【文章內(nèi)容簡介】
線切斷,用鑷子將PCB上的金線夾掉, 測量焊針高度:按Inx鍵出現(xiàn)Sure to index LF?再按A鍵將材料送到焊線區(qū),進(jìn)入主菜單parameter再進(jìn)入Reference Parameter測量PCB(Lead)和晶片(Die) start single bond 按Enter搜索PR,等搜索完P(guān)R停下來時按1焊一根線看是否正常, 選擇菜單1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 選擇相應(yīng)的程序,出現(xiàn)sure to load program?按A確定,出現(xiàn)sure to load WH date ?后按B確定,出現(xiàn)Change Top plate WClamp……stop to 刪除原有程序:進(jìn)入菜單Teach→Delete 進(jìn)入Teach→Teach Program教讀一個新程序1)教讀手動對點(diǎn):在T