過程質(zhì)量管理與持續(xù)改進(jìn)(文件)
【正文】 控制中心： 控制下限： 異常組 X1 X2 X3 X4 X5 Xbar第 3組 第 5組 測量儀器矯正，調(diào)整數(shù)據(jù)計量值檢驗分析 : CPK改善措施將烙鐵溫度的規(guī)格上限定為,規(guī)格下限設(shè)為 案例分析總結(jié) q 在推行前，進(jìn)行系統(tǒng)的規(guī)劃非常必要的q 當(dāng)發(fā)現(xiàn)某些異常是由參數(shù)不穩(wěn)定導(dǎo)致又難以排除時，將這些參數(shù)量化 并進(jìn)行計量值分析q 做檢驗前一定要保證儀器設(shè)備的測量性能q 通過多圖形進(jìn)行多角度分析判斷，以便最終找出問題所在q 當(dāng)過程檢驗條件發(fā)生變化時，能夠把這變化記錄到事件日志中q 對過程能力定期檢討q 不同的生產(chǎn)工序評估制定合適的控制范圍，而不是使用統(tǒng)一的控制界限q 實際操作時，很多問題都是人為因素，需要對人員加強培訓(xùn) 為什么很多企業(yè)實施質(zhì)量改進(jìn)項目會失敗分組討論 :質(zhì)量改進(jìn)項目成功的關(guān)鍵因素 ?課堂分享 請學(xué)員分享本企業(yè)質(zhì)量改進(jìn)的經(jīng)驗和成果謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 5/1h 停機檢查 Cpk=03 烙鐵溫度 350177。 5／ 1h 更換元件 Cpk=03 彎腳角度 5／ 2h 引起重視 Cpk=04 焊錫厚度 5／ 1h 停機檢查 Cpk=05 烙鐵溫度 15 ℃ 1／班 停工檢查 Cpk=基礎(chǔ)資料規(guī)劃：運作流程規(guī)劃是系統(tǒng)環(huán)境設(shè)置 產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定計數(shù)值數(shù)據(jù)收集 計量值數(shù)據(jù)收集檢驗過程記錄環(huán)境變化分析用控制圖多品質(zhì)監(jiān)控計數(shù)值監(jiān)控異常報警計數(shù)值分析異常報警分析用數(shù)據(jù)品質(zhì)監(jiān)控過程能力評估達(dá)到量產(chǎn)要求數(shù)據(jù)量測保存控制界限單品質(zhì)監(jiān)控多產(chǎn)品控管計量值分析圖滿足要求異常記錄 不受控行動 質(zhì)量改善檢驗作業(yè)平臺否否是否否是否否分析異常異常原因檢驗過程記錄檢驗原始單據(jù)目 錄基礎(chǔ)資料規(guī)劃：持續(xù)改進(jìn)制定判圖規(guī)則基礎(chǔ)資料規(guī)劃：持續(xù)改善制定異常處理程序站臺 檢驗項目 異常原因 異常處理方法 承擔(dān)人膠水印刷 膠量大小 膠量不足 印刷機調(diào)整 操作人員印刷壓力 壓力不足 印刷壓力調(diào)整 操作人員SMT貼片 貼片速度 貼片速度異常 調(diào)整貼片機 操作人員元件粘力 粘力不足 調(diào)整貼片機參數(shù) 設(shè)備維護(hù)員手工插件 插件位置 位置錯誤 改正，人員培訓(xùn) 作業(yè)員插件方向 方向錯誤 改正，人員培訓(xùn) 作業(yè)員彎腳檢測 彎腳角度 角度不對 修正，檢查元件 作業(yè)員彎腳距離 距離偏差較大 修正，檢查元件 作業(yè)員焊錫檢測 烙鐵溫度 溫度異常 溫度調(diào)整 設(shè)備維護(hù)員焊點質(zhì)量 虛焊、漏焊 返工，人員培訓(xùn) 作業(yè)員組裝測試 元件性能 短路、斷路、參數(shù)異常修正 品質(zhì)工程師整體特性 達(dá)不到設(shè)計要求 調(diào)整、修正 品質(zhì)工程師貼片包裝 包裝質(zhì)量 變形、扭曲、污點 更換 作業(yè)員包裝附件 無條碼、混裝 修正補齊 作業(yè)員計數(shù)值檢驗分析 : 檢驗數(shù)據(jù)輸入檢驗單號 檢驗時間 產(chǎn)品編號 產(chǎn)品名稱 檢驗站臺 批量 數(shù) 檢驗 數(shù) 不良 數(shù) 缺點 數(shù)A20231005001 2023/10/05 17:05:27 H001A001 電腦主板 A 組裝檢測 1500 315 8 13產(chǎn)品客戶： Dell供應(yīng)廠商：冠德電子廠檢驗人員： Lesson生產(chǎn)班別：中班檢驗項目 缺點項目 缺點數(shù) 發(fā)生原因 解決措施外觀斑點 1 線路板原料問題 提高進(jìn)料質(zhì)量劃痕 2 