【文章內(nèi)容簡介】 換幀頻率 ≥ 60HZ 刷新頻率 ≥ 400HZ 灰度等級 256 級 顯示模式 VGA1024*768 亮度調(diào)節(jié) 64 級手動或自動 數(shù)據(jù)傳輸 脫機 232 串口傳輸， 同步 DVI 輸出 傳輸距離 脫機 1000 米， GPRS 無線傳輸，同步網(wǎng)線 130米（無中繼） 工作電壓 220V177。 10％ 工作溫度 30℃～ 60℃ 平均無故障時間 ≥ 5000 小時 使用壽命 ≥ 10 萬小時 新增經(jīng)濟(jì)效益和社會效益情況 一、經(jīng)濟(jì)效益 項目投入完成后，公司產(chǎn)品質(zhì)量得 到了大幅提高，合格率有明顯提升， 項目完成后，可實現(xiàn)新增銷售收入 1500 萬元，新增利潤 225萬元，新增稅金 90 萬元， 無論從產(chǎn)值角度、利潤角度或稅收角度，該項目都具有較高的經(jīng)濟(jì)效益 。 二、社會效益 （ 1） LED平板顯示 產(chǎn)品 具有節(jié)能、環(huán)保、無需布線、自動控制、隨時變換位置等優(yōu)點，在顯示器 行業(yè)中樹立起神圣的地位。 LED平板顯示器 在相同條件 下 比其他顯示器 等產(chǎn)品 壽命增加 10倍，可靠性提高5倍，系統(tǒng)成本降低 40%以上。 LED平板顯示 產(chǎn)品不僅大大降低了成本 ，也 給社會帶來前所未有的效益，它符合人類社會發(fā)展的需要，符合全球節(jié)能 環(huán)保的要求，其所 帶來的 社會效益是普通產(chǎn)品無法比擬的，其生命力必將是旺盛而持久的。 （ 2） 項目建成后，公司可直接 新增 就業(yè)崗位 60 個，安排就業(yè)60 人，年度工資總額為 171 萬 元 。每個就業(yè)勞動力年均增收 25000元 以上。 項目 提供了就業(yè)機會 ， 促進(jìn)了社會 的和諧 穩(wěn)定 。 （ 3） 積極配合安徽省實現(xiàn) 工業(yè)強省的轉(zhuǎn)型。本著“做大、做強”的戰(zhàn)略思想，公司籌建本項目，可為加速安徽省實現(xiàn)工業(yè)強省的進(jìn)程做出一定的貢獻(xiàn)。 同時項目也 提升 了 XX 區(qū) 電子產(chǎn)業(yè) 經(jīng)濟(jì) 的綜合競爭力，豐富了工業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) ，提高 了 區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度。 （ 4）項目 合理利用 了相關(guān)經(jīng)濟(jì) 資源、 自然資源和社會資源 以 取得最佳經(jīng)濟(jì)效益。通過高新技術(shù)提高了資源利用的效率，達(dá)到資源配置的最優(yōu)化。 項目產(chǎn)業(yè)化程度 一、產(chǎn)品技術(shù)要求 LED平板顯示產(chǎn)品 因其體積小、定向發(fā)射光、高亮度等特點，從而在品質(zhì)的評價和檢測方法方面產(chǎn)生許多新的問題。不同的應(yīng)用場合，決定了對 LED平板顯示 產(chǎn)品的性能要求。從光學(xué)性能來看，用于顯示的 LED，主要是亮度、視角分布、顏色等參數(shù)。 二、生產(chǎn)工藝關(guān)鍵技術(shù) LED 封裝技術(shù) 不管是什么 LED產(chǎn)品，只要應(yīng)用于 室內(nèi) 室外，都面臨著防水、防潮的密封問題，如果處理不好就會直 接影響 LED產(chǎn)品的使用壽命。 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。 LED封裝 是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于 LED。如果采用傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂“澆灌”的方法來密封 LED產(chǎn)品，這種方法操作起來比較麻煩，對于體積較大的 LED產(chǎn)品不是很適合，也會造成產(chǎn)品的重量增加。公司采用先進(jìn) 線路板專用密封膠（近似于液態(tài)），只要將 LED 平板顯示 產(chǎn)品在該專用密封膠中浸一下，經(jīng)短時間（ 12個小時）涼 干以后，就可以達(dá)到防水、防潮的目的。這種方法操作比較簡單，也不會增加產(chǎn)品的重量。 散熱技術(shù) LED平板顯示產(chǎn)品的 一般額定電流是 20mA，當(dāng)溫度升高后，其內(nèi)阻會變小。若使用穩(wěn)壓方式供電會造成 LED平板顯示產(chǎn)品 電流升高，當(dāng)超過 20mA 后，會影響 LED 平板顯示產(chǎn)品 的使用壽命，嚴(yán)重的將使LED“燒壞”。因此最好選用恒流源供電，以保證 LED平板顯示產(chǎn)品 的電流不受溫度的影響。 這個問題不僅體現(xiàn)的成本問題上，更多的是體現(xiàn)一個企業(yè)的技術(shù)實力上，公司 散熱設(shè)計人員在設(shè)計 時 將 LED 平板顯示產(chǎn)品 的熱量和恒流芯片的熱量有效的導(dǎo)到 大氣中去。 通過 使用鋁材 可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出 ， 因為鋁的導(dǎo)熱系數(shù)高。另外在設(shè)計時 盡量將 PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。 防靜電措施 LED 平板顯示產(chǎn)品 在加工生產(chǎn)的過程中要采取一定的防靜電措施，公司采取的措施有：工作臺接地，工人 穿防靜電服裝，帶防靜電環(huán)，以及帶防靜電手套， 裝防靜電離子風(fēng)機，同時 保證車間的濕度在65%左右，以免空氣過于干燥產(chǎn)生靜電 。 三、生產(chǎn)工藝流程 根據(jù)技術(shù)要求和工藝分析，工藝流程大致如下： PCB 插裝板焊接工序： PCB 插裝焊接工藝流程圖 工藝說明： a）清洗：采用超聲波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。 b）裝架：在 LED 管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在 PCB或 LED 支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到 LED 管芯上，以作電流注入的引線。 LED直接安裝在 PCB 上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光 TOPLED 需要金線焊機） d）封裝：通過點膠，用環(huán)氧將 LED 管芯和焊線保護(hù)起來。在 PCB 板上點膠，對固化后膠體 形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉（白光 LED）的任務(wù)。 e）焊接：如果背光源是采用 SMDLED 或其它已封裝的 LED，則在裝配工藝之前，需要將 LED 焊接到 PCB板上。 