【正文】 人員培訓(xùn) 作業(yè)員插件方向 方向錯誤 改正，人員培訓(xùn) 作業(yè)員彎腳檢測 彎腳角度 角度不對 修正，檢查元件 作業(yè)員彎腳距離 距離偏差較大 修正，檢查元件 作業(yè)員焊錫檢測 烙鐵溫度 溫度異常 溫度調(diào)整 設(shè)備維護員焊點質(zhì)量 虛焊、漏焊 返工，人員培訓(xùn) 作業(yè)員組裝測試 元件性能 短路、斷路、參數(shù)異常修正 品質(zhì)工程師整體特性 達不到設(shè)計要求 調(diào)整、修正 品質(zhì)工程師貼片包裝 包裝質(zhì)量 變形、扭曲、污點 更換 作業(yè)員包裝附件 無條碼、混裝 修正補齊 作業(yè)員計數(shù)值檢驗分析 :　檢驗數(shù)據(jù)輸入檢驗單號 檢驗時間 產(chǎn)品編號 產(chǎn)品名稱 檢驗站臺 批量 數(shù) 檢驗 數(shù) 不良 數(shù) 缺點 數(shù)A20231005001 2023/10/05 17:05:27 H001A001 電腦主板 A 組裝檢測 1500 315 8 13產(chǎn)品客戶： Dell供應(yīng)廠商：冠德電子廠檢驗人員： Lesson生產(chǎn)班別：中班檢驗項目 缺點項目 缺點數(shù) 發(fā)生原因 解決措施外觀斑點 1 線路板原料問題 提高進料質(zhì)量劃痕 2 作業(yè)不當(dāng) 加強人員培訓(xùn)裂紋 1 線路板原料問題 提高進料質(zhì)量電腦判定：不合格實際判定：揀用實收數(shù)量： 1492焊錫質(zhì)量虛焊 3 烙鐵溫度不夠 控制好烙鐵溫度漏焊 1 人為操作失誤 加強人員培訓(xùn)連焊 1 焊錫太多 調(diào)整設(shè)備參數(shù)檢驗批號： P202301001檢驗機臺：組裝一部測試儀A檢驗方式： 105E性能檢測耐壓不夠 2 原料質(zhì)量問題 更換元件斷路 1 SMT未接觸良好 調(diào)正貼片機無電阻值 1 原料質(zhì)量問題 提高進料質(zhì)量計數(shù)值檢驗分析 :　圖形分析判斷計數(shù)值檢驗分析 :　圖形分析判斷計數(shù)值檢驗分析 :　圖形分析判斷計數(shù)值檢驗分析 :　事件日志追溯計數(shù)值檢驗分析 :　采取改善措施最近一周產(chǎn)品的不良推移圖計數(shù)值檢驗分析 :　質(zhì)量控制階段計量值檢驗分析 :　新的問題　　　 SPC推行小組發(fā)現(xiàn)作計數(shù)值檢驗中，有些缺陷很不穩(wěn)定，時高時低，而計數(shù)值分析，只能看出發(fā)生缺陷的數(shù)量及出現(xiàn)的頻率，不能對此現(xiàn)象做進一步的分析，至使不良率降到一定的程度，就很難再進一步提高產(chǎn)品品質(zhì) 252。制訂控制圖判圖規(guī)則252。滿足客戶對產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中提出的各項要求252。2023年 女排奧運冠軍雅典 SPC基礎(chǔ)? 變差? 普通原因和特殊原因? 受控和符合規(guī)范? CPK和 PPK? 計數(shù)型和計量型數(shù)據(jù)? 控制圖不合格品 不符合規(guī)范和檢驗標準的產(chǎn)品 中位數(shù) 將一組測量值從小到大排列后，中間的值即為中位數(shù) 標準差 過程輸出的分布寬度或從過程中統(tǒng)計抽樣值（如子組均值）的分布寬度的量度 鏈 控制圖上一系列連續(xù)上升或下降，或中中心線之上或之下的點極差 一個子組、樣本或總體中最大與最小值之差 規(guī)范 判定一特定的特性是否可接受的工程技術(shù)要求位置 分布中心趨勢典型值的一般概念 均值 數(shù)值的總和被其個數(shù)（樣本容量）除，在被平均的值的符號上加一橫線表示 總變差 由于普通和特殊兩個原因造成的變差 SPC術(shù)語和詞匯變差 過程的單個輸出之間不可避免的差別 普通原因 造成變差的一個原因，它影響被研究過程輸出的所有單值 特殊原因 一種間斷性的，不可預(yù)計的，不穩(wěn)定的變差根源 固有變差 僅由普通原因造成的過程變差 分布寬度 一個分布中從最小值到最大值之間的間距 不合格 不符合規(guī)范和檢驗標準的的特定情況 正態(tài)分布 用于計量型數(shù)據(jù)的、連續(xù)的、對稱的鐘形頻率分布，是計量型數(shù)據(jù)控制圖基礎(chǔ) 隨機抽樣 使得所考慮的幾個個體的所有組合被抽作樣本的機會是相同的機樣過程。 