【摘要】集成電路封裝技術(shù)及其應(yīng)用-----------------------作者:-----------------------日期:多芯片封裝技術(shù)及其應(yīng)用1引言數(shù)十年來,集成電路封裝技術(shù)一直追隨芯片的發(fā)展而進(jìn)展,封裝密度不斷提高,從單芯片封裝向多芯片封裝拓展,市場(chǎng)化對(duì)接芯片與應(yīng)用需求,兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成,為封裝領(lǐng)域提供出又一種
2025-07-14 15:04
【摘要】IBMSoftwareGroup?2023IBMCorporation?Confidentiality/dateline:13ptArialRegular,whiteMaximumlength:1line?Informationseparatedbyverticalstrokes,withtwospacesoneithe
2025-02-20 16:59
【摘要】主頁:面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)在樓宇控制系統(tǒng)中的應(yīng)用object-orienteddesigninbuildingautomationapplication摘要介紹了面向?qū)ο缶幊倘绾翁岣叱绦虻目煽啃?、提供更大的靈活性和減少編制費(fèi)用,進(jìn)而介紹了完整的面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)還包括構(gòu)成控制系統(tǒng)通訊基礎(chǔ)的面向?qū)ο髤f(xié)議。baet協(xié)議將每個(gè)控制子單元?dú)w納為對(duì)象形
2025-04-03 00:47