； n 軸的轉速； P 為傳遞的功率； d為計算截面出軸的直徑 ； ][T? 為許用扭轉切應力 由上公式可得軸的直徑 mmnPd T ][ 33 ??? ??? ? 所設計的軸的最小直徑為 40mm，故 該軸的強度合格。 總結 通過本次畢業(yè)設計大體掌握了脆硬材料雙面研磨拋光機的工作原理及其結構設計，22 非常感謝周后明老師的細心指導，通過本次畢業(yè)設計，了解到他是一個非常認真負責的好老師。 現(xiàn)將獲得高質量平面研磨拋光的工藝規(guī) 律總結如下： 1） 研磨運動軌跡應能達到研磨痕跡均勻分布并且不重疊。這主要由研磨機的行星運動達到。 2） 硬質研磨盤在精研修形后，可以獲得平面度很高的研磨表面，但要求很嚴格的工藝條件。硬質研磨盤要求材質極均勻，并有微孔容納微粉磨料。 3） 軟質（半軟質）研磨盤容易獲得表面粗糙度值極小和表面質變層甚小的研磨拋光表面，但不易獲得很高的平面度。 4） 使用金剛石微粉等超硬磨料可以獲得很高的要命拋光效率。在最后精研硅片、光學玻璃和石英晶體片是，使用 SiO2，氧化鈰微粉和軟質研磨盤容易得到表面質變層和表面粗糙度值極小的優(yōu)質表面，但不易獲得很 高的平面度。 5） 研磨平行度要求很高的零件時，可采用： 1，上研磨盤浮動以消除上下研磨盤不平行誤差； 2，小研磨零件實行定期 180 度方位對換研磨，以消除因研磨零件厚度不等造成上研磨盤傾斜而研磨表面不平行； 3，對各晶向硬質不等的晶片研磨時，加偏心載荷修正不平行度。 6） 為提高研磨拋光的效率和研磨表面質量，可以在研磨劑中加入一定量的化學活性物質，實踐證明這是極有效的。 7） 高質量研磨時必須避免粗的磨粒和空氣中的灰塵混入，否則將使研磨表面劃傷，達不到高質量研磨要求。 致謝 please contact Q 3053703061 give you more perfect drawings 23 參考文獻 [1] 成大先 ， 機械設計手冊 .北京：化學工業(yè)出版社 ， 2021. [2] 于思遠，林彬 . 工程陶瓷材料的加工技術及其應用 [M] . 北京：機械工業(yè)出版社 ,2021. [3] 袁哲俊，王先逵 . 精密和超精密加工技術 第 2 版 [M]. 北京：機械工業(yè)出版社 ,2021. [4] 袁巨龍 . 功能陶瓷的超精密加工技術 [M]. 哈爾濱：哈爾濱工業(yè)大學出版社， 2021. [5] 王先逵 . 精密加工技術實用手冊 [M]. 北京：機械工業(yè)出版社 ,2021. [6] 濮良 貴，紀名剛 .機械設計 .第 8 版 .北京：高等教育出版社 .2021. [7] 吳宗澤，羅圣國 .機械設計課程設計手冊 .第 3 版 .北京：高等教育出版社 .2021. [8] 孫恒，陳作模，葛文杰 .機械原理 .第 7 版 .北京：高等教育出版社 .2021. [9] 周良德，朱泗芳 .現(xiàn)代工程圖學 .湖南：湖南科學技術出版社 .2021. [10] 馮辛安 .機械制造裝備設計 .北京：機械工業(yè)出版社 .2021. [11] 羅迎社 .材料力學 .武漢：武漢理工大學出版社 .2021. 24 附錄 外文翻譯： Material Removing Mechanism for Mechanical Lapping of Diamond Cutting Tools LI Zengqiang， ZONG Wenjun， SUN Tao， DONG Shen （ Center for Precision Engineering， Harbin Institute of Technology， Harbin 150001， China） Abstract： The material removing mechanism for mechanical lapping of diamond cutting tools was illuminated at the atomistic scale. In lapping process， phase transformation of the lapping region was the main reason for the material removal. Thus a threedimensional model of a specimen of the diamond monocrystal and rigid diamond grit was built with the aid ofthe molecular dynamics（ MD） simulation. The force between all of the atoms was calculated by the Tersoff potential. After that， lapping with a certain cutting depth of lattice constants was simulated. By monitoring the positions of atoms within the model， the microstructure in the lapping region changes as diamond transformed from 25 its diamond cubic structure to amorphous carbon were identified. The change of structure was acplished by the flattening of the tetrahedron structure in diamond. This was verified by paring the radial distribution functions of atoms in the lapping and unlapping ， the debris produced in lapping experiment was analyzed by XRD（ Xray diffraction） . The results show that the phase transformation happens indeed. Keywords： diamond cutting tools； mechanical lapping； material removing mechanism； molecular dynamics simulation It is an important way to turn the optical surface with natural diamond cutting tools to obtain high accuracy. The processed workpieces’ surface has lower surface roughness and residual stress， and smaller metamorphic region than those machined in usual ways. Diamond is the most important material to make cutting tools in the ultraprecision machining， for it is an ideal brittle solid with the greatest hardness and resistance to plastic deformation of any material and has very high dimensional homogeneity. The sharpening method of diamond cutting tools is the key technology to obtain sharp cutting radius， good surface quality and small geometric tolerance[1]. There are many sharpening methods such as lapping， ion beam sputtering， thermal chemistry polishing， plasma polishing， oxide e