作業(yè)不當(dāng) 加強人員培訓(xùn)裂紋 1 線路板原料問題 提高進(jìn)料質(zhì)量電腦判定：不合格實際判定：揀用實收數(shù)量： 1492焊錫質(zhì)量虛焊 3 烙鐵溫度不夠 控制好烙鐵溫度漏焊 1 人為操作失誤 加強人員培訓(xùn)連焊 1 焊錫太多 調(diào)整設(shè)備參數(shù)檢驗批號： P202301001檢驗機臺：組裝一部測試儀A檢驗方式： 105E性能檢測耐壓不夠 2 原料質(zhì)量問題 更換元件斷路 1 SMT未接觸良好 調(diào)正貼片機無電阻值 1 原料質(zhì)量問題 提高進(jìn)料質(zhì)量計數(shù)值檢驗分析 : 圖形分析判斷計數(shù)值檢驗分析 : 圖形分析判斷計數(shù)值檢驗分析 : 圖形分析判斷計數(shù)值檢驗分析 : 事件日志追溯計數(shù)值檢驗分析 : 采取改善措施最近一周產(chǎn)品的不良推移圖計數(shù)值檢驗分析 : 質(zhì)量控制階段計量值檢驗分析 : 新的問題 SPC推行小組發(fā)現(xiàn)作計數(shù)值檢驗中，有些缺陷很不穩(wěn)定，時高時低，而計數(shù)值分析，只能看出發(fā)生缺陷的數(shù)量及出現(xiàn)的頻率，不能對此現(xiàn)象做進(jìn)一步的分析，至使不良率降到一定的程度，就很難再進(jìn)一步提高產(chǎn)品品質(zhì) 252。確定產(chǎn)品關(guān)鍵測量特性（計量值）252。確定檢驗工序（數(shù)據(jù)采集點）252。加工的產(chǎn)品工序較多252。通過 SPC系統(tǒng)掌控全廠的質(zhì)量狀況 ,對某一工序、某類客戶、任何時段的產(chǎn)品質(zhì)量狀況進(jìn)行分析；252。步驟 5：統(tǒng)計圖形分析類型 分析要求 選用圖形 分析類型 選擇原因計數(shù)型分析圖分析數(shù)據(jù)是否受控，是否處于穩(wěn)定狀態(tài)不良品率控制圖 計數(shù)值控制圖 不良產(chǎn)品所占比例不良品數(shù)控制圖 不良產(chǎn)品數(shù)量缺陷數(shù)控制圖 不良產(chǎn)品缺陷數(shù)量單位缺陷控制圖 不良產(chǎn)品缺陷比例分析時段不良走勢 不良率 (PPM)推移圖 推移圖 分析 PPM值或不良率缺陷率推移圖 推移圖 分析不良數(shù)量對產(chǎn)品的影響分析各缺陷所占比例 缺陷排列圖 排列圖 項目、產(chǎn)品、站臺缺陷等比較各項目不良狀況 不良分析圖 排列圖 不良率、直通率、批退率計量型分析圖分析數(shù)據(jù)是否受控，是否處于穩(wěn)定狀態(tài)平均值－極差圖 計量值控制圖 1子組樣本 10平均值－標(biāo)準(zhǔn)差圖 子組樣本 9中位數(shù)－極差圖 子組樣本不能方便計算單值－移動極差圖 子組樣本 =1分析數(shù)據(jù)分布狀態(tài) 直方圖 直方圖 與公差界限比較分析控制特性規(guī)格改善狀況 規(guī)格推移圖 推移圖 特性規(guī)格變化的波動曲線分析過程能力指數(shù)分析 Cpk推移圖 推移圖 時間為序 Cpk走勢Cpk分析報表 報表 多產(chǎn)品多特性 Cpk分析Cpk綜合建議 分析圖 提供合理的品質(zhì)指標(biāo)分析兩特性之間關(guān)系 散布圖 散布圖 正相關(guān)、負(fù)相關(guān)、不相關(guān)多產(chǎn)品多特性同步分析 多品質(zhì)通用圖 控制圖 平均值分析、單值分析小量多批圖形分析 短期控制圖 控制圖 多種控制圖形式步驟 6：質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)，用金錢衡量PDCA循環(huán)： 查出異因，采取措施，保證消除，不再出現(xiàn)，納入標(biāo)準(zhǔn) SPC工具： 異常過程記錄，不受控應(yīng)對計劃（或 8D報告）過程輸出過程未處于統(tǒng)計控制狀態(tài)用控制圖評估 （ 控制圖）除去可查明原因過程不充分管理決策過程處于統(tǒng)計控制狀態(tài)評價過程能力過程充分檢查過程的對準(zhǔn)中心情況試圖過程改進(jìn)– 出現(xiàn)可查明原因– 點超出控制限– 出現(xiàn)鏈、傾向、循環(huán)等PCI﹤ 1– 改進(jìn)過程– 停止制造產(chǎn)品– 按照現(xiàn)存情況去做并實行全檢，改變規(guī)格收集 25個子組，子組大小為 4或 5– 計算中心線與控制限– 繪制與
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