【正文】 oss孔的位置是否便于殼體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，螺釘打入的空間，孔周?chē)脑骷贾脜^(qū)域。 S! |. d三、主板設(shè)計(jì) O C0 {. C: x，其它在鍵盤(pán)下不放置元器件。_3 R3 V. `。 ? L1 g3 m: l39。 w$ v l. j5 e5 b總之,堆疊做好了,后面MD的工作就輕松很多.各位大蝦是否碰到過(guò)手機(jī)通話(huà)電流聲的問(wèn)題?是否與我們的結(jié)構(gòu)堆板有關(guān)系呢?如果有的話(huà)如何解決和避免呢?2 u+ H+ h1 O9 N n d我知道跟硬件LAYOUT是有一定關(guān)系的.===========有電流聲可能是MIC和天線(xiàn)比較近的原因。% amp。* S. d* P: o* w) i立項(xiàng)時(shí)大概定義機(jī)器的配置狀況. k7 {amp。lay時(shí)就要考慮板子定位問(wèn)題是否含攝像頭，tflash卡 fm等等定義清楚1 o$ V0 Y* R n在堆疊過(guò)程中，一定要注意：( U+ ] Q , p [1 ?一定要仔細(xì)對(duì)照客戶(hù)的要求，客戶(hù)要求的功能一項(xiàng)都不落下。最好拿個(gè)比較失敗的疊堆圖，這樣說(shuō)明一下大家可能就有點(diǎn)印象了( u* K2 N8 r M) h1 Z我是做MD的，但疊堆圖還是不知道要怎么評(píng)估才是最合理的。 W39。 p$ nI: K5 G l* K* mamp。 j3 T W! q/ I$ h7 Y% [$ C8 ?（4）電池五金和主板電池連接器在工作位置接觸。 W) | t% u6 W主板堆疊厚度的控制： 總的原則:主板堆疊的高度要盡量平均,影響整機(jī)厚度的最高點(diǎn)(高度瓶頸)和其他地方高差要盡量小,盡量通過(guò)器件位置的調(diào)整實(shí)現(xiàn)寬度,高度,和長(zhǎng)度方向的尺寸都盡量小.. X% U% W) P* X7 a! u3 O9 {3 X。 且要考慮sim卡的出卡設(shè)計(jì)！ 2 b在硬件布線(xiàn)不允許開(kāi)孔的情況下,在主板DOME上在最遠(yuǎn)位置放置兩個(gè)或三個(gè)直徑1. 0mm的絲印點(diǎn)（或者用MARK的中心露銅點(diǎn)，），用于DOME和主板的定位。1 v。amp。n V7 s9 {3 x39。 % P) d9 z一個(gè)好的結(jié)構(gòu)工程師,: A。i. a {。其實(shí)PCBA的堆疊是一個(gè)各部門(mén)溝通的過(guò)程，關(guān)系到ID,MD,HW,SW等多個(gè)部門(mén)。 w9 k% K9 g39。/ X) r% s5 Q?？鄱ㄎ恍枰谥靼逶O(shè)計(jì)中優(yōu)先考慮卡扣以及卡扣支撐的合理位置，并設(shè)定元器件的禁布置區(qū)。燈的排布根據(jù)ID的造型且使透光均勻！ 。 _外鏡片空間 lIO14PIN,是因?yàn)镮O是三合一(充電\下載\耳機(jī))的,如果單純做USB的話(huà)，8PIN足夠!+ H) S/ / Y。============是不是屏蔽做得不好?ME STACKING做的好不好,對(duì)ID,EE都會(huì)有很大的影響 v3 v* Y( K$ ]e/ K* N4 ) E }5 `8 X5 }) ~2 T) d) m（整體厚度的影響和屏蔽罩的上下殼封口方式選擇的優(yōu)缺點(diǎn)）: U, L m$ e3 Q! {$ R% t/ E2 x$ famp。 L% |+ Z6 J% {3，真正開(kāi)始堆疊PCBA, 不過(guò)在堆疊的過(guò)程中，要考慮ID 做造型的空間，MD的實(shí)現(xiàn)性，可靠性，一些外接口，側(cè)鍵的擺放是否符合人體習(xí)慣， layout布線(xiàn)的簡(jiǎn)易性及足夠空間擺放芯片（這點(diǎn)就要與layout多溝通才行，比如說(shuō)IO口與電池連接器相對(duì)的擺放位置不要相隔太遠(yuǎn),天線(xiàn)與RF芯片 不能相隔遠(yuǎn)了，且不可有導(dǎo)電金屬件，有時(shí)候layout為了自己走線(xiàn)方便，就不管MD 、ID 這些方面了，這個(gè)時(shí)候就需要你做出評(píng)估，如果有ID的話(huà)最好叫上一起討論，折優(yōu)選擇了)2 j5 v: B) [! [0 b: zamp。 Z3 y6 t$ N39。國(guó)產(chǎn)手機(jī)往往資本不足，所以一個(gè)人儅兩個(gè)人用，做出 來(lái)的東西當(dāng)然就差，而且MD也累得不行。期待高手能有個(gè)圖片，示意一下哪些地方需要注意回避一下什么元件或者需要考慮哪些問(wèn)題，這樣比較直觀(guān)一些，看得很朦朧啊。 J* F0 X/ U* J關(guān)于堆疊PCB的工作我也來(lái)說(shuō)下，我開(kāi)始是做MD的，后來(lái)在一家方案公司做堆疊PCBA，剛開(kāi)始只以為把東西堆上去就可以了，哪知道與硬件，layout,采購(gòu)一檢討發(fā)現(xiàn)有太多的地方需要改動(dòng)了，( X0 x$ P$ r。 T6 _% [% _（電池的厚度和電源連接器的類(lèi)型和電池卡扣的設(shè)計(jì)預(yù)留空間）% C39。 b4 {39。 Q! t。 A( A% S內(nèi)鏡片空間Jsim卡座的高度和基帶的屏蔽罩有很大關(guān)系，直接影響整機(jī)高度，需要合理放置屏蔽罩內(nèi)元器件的位置減低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和強(qiáng)度。w! I% n，則要考慮在主板上做扣位挖切！要詳細(xì)計(jì)算這些地方需要進(jìn)行主板挖切的尺寸，以求整機(jī)的空間利用率最優(yōu)化。一般因該是ME來(lái)對(duì)整個(gè)PCB 堆疊來(lái)做整體的安排（