檢驗站臺及機臺252。建立一套完善的質(zhì)量異常預(yù)防體系 ,達到事前預(yù)防的目的，以向零缺陷方向邁進；252。 電阻元件無阻值的情況很少發(fā)生了，但因電阻值的變化而引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題（如測試時電流過大、電壓不穩(wěn)等）卻經(jīng)常發(fā)生252。確定測量系統(tǒng)的有效性３． 運作流程規(guī)劃４． 持續(xù)改善規(guī)劃252。 某 PCBA工廠流程介紹困境和目標目標：252。2023年 女排世界杯賽冠軍252。 缺陷項目252。建立對 SPC的正確觀念，使各部門在質(zhì)量方面的能夠及時溝通改善。 在焊錫工序也因為烙鐵的溫度變化或焊錫的厚度不穩(wěn)定，常出現(xiàn)虛焊、少焊、連焊的現(xiàn)象，直接影響到產(chǎn)品的外觀及性能 新的問題計量值檢驗分析 :　設(shè)置特性參數(shù)關(guān)鍵質(zhì)量特性參數(shù)編號 控制特性 公差 樣本／頻率 控制圖形 異常警示 目標水準01 電阻值 1000177。確定產(chǎn)品關(guān)鍵測量特性（計量值）252。步驟 5：統(tǒng)計圖形分析類型 分析要求 選用圖形 分析類型 選擇原因計數(shù)型分析圖分析數(shù)據(jù)是否受控，是否處于穩(wěn)定狀態(tài)不良品率控制圖 計數(shù)值控制圖 不良產(chǎn)品所占比例不良品數(shù)控制圖 不良產(chǎn)品數(shù)量缺陷數(shù)控制圖 不良產(chǎn)品缺陷數(shù)量單位缺陷控制圖 不良產(chǎn)品缺陷比例分析時段不良走勢 不良率 (PPM)推移圖 推移圖 分析 PPM值或不良率缺陷率推移圖 推移圖 分析不良數(shù)量對產(chǎn)品的影響分析各缺陷所占比例 缺陷排列圖 排列圖 項目、產(chǎn)品、站臺缺陷等比較各項目不良狀況 不良分析圖 排列圖 不良率、直通率、批退率計量型分析圖分析數(shù)據(jù)是否受控，是否處于穩(wěn)定狀態(tài)平均值－極差圖 計量值控制圖 1子組樣本 10平均值－標準差圖 子組樣本 9中位數(shù)－極差圖 子組樣本不能方便計算單值－移動極差圖 子組樣本 =1分析數(shù)據(jù)分布狀態(tài) 直方圖 直方圖 與公差界限比較分析控制特性規(guī)格改善狀況 規(guī)格推移圖 推移圖 特性規(guī)格變化的波動曲線分析過程能力指數(shù)分析 Cpk推移圖 推移圖 時間為序 Cpk走勢Cpk分析報表 報表 多產(chǎn)品多特性 Cpk分析Cpk綜合建議 分析圖 提供合理的品質(zhì)指標分析兩特性之間關(guān)系 散布圖 散布圖 正相關(guān)、負相關(guān)、不相關(guān)多產(chǎn)品多特性同步分析 多品質(zhì)通用圖 控制圖 平均值分析、單值分析小量多批圖形分析 短期控制圖 控制圖 多種控制圖形式步驟 6：質(zhì)量持續(xù)改進，用金錢衡量PDCA循環(huán)： 查出異因，采取措施，保證消除，不再出現(xiàn)，納入標準 SPC工具： 異常過程記錄，不受控應(yīng)對計劃（或 8D報告）過程輸出過程未處于統(tǒng)計控制狀態(tài)用控制圖評估 （ 控制圖）除去可查明原因過程不充分管理決策過程處于統(tǒng)計控制狀態(tài)評價過程能力過程充分檢查過程的對準中心情況試圖過程改進– 出現(xiàn)可查明原因– 點超出控制限– 出現(xiàn)鏈、傾向、循環(huán)等PCI﹤ 1– 改進過程– 停止制造產(chǎn)品– 按照現(xiàn)存情況去做并實行全檢，改變規(guī)格收集 25個子組，子組大小為 4或 5– 計算中心線與控制限– 繪制與審查控制圖– 點在中心線周圍隨機散布– 點在控制限內(nèi)– 無鏈、趨勢和其他模式– 過程穩(wěn)定，可預(yù)測– 從 S/C4或 R/d2 計算 σ的估計值– 計算 PCIPCI﹥ 1PCI﹥ –