【正文】 簡(jiǎn)單做起來(lái)確不是那么容易了，特別是做好，但是想要把一個(gè)方案做好，前期的堆疊卻是關(guān)鍵，這就要看工程師對(duì)各方面的了解和把握了。, Y, o1 ], k% w: `7 W9 I7 {2，尋找相關(guān)的結(jié)構(gòu)電子料規(guī)格書(shū)，哪些是新料哪些是通用料，新料要采購(gòu)確認(rèn)供應(yīng)商的貨源及商務(wù)的問(wèn)題，還要從硬件那里需要確認(rèn)相關(guān)的連接器多少PIN。 s（所有外接的元器件擺放位置是否跟ID有干涉，是否影響結(jié)構(gòu)的拆件）6 Samp。 p P2 P( i3 h（翻蓋，直板，滑蓋和旋轉(zhuǎn)）4 n3 s1 samp。 ^: M+ X9 [/ samp。 A4 h3)，鏡片厚度注意不要降低，背膠要用到。 xamp。 Ramp。 W u ! [ K, n/ a: ^ z j6 B , X. R+ S39。 I, p外鏡片支撐壁 ( {) T2 ( g4 z) I小屏襯墊工作高度 ?39。 2 p) G i1 _4 o) P5，注意側(cè)鍵焊盤(pán)和dome的距離。 R/ L: `9 x2 D W因?yàn)槊總€(gè)公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般尋求共用，節(jié)省成本！優(yōu)化管理！ {2 z$ N ?39。 I２。 Y% r2 I/ R/ ]PCB 堆疊時(shí)，其實(shí)整個(gè)市場(chǎng)定位首先已經(jīng)出來(lái)，產(chǎn)品的大小，重量，已經(jīng)相對(duì)應(yīng)的消費(fèi)群體已經(jīng)有了一個(gè)大概方向。 D! F下面開(kāi)始擺件,合理的擺件要考慮很多方面,大的方向是跟BB\RF\ID商量好,有些器件的位置是相對(duì)固定的,比如天線,測(cè)試孔,射頻芯片\CPU, IO,這樣可以使走線短,比如器件定位,天線性能,音質(zhì),器件布局是 否均勻,經(jīng)常受力的地方是否有多pin的器件,后續(xù)容易虛焊(鍵盤(pán)板后面),等等等等.....(太多就不細(xì)講了)39。e/ f* `, % w3 B希望我扔的這款磚，等著大家的玉。 M G0 O39。 s0 N2 y/ H1 J/ h* f3 6 R39。 e4 R: o: n堆疊PCBA是一個(gè)非常綜合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位權(quán)衡,最終妥協(xié)達(dá)成一致,任何一方面太強(qiáng), j5 `9 a+ b7 e7 K其中要考慮的問(wèn)題大概有一下幾點(diǎn):。 v% w手機(jī)堆疊設(shè)計(jì)關(guān)于手機(jī)設(shè)計(jì)，論壇中有不少的知識(shí)，但在手機(jī)設(shè)計(jì)初期的PCBA的堆疊方面卻很少有人提及，其實(shí)堆疊的質(zhì)量直接影響一款手機(jī)的生產(chǎn)量。 O整合起來(lái),綜合起來(lái),滿(mǎn)足各部門(mén)! J所需,. e39。 Aamp。 M/ Y。Q( vamp。 X. e, i6 Z9 7 k5 x% z9 | S% {根據(jù)產(chǎn)品需要選擇合理的器件,初期要選定屏\電池和芯片類(lèi)型,. B q ~, _. F( aamp。也來(lái)誤一下amp。 j \6 [amp。拋磚砸玉?。。?！ i3 `8 J6 o+ F g `% N0 E, M7 l二、電子接插件的選擇39。 % b0 I/ ]: n) n4 e/ d( Z1 q/ _1 k8 i5 H螺釘孔的位置盡量考慮4個(gè)，每邊兩個(gè)，對(duì)于外部天線的結(jié)構(gòu)，最好在板的上端靠天線側(cè)加一個(gè)螺釘孔，保證天線處抗摔能力。i! e, t5 ^: j四、PCBA厚度設(shè)計(jì)5 ~5 CL+ r7 O。 g* m7 samp。w。0 }9 X3 z q3 h+ o電池電芯的放置主要和以下要點(diǎn)有關(guān)： 電芯在Z方向主要是以下方面控制：（2） 下后殼的頂面必須高出或平齊SIM卡的鎖緊機(jī)構(gòu)；: Y。 o2 C1 Q1 h( V, A* f! \5 J2)大小屏理想情況不要背在一起，尤其不要為了減薄公用背光等設(shè)計(jì)，esd和強(qiáng)度都會(huì)很差， b7 n V, _。 G/ i) T還有就是堆疊圖一定要做的干凈一些,很多要?jiǎng)h除掉很多由LAYTOUT轉(zhuǎn)圖過(guò)來(lái)很多無(wú)用的線,旋轉(zhuǎn)中心要設(shè)置好!.....。G4 B我家老總就是此種人物,牛啊..建議對(duì)上面兄弟提出來(lái)的涉及項(xiàng)目進(jìn)行細(xì)化討論： X4 _( a/ M6 B( O+ b/ ,適合做ID9 i39。c39。^ p+ ?。 z1，首先PCBA大概的框架要符合定位的方案，選用什么樣平臺(tái)，評(píng)估出大概的長(zhǎng)寬高及可行性。( A, x% y39。 F* L w7 S J+ ^) W先謝謝啦我是做結(jié)構(gòu)的。在需要的時(shí)候PCB是可以做成彎的，或是有角度的，這樣更有利於結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，不知大伙有沒(méi)有碰到過(guò)這樣的方式，我們公司就用過(guò)，手機(jī)堆疊設(shè)計(jì)是一個(gè)不斷協(xié)調(diào)和調(diào)整的過(guò)程,.。 m% ?5 h4 |9 z) [2 B做堆疊的時(shí)候3D圖和規(guī)格書(shū)一定要一致，要不然后續(xù)出問(wèn)題就會(huì)逃不了責(zé)任。R4 ? F! [0 g/ U* `* u. + D b。C8 RME開(kāi)始根據(jù)這些信息開(kāi)始lay poment