20xx年數(shù)電搶答器課設(shè)報(bào)告數(shù)字電路搶答器課程設(shè)計(jì)(4篇)(編輯修改稿)
2025-08-01 21:40 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 職 業(yè) 學(xué) 院《數(shù)字電子技術(shù)》課程綜合實(shí)訓(xùn)報(bào)告實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：專(zhuān)業(yè)：班級(jí)：學(xué)號(hào)：姓名：指導(dǎo)教師：二o一二年 六 月 十六 日八路搶答器電路設(shè)計(jì)成績(jī)：一；了解各種元器件的基本用途和方法；能夠靈活敏捷地分析、判斷及解決電路中出現(xiàn)的故障；積累更多電路設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；加強(qiáng)焊接能力和技巧，完成基本的要求。二、電路硬件設(shè)計(jì)電路的組成框圖（講述八路搶答器電路的主要組成部分，繪制該電路的組成方框圖。要求手繪）單元電路設(shè)計(jì)（1）編碼器電路（所選用的編碼器的引腳結(jié)構(gòu)圖，編碼器電路的原理圖和工作原理。要求手繪）（2）鎖存器電路（構(gòu)成鎖存器電路的主要芯片及其引腳結(jié)構(gòu)圖，鎖存器電路的原理圖和工作原理。要求手繪）（3）譯碼顯示電路（譯碼顯示電路的主要芯片及其引腳結(jié)構(gòu)圖，原理圖和工作原理。要求手繪）（4）復(fù)位（恢復(fù)搶答）電路組成復(fù)位電路的元器件和工作原理。要求手寫(xiě)（5）禁止搶答電路組成禁止搶答電路的元器件和工作原理。要求手寫(xiě)總體電路及元器件選擇（總體電路的原理圖，元器件選擇說(shuō)明，元器件清單，pcb圖?？傮w電路的原理圖、pcb圖可插入電腦圖片）總體電路工作原理（講述八路搶答器電路的工作原理。要求手寫(xiě)）三、制板過(guò)程（如：原理圖繪制pcb設(shè)計(jì)pcb圖打印覆銅板打磨省略安裝元件焊接 要求簡(jiǎn)單寫(xiě)出每個(gè)步驟涉及到的主要方面。要求手寫(xiě)）四、調(diào)試（元器件安裝、焊接好之后所出現(xiàn)的故障，調(diào)試、排除故障的過(guò)程及步驟。要求手寫(xiě)）五、實(shí)訓(xùn)體會(huì)（說(shuō)明整個(gè)實(shí)訓(xùn)過(guò)程的收獲和心得體會(huì)。要求手寫(xiě)）數(shù)電搶答器課設(shè)報(bào)告 數(shù)字電路搶答器課程設(shè)計(jì)篇三八路搶答器實(shí)訓(xùn)報(bào)告八路搶答器實(shí)訓(xùn)報(bào)告姓名：張偉康學(xué)號(hào)：1401020044 班級(jí)：電信方向八路搶答器實(shí)訓(xùn)報(bào)告一 報(bào)告要求根據(jù)實(shí)驗(yàn)原理和實(shí)驗(yàn)器材設(shè)計(jì)所需要的電路模型，完成實(shí)驗(yàn)步驟和實(shí)驗(yàn)過(guò)程，得出結(jié)論。焊接所注意的事項(xiàng)：（1） 設(shè)計(jì)的方法和原理。焊接一般分四步驟進(jìn)行：準(zhǔn)備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周?chē)脑髯笥谊魂?，讓電烙鐵可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí)，應(yīng)對(duì)元器件引線鍍錫。加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下硬刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕松拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。清理焊接面：若所焊部位焊錫過(guò)多，可以將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到硬刷電路板上）用光烙錫頭“沾”些焊錫出來(lái)。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少，不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵“蘸”些焊錫對(duì)點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。檢查焊點(diǎn)：看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固，是否與周?chē)骷B焊的現(xiàn)象。（2）造成焊接質(zhì)量不高的常見(jiàn)原因是：焊錫用量過(guò)多，形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過(guò)少，不足以包裹焊點(diǎn)。冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足，焊錫未完全融化、侵潤(rùn)、焊錫表面不光亮（不光滑），有細(xì)小裂紋（如同豆腐渣一樣）夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾著一層松香，造成電接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜，若加熱溫度不高，則焊點(diǎn)下有一層碳化松香黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況?？梢杂美予F進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的，則要“吃”進(jìn)焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面，重新進(jìn)行焊接才行。焊錫連橋：指焊錫量過(guò)多，造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。對(duì)于超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。焊劑過(guò)量：焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)^(guò)多，當(dāng)少量松香殘留時(shí)，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。焊接表面的焊錫形成尖銳的突尖，這是由于加熱溫度不足或焊劑過(guò)少，以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不大造成的。 （3）電路的焊接用電烙鐵與焊錫絲將各個(gè)元器件焊接在電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右?jiàn)A角與焊盤(pán)接觸，加熱焊盤(pán)。c待焊盤(pán)達(dá)到溫度時(shí)，同樣從與焊板成45度左右?jiàn)A角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時(shí)，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時(shí)沿銅絲豎直向上或沿與電路板的夾角45度角方向。在焊接的過(guò)程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時(shí)，也一樣心里默數(shù)2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。在焊的過(guò)程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過(guò)程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右?jiàn)A角與焊盤(pán)接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下
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