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手機(jī)堆疊設(shè)計(jì)pcba資料-文庫(kù)吧

2025-07-14 07:28 本頁(yè)面


【正文】 7 ^5 ^ J1 J器件擺放完畢,就要細(xì)化了,細(xì)化就要看結(jié)構(gòu)功底了,比如:器件定位,產(chǎn)線組裝,后續(xù)維修,主板的R角大小,螺絲孔的位置,卡扣的位置,SIM卡的出卡,后 續(xù)結(jié)構(gòu)是否有金屬,留出接地空間,鍵盤dome是否能過粉塵測(cè)試,等等等等....,遇到具體問題才能具體 講解.3 G。 w9 k% K9 g39。 a不細(xì)說了,沒做過,真怕誤人子弟,不過應(yīng)該不難,我有很多同學(xué)結(jié)構(gòu)都沒做過結(jié)構(gòu)就直接去做堆疊,我看做的也不錯(cuò).九樓飛哥,大的喇叭是可以提高聲音效果,但是大喇叭勢(shì)必會(huì)影響到天線面積和電池容量,首先要保證天線面積,現(xiàn)在的水貨機(jī)有很多都在追求超長(zhǎng)待機(jī),這樣就又產(chǎn)生了一個(gè)矛盾點(diǎn)。人們追求的不斷提高,!2 P! _1 _! ^39。 f5 Yamp。 e9 g為了保證信號(hào)不受影響和提供足夠的音腔空間,有的公司直接把天線放在pcb的下面,我想知道這樣的效果怎么樣?是不是PIFA和單極天線都可以放在PCBA的下面?另外,如沒有后音腔,喇叭后面封閉起來會(huì)不會(huì)有負(fù)作用?可以多拆拆NOKIA的手機(jī)學(xué)學(xué),國(guó)產(chǎn)手機(jī)大多做的不好!大喇叭,超薄、大屏最后導(dǎo)致天線面積小,信號(hào)差、犧牲了手機(jī)質(zhì)量和用戶利益。也來誤一下amp。 Y% r2 I/ R/ ]PCB 堆疊時(shí),其實(shí)整個(gè)市場(chǎng)定位首先已經(jīng)出來,產(chǎn)品的大小,重量,已經(jīng)相對(duì)應(yīng)的消費(fèi)群體已經(jīng)有了一個(gè)大概方向。剩下的可能就需要各個(gè)部門協(xié)調(diào)溝通來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能等了。. l9 j. O) V2 _( M7 S( yamp。 l3 x1。一般因該是ME來對(duì)整個(gè)PCB 堆疊來做整體的安排(計(jì)算機(jī)臺(tái)大小等,以及考慮各部分的可靠性)。amp。 E E% _! a8 Kamp。 j \6 [amp。 I2。當(dāng)然很多 connector 以及具有電氣性能的零件都必須與?。牛拧碛懻摚ㄒ苍SEE不會(huì)允許用某一個(gè)零件)。/ X) r% s5 Q。 I/ m3。ID設(shè)計(jì)過程也會(huì)對(duì)此進(jìn)行調(diào)整。2 h E/ U/ N/ x, {4。EE 對(duì)整個(gè)?。校茫隆[放零件時(shí)也有可能對(duì)整個(gè)PCB 堆疊產(chǎn)生影響(零件大小又限制或者需要的零件供應(yīng)商無法給與穩(wěn)定的貨源)手機(jī)堆疊是需要有豐富結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的人員來完成,不但要了解硬件和方案的一些基本知識(shí),更重要是堆疊出來pcb在我們結(jié)構(gòu)上的可行性,便于后面的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和硬件的走線,以及id發(fā)揮。拋磚砸玉?。。。0 q3 W5 A Y2 A$ ~/ T* a i6 _1 |9 h, Q/ ?: w一、PCB板外形的設(shè)計(jì) @1 J8 @. Z。 N) [w! I% n,則要考慮在主板上做扣位挖切!要詳細(xì)計(jì)算這些地方需要進(jìn)行主板挖切的尺寸,以求整機(jī)的空間利用率最優(yōu)化。1 v。 aamp。 i3 `8 J{4 u在主板設(shè)計(jì)時(shí)要注意Boss孔的位置是否便于殼體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),螺釘打入的空間,孔周圍的元器件禁布置區(qū)域??鄱ㄎ恍枰谥靼逶O(shè)計(jì)中優(yōu)先考慮卡扣以及卡扣支撐的合理位置,并設(shè)定元器件的禁布置區(qū)。: a5 ^. ~. t. [amp。 I. wamp。 Z. l如果主板的元器件較少線路較少PCB板厚度可以更小。 $ e+ j0 \. M6 l0 g/ Z8 l6 A PCB拼板設(shè)計(jì)外框四個(gè)角一定要倒圓角,以免銳利的直角損壞真空包裝,導(dǎo)致PCB氧化,產(chǎn)生功能不良,另外郵票孔的設(shè)計(jì)要充分考慮SMT時(shí)的牢度和突出板邊器件的避讓。6 o+ FJ8 [ y% mPCB和DOME的定位 ?在硬件布線允許的情況下,最好能在主板上開兩個(gè)或3個(gè)貼DOME的定位孔,位于主板的對(duì)角線方向,這樣產(chǎn)線在貼DOME的時(shí)候可以做一個(gè)夾具來保證 貼DOME的準(zhǔn)確性.在硬件布線不允許開孔的情況下,在主板DOME上在最遠(yuǎn)位置放置兩個(gè)或三個(gè)直徑1. 0mm的絲印點(diǎn)(或者用MARK的中心露銅點(diǎn),),用于DOME和主板的定位。 g `% N0 E, M7 l二、電子接插件的選擇39。 R/ L: `9 x2 D W因?yàn)槊總€(gè)公司都有自己的公司的接插件的共用件,在此不做描述;一般尋求共用,節(jié)省成本!優(yōu)化管理! {2 z$ N ?39。 S! |. d三、主板設(shè)計(jì) O C0 {. C: x其它在鍵盤下不放置元器件。燈的排布根據(jù)ID的造型且使透光均勻! 。 r$ D。 I% Oamp。 w7 n X. S$ y注意鍵盤的唇邊和距離唇邊的間隙,需要做線表明禁布區(qū)域以及漏銅和ESD區(qū)域; 2 c) M( c* h。 v9 B. S1 j7 C% q在上部鍵盤禁布區(qū)域之上和轉(zhuǎn)軸之間的區(qū)域,建議做兩條禁布區(qū)域,以便于在下前殼結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不夠時(shí)可以加筋處理。 % b0 I/ ]: n) n4 e/ d( Z1 q/ _1 k8 i5 H螺釘孔的位置盡量考慮4個(gè),每邊兩個(gè),對(duì)于外部天線的結(jié)構(gòu),最好在板的上端靠天線側(cè)加一個(gè)螺釘孔,保證天線處抗摔能力。 2 p) G i1 _4
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