f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。 g）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 元器件成型剪切 機械插裝 插裝檢驗 機械點焊 焊點質(zhì)量檢測、修補 清 洗 在線測試 環(huán)境應(yīng)力篩選 結(jié) 束 h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 h）包裝：將成品按要求包裝、入庫。 封裝工序 LED 封裝工藝流程封裝工藝說明 ： a) 芯片檢驗 鏡檢 —— 材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（ lock hill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整 。 b) 擴(kuò)片 —— 要采用擴(kuò)片機對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使 LED 芯片的間距拉伸到約 。手工擴(kuò)張很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。 c) 點膠 —— 在 LED 支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。 d) 備膠 —— 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在 LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的 LED 安裝在 LED支架上。 e) 手工刺片 —— 將擴(kuò)張后 LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上， LED 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。 f) 自動裝架 —— 自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在 LED 支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED 芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 g) 燒結(jié) —— 燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在 150℃ ，燒結(jié)時間 2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到 170℃ ， 1小時。絕緣膠一般 150℃ ， 1小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔 2小時（或 1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。 h) 壓焊 —— 壓焊的目的將電極引到 LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 i) 點膠封裝 —— LED 的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的 選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。 j) 灌膠封裝 LampLED 的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的 LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將 LED 從模腔中脫出即成型。 k) 模壓封裝 —— 將壓焊好的 LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個 LED 成型槽中并固化。 l) 固化與后固化 —— 固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在 135℃ ， 1小時。模壓封裝一般在 150℃ ， 4分鐘。 m) 后固化 —— 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對 LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（ PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為 120℃ ， 4 小時。 n) 切筋和劃片 —— 由于 LED 在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），Lamp 封裝 LED 采用切筋切斷 LED支架的連筋。 o) 測試 —— 測試 LED 的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對 LED 產(chǎn)品進(jìn)行分選。 p) 包裝 —— 將成品進(jìn)行計數(shù)包裝。 四 、主要生產(chǎn)、檢測設(shè)備 LED 封裝生產(chǎn)設(shè)備見下表： 工序 設(shè)備名稱 數(shù)量 單位 備料 超聲波清洗機 2 臺 固晶 全自動固晶機 4 臺 固晶（手工） 顯微鏡 10 臺 壓焊 全自動壓焊機 6 臺 壓焊（手工） 半自動壓焊機 20 臺 測試 LED 正反向測試儀 10 臺 測試 光強測試儀 1 臺 封裝 灌膠機 5 臺 裝配 壓卯沖床 1 臺 主要檢測 設(shè)備如下表： 工序 設(shè)備名稱 數(shù)量 單位 中測 LED 正反向測試儀 1 臺 中測 光強測試儀 1 臺 中測 波長測試儀 1 臺 中測 色溫測試儀 1 臺 固晶 推力器 1 臺 壓焊 拉力器 1 臺 成測 LED 正反向測試儀 1 臺 成測 光強測試儀 1 臺 成測 波長測試儀 1 臺 成測 色溫測試儀 1 臺 成測 游標(biāo)卡尺 1 把 壓壞試驗 壓壞試驗機 1 臺 沖擊試驗 沖擊試驗機 1 臺 燃燒試驗 燃燒試驗機 1 臺 震動試驗 震動試驗機 1 臺 低溫試驗 低溫槽 1 臺 環(huán)境試驗 恒溫恒濕鹽霧機 1 臺 冷熱沖擊試驗 冷熱沖擊機 1 臺 循環(huán)壽命試驗 循環(huán)壽命試驗 1 臺 五、原料供應(yīng) 項目的原材料主要為 LED 芯片、 LED 材料、 反射罩（ REF)，線路板 (PCB)、插針、環(huán)氧樹脂、封裝材料 及包裝箱，這些 原材料 國內(nèi)均能找到合適的供應(yīng)商，能夠保證項目生產(chǎn)的順利進(jìn)行。 序號 原材料 供應(yīng)商 1. LED 芯片 揚州乾照光電有限公司 2. 反射罩（ REF)，線路板(PCB)、插針 深圳市南化科技發(fā)展有限公司 3. LED 材料 寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)伊甸電子有限公司 4. 環(huán)氧樹脂、封裝材料 泰州市惠利電子材料有限公司 5. 包裝箱 XX 區(qū)